功率器件更加智能，高能效功率電子技術新進展
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持續(xù)推動工藝技術進步
許多廠商都在積極開發(fā)新的工藝技術。例如，安森美半導體開發(fā)出了專有Trench 3工藝的下一代MOSFET產品，可用于臺式機、筆記本和上網(wǎng)本等應用，有助于提升能效及開關性能，同時裸片尺寸更小。
未來幾年，安森美還將開發(fā)氮化鎵的晶圓生產工藝/器件集成工藝/制造工藝/封裝工藝、絕緣硅晶圓生產工藝、接觸/隔離溝槽工藝模塊、低電感封裝、電感和電容集成等工藝技術；同時利用封裝技術實現(xiàn)產品創(chuàng)新，以更纖薄的封裝、更低占位面積實現(xiàn)更高I/O密度，不斷提高封裝熱效率及工作溫度范圍，也使每個封裝的裸片尺寸選擇更多。此外，還將以更薄、直徑更大的晶圓和銅線夾來降低材料成本。
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