TDK開(kāi)發(fā)出頻率特性平穩(wěn)、不易失真的MEMS麥克風(fēng)

TDK開(kāi)發(fā)出了可聽(tīng)波段的頻率特性基本為平坦?fàn)畈⒁种屏耸盏酱舐曇魰r(shí)失真的MEMS（微小電子機(jī)械系統(tǒng)）麥克風(fēng)。這是利用自主封裝技術(shù)減小封裝內(nèi)部容積來(lái)實(shí)現(xiàn)的。據(jù)該公司介紹，平坦的頻率特性對(duì)消除噪聲有效，大聲音不失真的特性在智能手機(jī)拍攝視頻時(shí)會(huì)發(fā)揮作用。

　　此次開(kāi)發(fā)的麥克風(fēng)在基于MEMS技術(shù)的聲波傳感器上采用了該公司自主開(kāi)發(fā)的封裝技術(shù)。在陶瓷基板上以倒裝芯片的方式封裝了傳感器和信號(hào)處理ASIC，傳感器與陶瓷基板相對(duì)，傳感器周圍的端子和陶瓷基板焊接，從而騰出空隙。然后進(jìn)行封裝。最后覆蓋一層樹(shù)脂薄膜，蓋住傳感器和ASIC。在樹(shù)脂薄膜上濺射金屬以防電磁干擾，然后通過(guò)電鍍實(shí)現(xiàn)厚度。這一技術(shù)是該公司收購(gòu)的德國(guó)EPCOS公司的技術(shù)。

　　該麥克風(fēng)的特點(diǎn)是，從封裝外部向聲波傳感器傳導(dǎo)聲音的通道容積減小?，F(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)大多通過(guò)引線鍵合封裝傳感器和ASIC，由于引線鍵合需要一定空間，因此封裝體積大，通道容積也增大。此次，通過(guò)減小容積，20～10kHz的頻率特性基本平坦，10k～20kHz的靈敏度變化也比現(xiàn)有產(chǎn)品小。另外，新產(chǎn)品將128dB輸入時(shí)的失真（總諧波失真）降到了1％左右，而現(xiàn)有產(chǎn)品在108dB輸入時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生相同的失真。另外，針對(duì)想讓現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)與聲音特性相符的客戶，將用濾波器調(diào)諧頻率特性之后供貨。

　　據(jù)TDK介紹，因?yàn)椴捎玫寡b芯片封裝導(dǎo)致傳感器增大，因此還改善了靈敏度等聲音特性。S/N為65dB。封裝尺寸為MEMS麥克風(fēng)大多采用的3.35mm×2.5mm。厚度為1mm。

　　TDK還采用同一封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)出了封裝尺寸減為2.75mm×1.85mm×0.9mm的產(chǎn)品。