評定封裝可靠性水平的MSL試驗

　　·若某一封裝沒有通過MSL 1級，但通過了2～5級中的某一級，則認為該封裝對潮氣是敏感的，可以按照J-STD-033的要求，出貨時必須采用干包裝。

　　·若某一封裝僅通過MSL 6級，則認為該封裝對潮氣是非常敏感的，只用干包裝是不夠的。出貨時，應(yīng)通知客戶該封裝的MSL級別。同時，提供該封裝的解吸曲線。

　　（13）吸收和解吸曲線

　　該曲線應(yīng)由封裝廠提供。

　　（14）參考標準

　　請參考J-STD 020B。

　　4 結(jié)論

　　根據(jù)非氣密性的SMD（Surface Mount Device）產(chǎn)品的MSL試驗級別，能獲得該產(chǎn)品的封裝可靠性水平，可以監(jiān)督和促使封裝廠家改進封裝質(zhì)量，從而保證公司產(chǎn)品的質(zhì)量信譽；對潮氣敏感的SMD產(chǎn)品，可以采用干包裝提供給客戶。對潮氣非常敏感的SMD產(chǎn)品，在發(fā)貨時可以通知客戶其產(chǎn)品的MSL試驗級別，以便客戶對該產(chǎn)品采取烘烤的措施（具體的溫度和時間取決于封裝廠家提供的該封裝的解析曲線），從而避免SMD產(chǎn)品在表面貼裝時，發(fā)生爆米花或其他缺陷；大多數(shù)集成電路制造廠已將MSL試驗作為對封裝廠家工程認定的關(guān)鍵項目之一。