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一種基于RenesasMCU的智能照明平臺設計

作者: 時間:2011-05-25 來源:網絡 收藏

  圖5是世強電訊嵌入DALI協(xié)議的平臺方案,該方案利用MCU內置DALI總線接口的通訊模塊,利用單個MCU完成燈具調光、組網,實現(xiàn)高性能的DALI綠色節(jié)能照明系統(tǒng),目前已經作為國內某大型照明廠商的參考設計。DALI從機系統(tǒng)主要分為通訊模塊和LED驅動控制模塊兩部分,外圍電路設計簡單。

DALI從機系統(tǒng)結構

  圖5-DALI從機系統(tǒng)結構

  采用BOOST電源拓撲結構,輸入電壓經過升壓后直接驅動LED燈;負載電流采樣,通過嵌入算法實現(xiàn)恒流控制; MCU內置DALI通訊接口,通過總線和DALI 主機連接,實現(xiàn)和主機的相互通訊,完成上位機發(fā)出的操作控制指令;燈具溫度、光照度傳感器信號加到MCU端口,實現(xiàn)異常檢測保護。

  4 總結

  以上,世強電訊基于78K0/Ix2系列MCU的平臺解決方案具有以下特點:

  a 高性能:MCU內置ADC、比較器、數字運算放大器等豐富的硬件資源可以支持BUCK、BOOST、FLYBACK等多種靈活的電源驅動設計方案,嵌入DALI、DMX512等照明控制協(xié)議,即可實現(xiàn)照明燈具調光、組網的目的。同時,該方案還具有過壓、過流、過溫等異常檢出保護功能,產品安全性、可靠性更高

  b 低成本:由圖3、圖5可以看出世強電訊平臺方案電路設計簡便快捷,單MCU附加簡單的外圍電路即可實現(xiàn)智能化控制,目前眾多的ASIC設計方案,除了需要一顆MCU實現(xiàn)智能調光和通訊外,還需專用LED驅動芯片,在較大功率應用中,往往還需要外置的MOSFET,所以在成本方面與目前眾多的ASIC方案對比如下:

  對比可見,世強智能照明平臺方案具有很高的性價比,采用該方案將使產品更具市場競爭力;

  c 78K0/Ix2 MCU自身的豐富資源有利于照明產品功能的拓展和多樣化,滿足不同廠商多領域的應用需求,實現(xiàn)高效靈活的功率級應用

  目前,世強電訊智能照明平臺解決方案已經被國內多家照明廠商采用,對于客戶,世強電訊將提供*估板、參考程序和相關的開發(fā)軟件,并提供硬件設計、軟件開發(fā)等方面全方位的技術支持。



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