關于面向汽車的提高耐電路板彎曲性的多層陶瓷電容器
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實驗電路板：環(huán)氧玻璃電路板(FR-4、1.6mm厚度)
偏轉速度： 1mm/秒
實驗樣本個數：10個
根據這個評價結果，于一般用2端子的MLCC(GCM系列)的殘存率的比較如圖5所示。
GCJ、KCM/KC3系列，電路板的偏轉量在6mm的時候也看不見對陶瓷部分的破壞，于GCM系列相比耐電路板彎曲性有了飛速的改善。
此外，KCM/KC3系列除了電路板的偏轉應力，由于熱機械應力，有可能達到改善焊接裂縫的產品。圖7中表示的是KCM/KC3系列的溫度循環(huán)后的橫截面圖片。
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