“懸浮在空中”的連線技術--低泄漏值的飛安級低電流電路設計

單端口引出面臨著與“A”通道存在的同樣問題，也就是說，非反相輸入端與電源電壓距離較近。除了少數(shù)需要用到單端結構的情況外，如果單端和雙端同時出現(xiàn)在一個具有八端口引出的封裝中，采用上述雙通道的方案將會更加有優(yōu)勢。

c.小封裝并不一定那么好

圖3：小封裝的比較

較小管腳間距的封裝意味著更大的泄漏電流。這主要有兩個原因，一是因為緊密的管腳排布，二是由于更加緊貼著電源電壓和其他端口。雖然單位面積的板級電阻率是一定的，但是將焊盤排布得更近會減小距離從而降低電阻率。

此外，更加緊密的管腳排布更容易受到沾污，而且對于這么緊密的管腳距離來說，是很難有效進行清潔的。正如我們所看到的，如果間距并不是首要考慮因素的話，SOIC-8封裝很少會比MSOP-8封裝更有優(yōu)勢。在這點上，原先的DIP封裝仍然是最佳的封裝形式。基于同樣的原因，單管腿的SOT-23比單管腿的SC-70更受歡迎。

設計和版圖的建議

這里提供一些通用的建議，供你設計時參考借鑒。

保護環(huán)應該圍繞所有輸入端口，在內層和底層上同樣要對PCB板采取保護措施。由于輸出端具有低阻抗，因此它不需要進行保護，但是輸出端應該與輸入端有效隔離。

在保護環(huán)的距離以及輸入阻抗之間需要作一個折衷。如果保護環(huán)和輸入通道之間的距離較大的話，將會降低輸入阻抗。

將輸入表面積最小化，從而可以降低雜散電容和離子沖擊的影響。相對于微型放大器的信號幅度來說，電流與電阻的乘積帶來的電壓降可以被忽略，而且工作速度一般來說又比較低，因此，可以通過盡可能減小布線寬度的方法來減小雜散效應。

需要將所有松散布局的走線排布得更加緊密些。敏感的高阻抗電路通常可以“看到”走線漂移的影響（ΔC）。在保護環(huán)的區(qū)域內，跳線或者互連線應該設計得更加裸露（最好是鍍錫的實心銅材料）。

對于去除焊錫層的PCB板來說，最好用密閉的保護環(huán)或掩蔽層包圍起來，以減小水分和灰塵顆粒的影響。

如果需要的話，在導體的周圍盡可能多地采用聚四氟乙烯和其他絕緣材料。同時，將其余區(qū)域保護起來。對于高壓應用來說，請注意互相之間的距離。

請注意板上用到的塑料和膠帶。請使用可抗ESD的導電膠。

陶瓷電容會受到壓電效應和機械振動的影響，這時產生的噪聲會引起電容的電荷饋通。在輸入端、集成端、反饋端和偏置網絡中使用陶瓷電容要格外小心。

整個包裝應該被完全封閉，易潮的情況下，要使用干燥劑。這些干燥劑應該像通常的維護服務一樣，方便被用戶或者實驗人員更換。

盡量避免板子被彎曲或受到應力影響。在多層板之間采用點支撐或面支撐的方法，請不要引入外部用戶控件或板級連接器。

正如在本文開頭所提到的，在微型放大器領域，與“傳統(tǒng)”電路相比，設計一個成功的電路要求采用不同的設計方法。如果大家能夠遵照上述一些簡單建議的話，各位一定能達到一次成功的高設計水平。