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首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

—— 能夠降低熱阻從而顯著延長LED照明的使用壽命
作者: 時間:2011-12-07 來源:電子產品世界 收藏

  大中華區(qū)銷售總經理李劍明(Eric Lee)表示,“ZC封裝系列,使制造商便于研制出各式LED照明設計,同時通過降低用電成本并提供照明時間更長的LED燈具,消費者也能從中受益。與近期發(fā)布的交流Acrich 2一樣,此次直流ZC系列的推出同樣彰顯了通過持續(xù)的研發(fā)投資從而向消費者提供多種創(chuàng)新產品組合的決心。”

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/126727.htm

  

 

  ZC系列尺寸小巧,滿足不同設計需求


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