總投資55億元，芯德科技人工智能先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目開(kāi)工
發(fā)布人：ht1973
時(shí)間：2025-07-02
來(lái)源：工程師
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據(jù)南京日?qǐng)?bào)消息，6月30日，芯德科技人工智能先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目正式開(kāi)工，該項(xiàng)目總投資55億元。
該項(xiàng)目一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬(wàn)平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，打造兩大國(guó)際領(lǐng)先的高端封裝產(chǎn)線，全力攻克AI算力芯片封裝難題，精準(zhǔn)滿足5G通信、車規(guī)級(jí)芯片的高性能封裝需求。一期建成達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)1.8萬(wàn)片2.5D封裝產(chǎn)品和3億顆晶圓級(jí)高密度芯片封裝產(chǎn)品。
資料顯示，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司于2020年9月在浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)成立，是一家專注于半導(dǎo)體集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封裝等高端封裝產(chǎn)品，并成功推出CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，已累計(jì)完成超20億元融資，獲得南創(chuàng)投、金浦基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、國(guó)策投資、昆橋資本等多方融資支持。
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