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10億!芯片先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約湖北

發(fā)布人:ht1973 時(shí)間:2025-06-24 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

據(jù)咸寧高新消息,6月20日,“高端濾波器芯片先進(jìn)封裝項(xiàng)目”簽約儀式在湖北省咸寧高新區(qū)舉行,該項(xiàng)目由江西領(lǐng)航半導(dǎo)體科技有限公司和深圳市朗帥科技有限公司共同建設(shè),總投資10億元。

該項(xiàng)目聚焦5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域急需的高端濾波器芯片先進(jìn)封裝技術(shù),將有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)空白,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的自主可控能力。

咸寧高新區(qū)負(fù)責(zé)同志表示,該項(xiàng)目與高新區(qū)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向高度契合,將有力填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端射頻前端芯片先進(jìn)封裝技術(shù)空白,對(duì)提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性與安全水平具有重要意義。


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