2024年全球芯片設(shè)備銷售額將創(chuàng)史高
發(fā)布人：芯股嬸
時(shí)間：2024-12-11
來(lái)源：工程師
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SEMI近期對(duì)外表示，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)估將年增6.5%至1,130億美元，較今年中（7月）預(yù)估的1,090億美元進(jìn)行上修，將超越2022年的1,074億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，且預(yù)估明后兩年增幅擴(kuò)大， 2025年預(yù)估將成長(zhǎng)7%至1,210億美元、2026年大增15%至1,390億美元，將持續(xù)改寫歷史新高紀(jì)錄。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，「對(duì)半導(dǎo)體制造的投資，預(yù)估將連3年呈現(xiàn)增長(zhǎng)，此反映了這個(gè)產(chǎn)業(yè)在支撐全球經(jīng)濟(jì)、推動(dòng)技術(shù)革新上扮演重要角色。 自2024年中（7月）預(yù)估以來(lái)，2024年芯片設(shè)備銷售額前景一片光明，特別是中國(guó)和AI相關(guān)領(lǐng)域的投資超乎預(yù)期。」
SEMI指出，2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備; Wafer Fab Equipment，WFE）銷售額預(yù)估將年增5.4%至1,010億美元，較年中預(yù)估值（980億美元）進(jìn)行上修，將高于2023年的960億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
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