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美國宣布免除部分半導體建廠項目的環(huán)境審查

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-12-09 來源:工程師 發(fā)布文章

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當?shù)貢r間10月2日,美國總統(tǒng)拜登簽署了一項法案,宣布免除部分接受《芯片與科學法案》補貼的半導體廠商建廠所需的聯(lián)邦環(huán)境審查。

如果沒有新的法案的支持,半導體廠商在美國建廠須受1969年《國家環(huán)境政策法》(National Environmental Policy Act)規(guī)范,將需要做額外的環(huán)境審核,這一過程甚至長達數(shù)年,這無疑將會拖慢相關半導體工廠的建廠進程。

根據(jù)資料顯示,美國商務部目前已經為26個半導體項目撥款超過350億美元,比如英特爾獲得了85億美元補貼,臺積電獲得了66億美元補貼,三星獲得了64億美元補貼,美光獲得了61億美元補貼,這些大廠都宣布了在美國擴大半導體產能的計劃,將助力美國半導體制造業(yè)的復興。

美國白宮表示,將會恪守承諾,確保半導體建設和營運符合清潔水、清潔空氣、瀕危物種和其他聯(lián)邦法令要求,并最大限度減少工人、大眾健康和環(huán)境影響。

美國半導體產業(yè)協(xié)會表示,如果沒有新法,審查可能會減緩或停止進行中一些計劃。

編輯:芯智訊-浪客劍


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關鍵詞: 半導體

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