聯(lián)想發(fā)布全平臺(tái)AI PC產(chǎn)品，芯片平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)加劇

在上周IFA展會(huì)期間，聯(lián)想推出一系列新的AI PC產(chǎn)品，包括此前并未發(fā)布的AMD與Intel平臺(tái)設(shè)備，成為全球范圍內(nèi)首個(gè)發(fā)布全平臺(tái)AI PC產(chǎn)品的廠商。

新產(chǎn)品覆蓋Thinkpad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad多個(gè)產(chǎn)品線，橫跨商業(yè)產(chǎn)品和消費(fèi)者產(chǎn)品等領(lǐng)域，正式標(biāo)志著聯(lián)想AI PC業(yè)務(wù)的拓展銷售開始加速。

AI性能和相關(guān)能力正在成為Windows陣營(yíng)向蘋果陣營(yíng)發(fā)起進(jìn)攻的新一輪比拼點(diǎn)。

聯(lián)想也將端側(cè)AI能力視為自身產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。聯(lián)想IDG總裁Luca Rossi對(duì)界面新聞表示，AI（大模型）就像一段旅程，“你并不知道什么時(shí)候才能成功，但你必須踏上這段旅程”。

不只是OEM廠商在競(jìng)爭(zhēng)AI PC的市場(chǎng)，芯片平臺(tái)也將其視為奠定自己未來(lái)數(shù)十年地位的巨大機(jī)會(huì)。

從風(fēng)雨飄搖的Intel，到士氣正盛的AMD和高通，都在加深自己與OEM廠商的聯(lián)系，輪番為合作伙伴站臺(tái)?！癢in-Tel”聯(lián)盟一家獨(dú)大的時(shí)代正在成為過(guò)去式。

PC廠商逐漸占據(jù)主動(dòng)

此前全球范圍內(nèi)發(fā)布的AI PC產(chǎn)品，出于對(duì)性能和功耗方面的考慮，基本都搭載了高通驍龍X系列芯片。

而來(lái)自微軟方面的最新消息稱，高通的Copilot+ PC獨(dú)占期即將結(jié)束，搭載英特爾酷睿Ultra 200V 和AMD銳龍AI 300處理器的筆記本，將于今年11月開始使用Copilot+ AI功能。

這也讓Intel、高通和AMD三大平臺(tái)之間的競(jìng)爭(zhēng)迅速升溫，在各家發(fā)布會(huì)上，都能看到與競(jìng)品直接對(duì)標(biāo)的圖表展示，向制造商合作伙伴傳達(dá)自己的優(yōu)勢(shì)。

在上周的Innovation World 2024活動(dòng)上，聯(lián)想發(fā)布的一系列新品，讓旗下AI PC的產(chǎn)品序列從單一高通平臺(tái)，拓展至全平臺(tái)。

顯然，各大芯片公司都想與強(qiáng)勢(shì)的OEM廠商加深合作，來(lái)抓住AI PC在未來(lái)幾年的出貨大潮。而在這個(gè)過(guò)程中，制造商的地位也逐漸提高，不再是過(guò)去“Win-Tel”聯(lián)盟統(tǒng)治下的弱勢(shì)地位。

在聯(lián)想這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，Intel、高通和AMD都派出了高管參加并發(fā)表演講，這一方面顯示出聯(lián)想在PC領(lǐng)域幾十年的資源積累，另一方面也體現(xiàn)出AI PC時(shí)代芯片平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的激烈度。

Luca Rossi在采訪中對(duì)界面新聞表示，聯(lián)想不但是全球第一的PC制造商，也是利潤(rùn)表現(xiàn)最好的廠商之一。

他認(rèn)為，聯(lián)想非常舍得在研發(fā)方面進(jìn)行投入，是少有的愿意在軟件應(yīng)用上進(jìn)行投資的OEM廠商。這些都會(huì)成為聯(lián)想在AI PC時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。

Intel加入AI PC戰(zhàn)局

在本屆IFA前后，Intel、高通和AMD都有不少新品發(fā)布活動(dòng)，尤其是最近風(fēng)雨飄搖的Intel。

在整個(gè)8月份，Intel先是面臨了13和14代移動(dòng)處理器的質(zhì)量風(fēng)波，又在一份糟糕的財(cái)報(bào)之后宣布裁員1.5萬(wàn)人并大規(guī)模降低投入。

本屆IFA的亮相成為Intel最近為數(shù)不多的好消息之一。它正式發(fā)布了酷睿Ultra 200V系列芯片，開始與高通驍龍X Elite和AMD Ryzen AI 300競(jìng)爭(zhēng)低功耗表現(xiàn)。

Intel方面強(qiáng)調(diào)，酷睿Ultra 200V系列是史上最高效的X86處理器，它主打的賣點(diǎn)就是長(zhǎng)續(xù)航和低功耗，絕大部分型號(hào)的功耗被限制在8W-17W之間。

聯(lián)想本次推出的ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition，就搭載了英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器，NPU算力超過(guò)45 TOPS，其起始重量?jī)H為980克。

AURA Edition是聯(lián)想與Intel合作的定制項(xiàng)目，最早開始于兩年前，期間兩家公司進(jìn)行了大量的工程優(yōu)化工作，這系列產(chǎn)品也擁有比較多的AI功能。

在線下體驗(yàn)中，聯(lián)想著重介紹的是Smart Share功能，它能讓用戶在手機(jī)和筆記本之間進(jìn)行無(wú)縫圖片共享，實(shí)際體驗(yàn)效果與蘋果iOS生態(tài)的隔空投送類似。

這項(xiàng)功能利用了AI虛擬傳感器技術(shù)，用戶只需在筆記本屏幕邊緣碰一下手機(jī)，即可將手機(jī)相冊(cè)中的照片傳輸至電腦上，該功能支持iOS和Android雙平臺(tái)。

Luca Rossi表示，AURA Edition是“兩家公司的CEO（楊元慶和帕特基辛格）坐在一間屋子里握手簽署協(xié)議，投入了大量時(shí)間和資金的項(xiàng)目，所以獨(dú)屬于Intel?！?/span>

高通和AMD迎來(lái)機(jī)遇

今年“老大哥”Intel的一系列經(jīng)營(yíng)和產(chǎn)品問(wèn)題，讓AMD和高通看到了翻身成為AI PC時(shí)代領(lǐng)先者的機(jī)會(huì)。

高通在聯(lián)想的這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，搶先推出了8核心的驍龍X Plus平臺(tái)，它依然擁有45TOPS的NPU性能，在AI性能上并未打折扣。

高通公司總裁兼CEO安蒙在自家活動(dòng)上表示，隨著這款8核心平臺(tái)的推出，高通已經(jīng)準(zhǔn)備好將AI PC推向真正的商業(yè)化領(lǐng)域，更多的人將因此接觸到AI PC產(chǎn)品。

相較于售價(jià)依然昂貴的Intel和AMD平臺(tái)產(chǎn)品，搭載高通芯片的AI PC產(chǎn)品售價(jià)，將有望來(lái)到700美元的區(qū)間，而這也正是目前PC市場(chǎng)的主流價(jià)格區(qū)間。

在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，高通高通計(jì)算部門高級(jí)副總裁Kedar Kondap在演講時(shí)著重強(qiáng)調(diào)了達(dá)芬奇（視頻剪輯）、zoom（在線會(huì)議）、Djay（混音處理）和Luminar Neo(照片編輯器）四款應(yīng)用對(duì)高通平臺(tái)的支持。

這也能體現(xiàn)出應(yīng)用生態(tài)對(duì)于高通的重要性，只有拉攏更多開發(fā)者，才能讓OEM廠商推出更多高通平臺(tái)產(chǎn)品。

ARM架構(gòu)雖然在能效表現(xiàn)上很亮眼，更加適配強(qiáng)調(diào)性能和續(xù)航平衡的AI PC產(chǎn)品。但AMD和Intel花費(fèi)幾十年時(shí)間搭建的X86應(yīng)用生態(tài)，則是ARM陣營(yíng)短期內(nèi)需要直面的挑戰(zhàn)。

2020年蘋果首次推出ARM架構(gòu)的M系列芯片時(shí)，也曾經(jīng)面臨這種挑戰(zhàn)，但四年過(guò)去，已經(jīng)很少有人在擔(dān)心iOS+ARM生態(tài)的應(yīng)用豐富度。

而對(duì)高通和微軟來(lái)說(shuō)，Windows on ARM的路線二次重啟，效果依然有待觀察。

上周，外媒傳出高通欲收購(gòu)Intel部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的消息。已經(jīng)搶占AI PC先機(jī)的高通，顯然對(duì)拓展PC市場(chǎng)抱有更大的野心。

在聯(lián)想Innovation World 2024現(xiàn)場(chǎng)，AMD高級(jí)副總裁Jack Huynh表示，AMD的EPYC是超大規(guī)模企業(yè)的首選CPU，為全球1/3的數(shù)據(jù)中心和云工作負(fù)載服務(wù)。

AMD的最新芯片目前擁有市場(chǎng)上最高的NPU性能，達(dá)到了50 TOPS，因此也正在成為很多廠商訓(xùn)練AI模型的首選平臺(tái)。

他透露稱，市面上主流的大模型，無(wú)論是GPT還是LLAMA，也都在基于AMD的產(chǎn)品進(jìn)行訓(xùn)練。

與F1合作升至最高級(jí)別

在本屆IFA期間，聯(lián)想還宣布將從2025年初開始成為世界一級(jí)方程式錦標(biāo)賽（簡(jiǎn)稱F1）的全球合作伙伴，同時(shí)摩托羅拉將成為F1全球智能手機(jī)合作伙伴。

在自由媒體集團(tuán)接手F1賽事之后，它在美洲和中東市場(chǎng)的影響力越來(lái)越大，加之其在歐洲市場(chǎng)的穩(wěn)固基本盤，而這些市場(chǎng)恰好也是聯(lián)想在未來(lái)三年推廣手機(jī)業(yè)務(wù)的重點(diǎn)區(qū)域。

因此在本次聯(lián)想與F1達(dá)成的合作中，還特意添加了關(guān)于摩托羅拉的合作關(guān)系協(xié)議。

F1與奧運(yùn)會(huì)、世界杯并稱為世界三大賽事，在全球范圍內(nèi)影響力很大。但此前中國(guó)企業(yè)的熱情并不高，僅有濰柴動(dòng)力和中石化曾參與其中，且僅作為品牌贊助商。

而聯(lián)想與F1的合作深入至技術(shù)層面，為賽事方提供硬件終端、現(xiàn)場(chǎng)高性能計(jì)算解決方案、服務(wù)器和邊緣計(jì)算服務(wù)。

雙方近年來(lái)已經(jīng)有過(guò)不少技術(shù)合作。2022年FI需要為英國(guó)中心的團(tuán)隊(duì)搭建全新服務(wù)器架構(gòu)，時(shí)間只有6周，技術(shù)挑戰(zhàn)非常大。聯(lián)想完成了服務(wù)器交付并且在兩天內(nèi)安裝，最終推動(dòng)巴林季前測(cè)試賽如期舉行。

F1全年有24站比賽，平均每?jī)芍芘e辦一場(chǎng)。每個(gè)比賽周末要處理大約500TB的數(shù)據(jù)，運(yùn)行超過(guò)200臺(tái)虛擬機(jī)，F(xiàn)1戰(zhàn)略技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資總監(jiān)Pete Samara透露稱，目前F1內(nèi)部正在部署AI PC產(chǎn)品落地。

在聯(lián)想官宣之前，F(xiàn)1一共擁有10家頂級(jí)贊助商，包括沙特阿美、DHL、亞馬遜、salesforce和卡塔爾航空的全球知名公司，成為全球合作伙伴無(wú)疑將付出不小的費(fèi)用。

對(duì)于這項(xiàng)合作的商業(yè)回報(bào)，聯(lián)想IDG集團(tuán)首席營(yíng)銷官Emily Ketchen表示，聯(lián)想內(nèi)部有一個(gè)嚴(yán)格的評(píng)估流程，用來(lái)量化贊助F1賽事的回報(bào)。