政治壓力！美國拒絕中國半導(dǎo)體大會！

在持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)中，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商和其他主要公司似乎避開了2024年的中國半導(dǎo)體大會，即使其中一些公司是該會議的贊助商。根據(jù)《南華早報(bào)》的報(bào)道，這種現(xiàn)象可能是由于美中之間圍繞技術(shù)問題的緊張關(guān)系，以及美國企業(yè)擔(dān)心參與此類活動可能給他們帶來麻煩。因此，今年的會議主要由中國國內(nèi)公司和少數(shù)日本公司參加。

中國半導(dǎo)體展是全球最大的半導(dǎo)體會議之一，今年吸引了約1100家公司參展。但是，考慮到中美之間的芯片戰(zhàn)爭，今年的情況將發(fā)生變化。贊助商中，像LAM和應(yīng)用材料這樣的設(shè)備制造商沒有展出，即使內(nèi)存制造商美光是贊助商，也沒有參加。唯一一家贊助并實(shí)際參加會議的美國半導(dǎo)體公司是KLA。

在非贊助商中，荷蘭的關(guān)鍵EUV機(jī)器制造商ASML明顯缺席。盡管其總部位于荷蘭，但據(jù)稱美國政府對其歐洲盟友施加了壓力，要求他們遵循美國的對華政策。

一名來自KLA分銷合作伙伴獨(dú)角獸公司的員工告訴《南華早報(bào)》，美國贊助商缺席中國半導(dǎo)體展是出于對美國政府立場的擔(dān)憂?？紤]到美國一直試圖禁止美國設(shè)備進(jìn)入中國，其他國家也加入了制裁行列，這種擔(dān)憂似乎并不奇怪。

盡管受到制裁，但中國在2023年進(jìn)口的半導(dǎo)體制造工具仍創(chuàng)下了紀(jì)錄。因此，許多美國公司似乎認(rèn)為，參加以中國為基地的會議可能會給他們帶來負(fù)面影響。美國政府可能希望減少美國公司在會議上的出現(xiàn)，但這可能適得其反。隨著中國企業(yè)迅速采用國內(nèi)設(shè)備替代美國，這種趨勢已經(jīng)開始出現(xiàn)。