大基金三期或募3000億元，預計馬上推出

日前，有消息表示國家大基金三期募資3000億元，預計馬上推出。國家大基金三期的戰(zhàn)略布局將重心放在芯片半導體板塊。而第一輪募資旨在籌集270億美元。

  早前就有傳聞 

 國家集成電路產業(yè)投資基金俗稱“大基金”，是一家受到國家鼎力支持的國有企事業(yè)單位。 國家大基金的前瞻性布局，為我國芯片產業(yè)的升級提供強大支持，推動我國在全球芯片領域的競爭優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)。 2023年9月就曾有報道表示，大基金第三期募款規(guī)模為3000億元人民幣。 這一次不一樣的是，小道消息稱，預計國家大基金第三期馬上推出。

 大基金定位 

 2014年，國務院印發(fā)了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，在工信部、財政部的指導下，大基金設立，目的就是為了扶持中國自己的芯片產業(yè)，用國產化來解決對國外廠商重度依賴的問題。 大基金一期主要完成產業(yè)布局。 大基金一期募集規(guī)模大約在1387億元，撬動5000多億元的地方基金和私募股權投資基金，投資主要聚焦集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等領域。 2018年5月，大基金一期投資完畢，累計投資項目70余個，公開投資公司20余家。 一期投資特征有三： 制造為主線，自上而下帶動產業(yè)鏈發(fā)展，一期資金制造領域占比67%，設備材料合計占比6%；

資金集中產業(yè)龍頭，制造前四企業(yè)合計占比66%，設備前三合計占比76%，且大基金均位居靠前核心股東；

大基金并不看重短期收益，對投資周期較長企業(yè)持續(xù)投入。

 二期大基金定位為：投資布局核心設備以及關鍵零部件，保障芯片產業(yè)鏈安全。 2019年，大基金二期，規(guī)模在2042億元，撬動接近6000億元規(guī)模的社會資金，接力一期基金，覆蓋的領域也更加多元，涵蓋晶圓制造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。 自成立以來，大基金二期先后在半導體一級市場投資了40多家企業(yè)。近兩年，大基金二期投資動作有所提速，已投資的上市公司接近20家。 相比于第一期，第二期更注重產業(yè)整體協(xié)同發(fā)展與填補技術空白，扶持龍頭產業(yè)，提高國產替代化率。從大基金一、二期各自的投資方向來看，兩者的布局邏輯有所不同。 從一期持有標的不難看出，其更聚焦制造領域，主攻下游各產業(yè)鏈龍頭，而二期則更聚焦半導體設備材料等上游領域，重點關注的設備包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料方面則涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。  AI芯片或會是新重點 

 《第一財經》表示，這次國家投資的方向除了之前一、二期的設備和材料外，AI相關芯片或會是新重點。 該文中提到，看似是小道消息，但今年大基金三期出來的概率極大。 芯片產業(yè)一直是國家戰(zhàn)略重要領域。隨著數(shù)字經濟和人工智能蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲芯片將成為產業(yè)鏈上關鍵節(jié)點。國家大基金前瞻性布局，將為我國芯片產業(yè)的升級提供強大支持，推動我國在全球芯片領域的競爭優(yōu)勢逐步凸顯。 “近期，韓國將HBM指定為國家戰(zhàn)略技術，并提供稅收優(yōu)惠。韓國中小企業(yè)可享受高達40%至50%的減免，三星電子等中大型企業(yè)可享受高達30%至40%的減免。此外，英偉達、AMD等廠商不斷推出高性能GPU產品，三大原廠也在積極規(guī)劃相對應規(guī)格HBM量產。由此看來HBM可能會是下一個值得追的熱點?！?/p>