追趕臺積電，英特爾要在2030年成全球第二大代工廠

美國東部時間2月21日，英特爾在一場于加州舉辦的活動上公開了旗下晶圓業(yè)務的全新制程技術路線圖，并確定了2030年成為全球第二大代工廠的目標。

按照該公司2021年制定的“四年五個節(jié)點”技術路線圖，其共有5項制程節(jié)點技術（通常芯片尺寸越小，制程越先進）：

·傳統(tǒng)成熟制程的10納米和7納米，對應的intel 7、intel 4已投放市場。

·先進制程3納米intel 3已準備就緒，隨時可進行大批量生產，該制程旨在追趕臺積電與三星。

·行業(yè)正集中突破的2納米及以下的intel 20A（2納米）和intel 18A（1.8納米）也將如期上市。英特爾預計，將于2025年通過intel 18A制程節(jié)點會重獲制程領先性。

除此之外，這家老牌芯片公司還首次介紹了未來將推出更先進的1.4納米 Intel 14A工藝，計劃最晚2027年上市。

這是業(yè)界首個使用ASML極紫外光刻機的工藝節(jié)點。這臺重15噸、造價高達27億元的最新一代光刻機，能夠制造2納米以下的最先進制程。英特爾是目前唯一拿到這臺光刻機設備的公司。

在實現上述宏大目標之路上，英特爾已經獲得了來自微軟的支持。后者設計的一款芯片擬采用intel 18A代工生產，目前這款芯片的功能與用途還未知。除微軟外，英特爾還透露正在接觸更多客戶。公司估算晶圓代工廠訂單將達到150億美元，高于其原先預期的100億美元。

作為美國本土少數擁有晶圓廠、兼具設計和代工能力的芯片IDM（另一種是將設計與生產分離的Fabless無晶圓廠模式）廠商，英特爾因“死磕”10納米芯片制程造成研發(fā)上的戰(zhàn)略失誤，被迅速崛起的對手臺積電、三星趕超并甩至身后。該公司在2020年不得不將7納米芯片的代工業(yè)務外包給臺積電，5納米及3納米的大部分訂單都要依賴其完成。

英特爾現任CEO基辛格2021年上任時正值全球缺芯、產能告急時期，而他所帶來的一項重大改變就是要帶領英特爾重拾芯片代工業(yè)務。基辛格將“芯片代工業(yè)務重視不足”列入英特爾過去犯下的三大錯誤之一。

為重獲市場競爭力，基辛格為這家公司制定了三大關鍵戰(zhàn)略能力——芯片設計和架構、工藝技術和大規(guī)模制造能力。英特爾同步在全球建廠擴充產能，目前在美國、以色列、愛爾蘭等地都傳出投建與改造晶圓廠的計劃，投資額已經超過250億美元。今年伊始，英特爾與位于中國臺灣的全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電宣布合作。

自從美國、歐盟芯片法案相繼出臺后，芯片生產能力成為扶持本土半導體產業(yè)、保障供應鏈安全的關鍵。英特爾被認為是兩項法案當前最大的受益方之一。

據多家媒體報道，拜登政府近期計劃向英特爾提供超100億美元補貼。在歐盟已經公布的430億歐元預算的芯片補貼計劃中，英特爾預計在2024年前會獲得總計68億歐元用以在歐洲建設晶圓廠。

TrendForce最新統(tǒng)計數據顯示，2023年第二季度，英特爾首次躋身全球前十大晶圓廠，排名第九，約占1%的全球代工市場份額。排名前三的廠商分別是臺積電、三星、格芯，分別占57.9%、12.4%、6.2%。

為完成前述目標，英特爾正大力對外開放代工業(yè)務，喊話客戶要訂單。

“我們愿為包括競爭對手AMD在內的任何公司代工芯片?！?基辛格表示，英特爾不僅為客戶做芯片代工，還會提供其全部知識產權 (IP)，包括封裝技術。

只是臺積電目前已擁有全球近一半的份額，且掌握市場上幾乎所有最先進的AI芯片代工訂單，是當之無愧的“霸主”。英特爾要在短期內實現反超難度不小。