泛林集團(tuán)上季度營(yíng)收37.6億美元，中國(guó)大陸貢獻(xiàn)了40%！

1月25日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(tuán)（Lam Research）于美國(guó)股市周三（1月24日）盤(pán)后公布了2024會(huì)計(jì)年度第二季（截至2023年12月24日為止）財(cái)報(bào)。

具體來(lái)說(shuō)，該季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.9%至37.6億美元，高于分析師預(yù)期的37.1億美元；非依照一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則（Non-GAAP）每股稀釋盈馀環(huán)比增長(zhǎng)9.8%至7.52美元，高于分析師預(yù)期的7.1美元。

從各區(qū)域營(yíng)收占比來(lái)看，中國(guó)大陸占比高達(dá)40%（低于上個(gè)財(cái)季的48%），緊隨其后的是韓國(guó)（19%）、日本（14%）、中國(guó)臺(tái)灣（13%）、美國(guó)（5%）、歐洲（5%）、東南亞（4%）。

泛林集團(tuán)CEO Tim Archer表示，隨著人智能（AI）等創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)數(shù)年強(qiáng)勁成長(zhǎng)，泛林集團(tuán)有望因此而受益。

Tim Archer認(rèn)為，在存儲(chǔ)芯片需求溫和復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2024年（1-12月）晶圓廠設(shè)備（WFE）投資額預(yù)估將落在800億美元區(qū)間的中后段。其中，DRAM廠設(shè)備支出將因HBM（高帶寬內(nèi)存）增產(chǎn)、制程轉(zhuǎn)換而呈現(xiàn)成長(zhǎng)，NAND廠設(shè)備支出將因技術(shù)升級(jí)而轉(zhuǎn)強(qiáng)。需要指出的是，泛林集團(tuán)的主要營(yíng)收來(lái)源于刻蝕設(shè)備，而在存儲(chǔ)芯片當(dāng)中，對(duì)于刻蝕制程需求更大。

基于此，泛林集團(tuán)認(rèn)為，2024會(huì)計(jì)年度第三季（截至2024年3月31日為止）營(yíng)收將達(dá)37億美元（± 3.0億美元），高于分析師預(yù)期的36.8億美元；Non-GAAP每股稀釋盈馀約7.25美元（± 0.75美元），高于分析師預(yù)期的6.64美元。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，泛林集團(tuán)股價(jià)上漲2.14%，收于848.16美元/股，創(chuàng)歷史收盤(pán)新高。

編輯：芯智訊-浪客劍