成都華微今日啟動科創(chuàng)板IPO網上申購！三年營收復合增長近六成 特種應用數千億藍海待掘

特種集成電路企業(yè)成都華微今日（1月29日）正式啟動科創(chuàng)板IPO網上申購，網上申購代碼為787709，發(fā)行價格為15.69元/股，對應市盈率為37.04倍（2022年度扣非后）。

　　從日前網下初步配售結果來看，成都華微本次在科創(chuàng)板上市預計將募得資金15億元，扣除發(fā)行費用后預計募資凈額14.16億元。資金將分別用于高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應智能SoC以及檢測、研發(fā)中心等項目建設。

　　成都華微董事長黃曉山在IPO路演中表示，作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業(yè)，公司始終專注于特種集成電路的研發(fā)，借助資本市場的力量，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，以研發(fā)生產出更高效、更可靠的集成電路產品。

　　對于公司長期規(guī)劃，黃曉山表示，“未來，成都華微將繼續(xù)依托自身核心技術及人才儲備，通過自主創(chuàng)新和產品迭代，力爭成為特種集成電路產業(yè)領軍企業(yè)，為國家級集成電路研發(fā)和檢測不斷貢獻新力量?！?/p>

　　三年營收復合增長近六成特種應用數千億藍海待掘

　　成都華微專注于特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產業(yè)發(fā)展方向。公司多年來深耕數字與模擬集成電路領域，形成了一系列核心技術成果，并且公司同時注重研發(fā)成果的產業(yè)化，打造了可編程邏輯器件CPLD/FPGA、數據轉換ADC/DAC、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品。

　　在應用層面，公司核心產品在下游可廣泛用于電子、通信、控制、測量等特種領域，能夠全面滿足客戶對于特種集成電路的綜合性需求，實現了科技成果與產業(yè)的深度融合。

　　從業(yè)務結構來看，數字邏輯芯片在2023年上半年占比為35%，數據轉換類產品占比27.33%，為公司兩大“拳頭產品”，近年銷售額穩(wěn)步增長。

　　近年在集成電路特別是特種領域產品國產化的大背景下，成都華微所對應的下游行業(yè)需求呈現快速增長的趨勢，公司整體業(yè)績亦迎來持續(xù)增長。報告期內，成都華微營業(yè)收入分別為3.38億元、5.38億元、8.45億元和4.55億元；其中，2020年至2022年年均復合增長率達58.08%。

　　值得關注的是，成都華微所處的特種集成電路產業(yè)前景廣闊，市場需求穩(wěn)步釋放。同時隨著AI技術爆發(fā)式成長，半導體產業(yè)景氣度提升，公司有望實現長效持續(xù)增長。

　　目前集成電路產業(yè)的全球化分工協作特征較為明顯，同時產業(yè)存在向中國等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移的顯著趨勢。國家統(tǒng)計局公布的最新數據顯示，2023年中國的集成電路產量為3514億塊，而2022年為3242億塊，總產量同比實現6.9%的增長。

　　在汽車電子、AI、5G通信等技術帶動下，根據IC Insights預測，2021年至2026年集成電路市場規(guī)模的復合增速有望維持在10.20%，其中成都華微所涉及的模擬、邏輯和存儲IC市場增速將分別達到11.80%、11.70%和 10.80%，將成為集成電路細分市場中復合增速最快的三個賽道。

　　在特種應用領域，伴隨著國家對特種領域產品國產化的政策性支持，以及國內電子設計與制造技術水平的全面提升，我國特種集成電路行業(yè)將迎來發(fā)展的黃金時機。據前瞻產業(yè)研究院的測算，我國特種電子行業(yè)預計未來仍將呈現增長趨勢，到2025年市場規(guī)模有望突破5000億元。

　　因此，特種集成電路作為電子行業(yè)重要組成部分，同樣面臨著廣闊的市場前景，賽道內優(yōu)質企業(yè)亦有望迎來飛速發(fā)展機遇。

　　募資深化產業(yè)布局發(fā)展獲多家機構及券商看好

　　在公司業(yè)務增長并面臨市場成長的機遇期，上市對公司和產業(yè)的意義重大。成都華微此次通過科創(chuàng)板上市實現募資，將可進一步借助資本市場工具，通過芯片研發(fā)及產業(yè)化項目建設，鞏固FPGA領域的傳統(tǒng)優(yōu)勢，繼續(xù)推進高速高精度ADC領域的快速發(fā)展，積極推動智能SoC領域的突破。

　　同時通過“高端集成電路研發(fā)及產業(yè)基地”項目的實施，成都華微還將進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力，全面提升“測試、篩選、檢試驗和失效分析”能力，打造西南地區(qū)極具優(yōu)勢的特種集成電路產業(yè)保障平臺。

　　根據成都華微規(guī)劃，未來公司計劃圍繞設計、檢測、市場應用三大業(yè)務平臺進行產業(yè)深耕，實現公司業(yè)務規(guī)模的可持續(xù)高速發(fā)展。

　　在研發(fā)投入方面，成都華微將以國家重大科技專項和重點研發(fā)計劃為牽引，在同一工藝平臺建設數字和模擬集成電路統(tǒng)一的設計基線，打造數模混合信號高端集成電路設計平臺，從設計到工藝流程全面實現特種集成電路產品的國產化，以最終實現國內領先水平的發(fā)展目標。

　　在市場應用與服務端，成都華微表示將繼續(xù)以客戶需求為發(fā)展驅動，通過歸納整理典型應用案例，建設國產集成電路應用開發(fā)和故障分析中心，有效地解決客戶在產品實際應用中遇到的兼容性、匹配性、穩(wěn)定性等方面問題，從而打造具備行業(yè)優(yōu)勢的市場應用與服務平臺。

　　從戰(zhàn)略配售結果來看，成都華微發(fā)展及前景獲多家機構看好。公司戰(zhàn)略配售股東包括國家產業(yè)投資基金有限責任公司、聯通創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資有限公司，其中前者為具有長期投資意愿的國家級大型投資基金，后者為與發(fā)行人經營業(yè)務具有戰(zhàn)略合作關系或長期合作愿景的大型企業(yè)，二者均獲配191萬股；此外，南方工業(yè)資產管理有限責任公司、中兵投資管理有限責任公司分別獲配63萬股。

　　華金證券、申萬宏源、浙商證券等多家券商，目前已發(fā)布成都華微的新股首次覆蓋研究報告。

　　浙商證券研報觀點顯示，盡管成都華微業(yè)務規(guī)模與同業(yè)可比公司有一定差距，但2022年成都華微銷售毛利率及ROE分別76.13%及32.09%，盈利能力高于可比公司平均水平。

　　華金證券分析師觀點認為，成都華微基于自身在微處理器、模擬模塊、數字模塊及存儲模塊等領域的技術基礎，積極布局系統(tǒng)級芯片產品。自適應智能SoC產品可廣泛應用于高性能計算、機器視覺、深度學習等領域，隨著人工智能等產業(yè)的發(fā)展，或具備較強的成長潛力。