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東莞出臺(tái)16條半導(dǎo)體及集成電路獎(jiǎng)補(bǔ)措施 靶向配置產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素

發(fā)布人:芯股嬸 時(shí)間:2023-12-01 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

日前,東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)《東莞市促進(jìn)半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展若干政策》(下稱《若干政策》),圍繞半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的用地、研發(fā)、設(shè)備、應(yīng)用、金融、用人等方面支持訴求,靶向發(fā)力產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素供給和配置,從企業(yè)引培、產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、金融支持、人才引培四大方面提出16條獎(jiǎng)補(bǔ)措施,進(jìn)一步加快培育發(fā)展新動(dòng)能,推動(dòng)?xùn)|莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  東莞得益于萬(wàn)億級(jí)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì),半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)良好、產(chǎn)業(yè)鏈條及配套相對(duì)完善,近年來(lái),越來(lái)越多企業(yè)跨領(lǐng)域布局半導(dǎo)體及集成電路,初步形成以封裝測(cè)試、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)為核心,以第三代半導(dǎo)體為特色,以設(shè)備、原材料及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)布局。

  《若干政策》提出,東莞將以松山湖片區(qū)、濱海灣新區(qū)、臨深新一代電子信息產(chǎn)業(yè)基地為核心區(qū)域,突出以應(yīng)用為牽引,積極引進(jìn)培育高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)、化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目,打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。

  南方財(cái)經(jīng)全媒體記者觀察到,支持半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展是此次新政的重點(diǎn)?!度舾烧摺诽岢?,東莞將支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展,支持“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”,鼓勵(lì)終端廠商和系統(tǒng)方案集成商采購(gòu)本土半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片、模組、裝備和材料。鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈對(duì)接平臺(tái),推動(dòng)“鏈主”企業(yè)滾動(dòng)發(fā)布產(chǎn)品(服務(wù))需求清單,收集產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)配套產(chǎn)品(服務(wù))供給清單,加強(qiáng)供需對(duì)接匹配。同時(shí),強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同,對(duì)行業(yè)協(xié)會(huì)等社會(huì)組織予以一定資助,支持其整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作、標(biāo)準(zhǔn)制定、決策咨詢、行業(yè)交流等服務(wù)活動(dòng),打造半導(dǎo)體及集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”,形成特色聚集生態(tài)。

  在支持半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)引進(jìn)和培育方面,《若干政策》提出,東莞將大力支持重大戰(zhàn)略項(xiàng)目落地,加強(qiáng)企業(yè)成長(zhǎng)激勵(lì),支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展,打造特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。在特色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)方面,對(duì)于認(rèn)定的特色產(chǎn)業(yè)園區(qū),給予最高1000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。重大戰(zhàn)略項(xiàng)目落地方面,對(duì)半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計(jì)、制造、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體裝備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重大項(xiàng)目引入“一事一議”支持。在企業(yè)成長(zhǎng)方面,對(duì)首次突破年度營(yíng)業(yè)收入的半導(dǎo)體及集成電路企業(yè)給予不超過(guò)500萬(wàn)的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。

  創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力,也是加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵。為鼓勵(lì)東莞半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)品研發(fā)和應(yīng)用,東莞支持企業(yè)在高端芯片、先進(jìn)封裝測(cè)試、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域開(kāi)展技術(shù)研發(fā),獎(jiǎng)勵(lì)相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目最高3000萬(wàn)元。對(duì)購(gòu)買(mǎi)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)和IP(已驗(yàn)證、可重復(fù)使用的功能模塊)的企業(yè)分別給予年度總額不超過(guò)300萬(wàn)元和200萬(wàn)元的資助。東莞還將給予服務(wù)平臺(tái)和創(chuàng)新平臺(tái)最高3000萬(wàn)元補(bǔ)助,給予開(kāi)展車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的企業(yè)最高100萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

  資金是產(chǎn)業(yè)發(fā)展與科技創(chuàng)新的“血液”。《若干政策》提出,東莞將加大金融支持力度,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)基金支持、支持企業(yè)拓寬融資渠道、支持企業(yè)上市和并購(gòu)。在產(chǎn)業(yè)基金方面,東莞將面向半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)立規(guī)模不少于100億元的產(chǎn)業(yè)基金體系,重點(diǎn)支持全市半導(dǎo)體及集成電路重大項(xiàng)目引進(jìn)及本地企業(yè)新(擴(kuò))建,提高半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投融資水平。在企業(yè)融資渠道拓寬方面,設(shè)立中小微企業(yè)融資風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償基金。符合條件的企業(yè)上市或并購(gòu),也將獲最低300萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì),單家公司累計(jì)獎(jiǎng)勵(lì)金額最高500萬(wàn)元。

  人才是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要生產(chǎn)要素。《若干政策》提出,東莞將大力支持半導(dǎo)體及集成電路專業(yè)人才引進(jìn)和培養(yǎng),如符合條件,給予高端人才最高1000萬(wàn)元的購(gòu)房補(bǔ)貼及35萬(wàn)元生活補(bǔ)助、給予專業(yè)人才最高100萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)、給予技能人才最高1萬(wàn)元津貼。企業(yè)開(kāi)展職業(yè)技能等級(jí)認(rèn)定,也將獲最高不超過(guò)85萬(wàn)元補(bǔ)貼。


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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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