110億美元！傳臺積電將攜NXP、英飛凌等合資建德國廠

導讀：近日彭博社援引知情人士消息稱，臺積電計劃攜手恩智浦、博世和英飛凌等成立合資企業(yè)，最多斥資110億美元在德國薩克森邦建設一座晶圓廠。

圖：臺積電

據報道，知情人士表示，臺積電設立的合資企業(yè)將包含德國的國家補助，預算至少70億歐元，總投資額接近110億美元（100億歐元），但目前尚在和NXP等合作伙伴協(xié)商。

部分人士表示，若進展順利臺積電最快將在8月通過并宣布德國設廠案，主要生產28nm芯片，和在日晶圓廠JASM的合資模式類似，將成為臺積電在歐盟的首座晶圓廠。臺積電總裁魏哲家此前指出，歐洲廠將著重于車用芯片領域。

歐盟通過芯片法案，擬在2030年將當地的全球半導體生產市占增加一倍，德國類似項目尋求的補助比例達40%，任何國家補助都需要歐盟執(zhí)委會批準，據了解臺積電聯盟正與歐盟和德國官員商討補助額度。以臺積電日本廠為例，該公司與合作企業(yè)投入86億美元設廠，其中半數將由政府出資。

圖：英飛凌

5月2日，英飛凌位于德國薩克森邦德累斯頓的半導體工廠動土，而德累斯頓也聚集了包括格芯Fab1（12英寸，22-55nm）、X-FAB（8英寸，350-1000nm）和博世（12英寸，65nm）在內的重要生產設施。

而另一個重量級玩家英特爾動作較快，確定其位于德國東部的晶圓廠將從德國政府獲得68億歐元的補貼，創(chuàng)下二戰(zhàn)以來德國最大的外國直接投資記錄。

臺積電對此表示，仍在評估赴歐建廠事宜。NXP、英飛凌等暫時未予置評。