2022年半導體行業(yè)走向如何？一文縱覽海內外龍頭答案

這一領域需求強勁，已成為絕大多數(shù)廠商共識>>

日前，全球半導體廠商相繼公布2021年全年業(yè)績的同時，也展開了2022年行業(yè)展望。

通過10家公司財報及電話會議內容——包括英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、瑞薩電子5家IDM廠商，臺積電、格芯、中芯國際3家晶圓代工廠商，以及ASML、Lam Research 2家設備廠商，《科創(chuàng)板日報》整理出各家對2022年行業(yè)走向的大致判斷。

總體上，雖說“缺芯漸入尾聲”的疑慮已籠罩市場多時，但從多家廠商的表態(tài)來看，目前庫存水平仍遠不及預期，產業(yè)鏈依舊難以擺脫供應短缺。

針對芯片供應短缺具體結束時間，各家答案不盡相同。樂觀者如英飛凌認為，有望在今年告別芯片短缺；而恩智浦卻給出完全相反的意見，認為今年難以收尾。

ASML則認為無需擔心供需反轉，其指出半導體增長前景的確需要大幅擴產；同時，行業(yè)自身會設法避開供應過剩，以“維持一個無障礙、高效的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

另一方面，此前“需求分化”的消息也得到進一步論證。臺積電等晶圓代工廠作出了“景氣分化、不同應用領域需求各異”的判斷；中芯國際還提出，地區(qū)需求也將分化。

下游需求極為強勁，多家企業(yè)手握大額訂單，遠高于產能規(guī)劃水平。細分領域中，車用芯片則成為各大廠商一致看好的領域。

整體訂單情況

部分廠商已透露目前具體在手訂單/預付款金額，從“訂單能見度高”、“訂單量遠超供應”等樂觀表述中，不難看出需求高漲的盛況依舊。

英飛凌：

新簽訂單大幅超過取消的訂單量。不過公司也提醒，部分訂單或意在防備短缺，因此隨著供應改善、重復下單取消，未來幾個季度這一訂單金額或將大幅下降。

恩智浦：

在手訂單已遠遠超過供應能力，能見度達2023-2024年，目前“沒有任何訂單取消或改期”。

意法半導體：

訂單能見度較高，在手訂單超過18個月水平，遠高于公司目前及2022年規(guī)劃產能。

瑞薩電子：

截至2021年底，公司在手訂單額超過1.2萬億日元；2022全年已確認訂單也在增長。

臺積電：

截至2021年底，已收到67億美元預付款。總體來說，來自IC設計與IDM委外等訂單增加，“晶圓代工今年會是個好年”。

庫存

? 恩智浦：

2021年Q4，庫存水位進一步降低；渠道庫存水位也小幅下降至1.5個月。恩智浦預計，2022年供需情況將于2021年類似。

? 德州儀器：

2021年Q4，德儀庫存水位為116天，較前一季度高出約4天水平，但仍低于公司130-190天的目標。

汽車芯片

在本次統(tǒng)計的10家企業(yè)中，除設備廠商之外，其余所有公司均表現(xiàn)出對汽車業(yè)務增長的強烈信心。

整體上，2021年半導體廠商汽車芯片業(yè)務營收已有較大增幅，2022年也已獲新訂單在手。未來電動化、智能化仍是這一市場的兩條增長主線：電動汽車方面，驅動因素包括充電基建、動力電池電源管理芯片；智能駕駛方面，則包括L2+/L3級智能駕駛發(fā)展、4D成像雷達等。

? 英飛凌：

汽車芯片需求“遠超”公司供給能力，庫存水位也嚴重低于正常水平。值得注意的是，英飛凌指出，除電動/智能汽車本身之外，充電基礎設施也是需求增長的另一大驅動力。

? 恩智浦：

得益于電動汽車及L2+/L3級智能駕駛發(fā)展，汽車領域訂單穩(wěn)定性明顯增強，公司2022年已有訂單在手。值得注意的是，只要芯片短缺情況仍在持續(xù)，整車廠便會將芯片供應及自身產能優(yōu)先供給高端車型，以獲得更高盈利。

? 意法半導體：

今年車用芯片產能已售罄。預計未來85%的汽車芯片將落在16nm-19nm制程。

? 德州儀器：

2021年全年，工業(yè)、汽車兩大領域將是德儀未來發(fā)展的“戰(zhàn)略重點”。

? 瑞薩電子：

汽車領域業(yè)務增長驅動力強勁，包括車規(guī)級MCU等相關芯片配備數(shù)量增長、產品價格上漲、整車廠生產恢復、確保庫存。

? 臺積電：

預期2022年，汽車業(yè)務增長將高于公司整體水平。

? 格芯：

預計今年汽車業(yè)務會有季度波動，但總體依舊非常看好終端需求的強勁增長潛力；且部分客戶將在2023年開始在4D成像雷達及動力電池電源管理方面開始發(fā)力，格芯有望受惠。

? 中芯國際：

物聯(lián)網、電動汽車、中高端模擬IC等增量市場需求旺盛，存在結構性產能缺口。

其余業(yè)務

除汽車芯片之外，被提及的其余增長點則較為分散。其中，工業(yè)、物聯(lián)網領域需求被提及頻次相對較多，基建、數(shù)據中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企業(yè)看好。不過，多數(shù)廠商預計，消費電子需求或將進一步疲軟。

? 英飛凌：

今年SiC（碳化硅）業(yè)務營收將翻倍增長達3億歐元，這一領域需求同樣明顯高于現(xiàn)有產能。

? 瑞薩電子：

工業(yè)/基建/物聯(lián)網需求同樣高漲，不過瑞薩預計，今年Q1其營收及客戶需求量環(huán)比增幅將低于汽車芯片。

? 格芯：

智能移動終端市場中，Wi-Fi 6、5G圖像傳感器、電源應用需求；通信基建、數(shù)據中心市場需求；物聯(lián)網有望成為格芯2022年增長最快業(yè)務領域。

? 臺積電：

細分應用市場中，某些市場強勁勢頭可能會放緩或調整。預期2022年，HPC、汽車業(yè)務增長將高于公司整體水平，物聯(lián)網增速與公司水平一致，智能手機業(yè)務略低于公司水平。

? 中芯國際：

手機和消費電子市場缺乏發(fā)展動力，存量市場供需逐步平衡；物聯(lián)網、電動汽車、中高端模擬IC等增量市場需求旺盛，存在結構性產能缺口。

? Lam Research（泛林/科林研發(fā)）

AI、物聯(lián)網、云計算、5G及元宇宙將成為強勁增長驅動力，全年晶圓設備需求有望繼續(xù)增長。