賽微電子：目前已簽訂千萬級GaN外延片銷售合同

來源：網(wǎng)絡

2月10日，賽微電子在接受機構調研時表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目(一期)的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產及交付，公司既可以提供標準化產品，也可以根據(jù)境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品，不同規(guī)格產品的單價差異較大據(jù)悉，賽微電子正在陸續(xù)布局下游封測環(huán)節(jié)，公司不涉足MEMS設計，但不排除通過產業(yè)基金等方式對一些設計公司進行小比例投資，主要目的還是為了公司核心代工業(yè)務的發(fā)展。對于GaN業(yè)務，公司起初只是布局了屬于輕資產性質的材料和設計環(huán)節(jié)，后來由于各種外部原因而被迫加強布局了制造環(huán)節(jié)，當然目前制造環(huán)節(jié)這塊在上市公司體外，屬于公司參股子公司。賽微電子目前的主營業(yè)務為MEMS和GaN,隨著業(yè)務轉型的完成以及業(yè)務自身的發(fā)展，該兩項業(yè)務在2020及2021年在主營業(yè)務中的合計占比逐步提高，2020年接近90%，2021年超過了90%，截至目前的占比已超過95%。2021年上半年，由于北京FAB3尚未貢獻收入，公司MEMS業(yè)務收入均來自于瑞典產線FAB1和FAB2。第三代半導體材料及芯片具有高功率、高頻、耐高溫高壓及抗輻射等特點，擁有廣闊的替代及新生應用前景，行業(yè)整體屬于初創(chuàng)期，同時基于GaN技術的芯片及材料應用案例已不斷涌現(xiàn)，市場規(guī)模迅速增長。公司GaN業(yè)務已經(jīng)歷多年積累，目前雖然增速較高，但由于核心產能問題尚未解決，絕對金額數(shù)值仍較低。在GaN器件設計方面，賽維電子產能主要受到供應方制造商產能的限制，目前在技術、應用及需求方面是沒問題的，關鍵在產能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。另一方面，公司間接參股的青州聚能國際半導體制造有限公司正在推進建設GaN 產線，希望能夠盡快提供自主可控、全本土化的 GaN 制造能力。整體而言，公司還是非?？春肎aN業(yè)務的發(fā)展前景。由于瑞典產線近年來進行了大規(guī)模的升級擴產，在此狀態(tài) 下的產線潛力尚未完全發(fā)揮，就目前情況來看，基于瑞典產線 本身的工藝中心定位和中試量產共同進行的混線特點，80%左 右的產能利用率已屬于業(yè)內領先水平，隨著大規(guī)模升級擴產工 作的完成，生產逐步穩(wěn)定，瑞典產線的產能利用率在未來仍有 一定的提升空間。目前，賽微電子北京FAB3二期產能(即合計2萬片/月產能)的建設已經(jīng)在進行中；北京FAB3屬于從零開始，隨著工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長，北京FAB3自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。最近一個月的情況在當前時點尚不方便透露，但可以明確的是瑞典及北京產線的狀況都是在逐步改善的。據(jù)賽微電子透露，公司北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月，一期產能已于2021年6月實現(xiàn)正式生產，目前已實現(xiàn)量產出貨并持續(xù)進行產能爬坡；就產能規(guī)劃而言，計劃在2022年盡快實現(xiàn)一 期100%的產能，即產能達到月產1萬片晶圓的水平；在 2024/2025年盡快實現(xiàn)3萬片/月總產能的達產滿產。目前， 公司北京FAB3二期產能(即合計2萬片/月產能)的建設已經(jīng)在進行中；北京FAB3屬于從零開始，隨著工藝制造水平的逐漸成熟，訂單及客戶需求的逐步增長，北京FAB3自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。在業(yè)務層面，賽微電子旗下不同產線可以開展正常商業(yè)合作，瑞典產線的工藝開發(fā)客戶也可以將其晶圓制造階段的訂單導入北京產線執(zhí)行。只是受瑞典ISP審查及否決決定的影響，不排除相關客戶需要在FAB3重新經(jīng)歷工藝開發(fā)的過程。在技術層面，在瑞典ISP不改變現(xiàn)有立場的情況下，瑞典工廠的工藝技術無法直接輸送給北京FAB3產線，公司也因此調整了原有的“工藝-量產”分工路線，改為境內外芯片工廠體系都同時具備工藝開發(fā)與晶圓制造能力，均有能力獨立導入客戶并實現(xiàn)量產。若未來國際政經(jīng)環(huán)境改善，公司將繼續(xù)積極促進境內外產線之間的技術交流與合作。