車芯第一股來了！比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板首發(fā)過會(huì)

來源： 電池百人會(huì)-電池網(wǎng) 

1月27日，據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板上市委第5次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示，BYD半導(dǎo)創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)。

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：BYD半導(dǎo)）上市再獲關(guān)鍵進(jìn)展。

1月27日，據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)板上市委第5次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示，BYD半導(dǎo)創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會(huì)。公告稱，BYD半導(dǎo)（首發(fā)）符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

據(jù)招股書顯示，BYD半導(dǎo)本次擬向社會(huì)公開發(fā)行人民幣普通股（Ａ股）不超過5,000萬股，擬募資20.01億元，主要用于投建功率半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

具體來看，功率半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目將圍繞新能源汽車應(yīng)用，針對(duì)功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行持續(xù)研發(fā)攻關(guān)，核心研發(fā)內(nèi)容包括新一代高性能IGBT芯片及模塊；SiCMOSFET芯片及模塊；高壓功率器件驅(qū)動(dòng)芯片。高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目將圍繞MCU芯片在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目將主要圍繞BMS芯片在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，對(duì)新能源汽車的電池組進(jìn)行智能管理，提高電池的性能和使用壽命，同時(shí)保證電池的安全性、耐久性和動(dòng)力性。

資料顯示，BYD半導(dǎo)主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。自成立以來，公司以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

在產(chǎn)品方面，BYD半導(dǎo)量產(chǎn)了IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要系統(tǒng)；并且已實(shí)現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?；瘧?yīng)用。

在客戶方面，BYD半導(dǎo)已進(jìn)入比亞迪、東風(fēng)嵐圖、小鵬汽車、小康汽車、長安汽車、宇通汽車和福田汽車等品牌廠商的供應(yīng)體系。

在業(yè)績方面，BYD半導(dǎo)預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入30.5億元至32億元，同比增長約111.63%至122.04%；預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤約為3.5億元至3.95億元，同比增長約496.94%至573.69%。

BYD半導(dǎo)表示，業(yè)績?cè)鲩L的主要原因系下游新能源汽車銷量大幅增長，帶動(dòng)公司盈利快速增長。公司車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，配備混動(dòng)車型的DM4.0模塊和配備純電動(dòng)車型的SiC模塊持續(xù)放量，帶來收入大幅增長。同時(shí)，公司智能控制IC、智能傳感器等產(chǎn)品伴隨新能源汽車銷量增長也獲得較大收入增幅。另外，隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，整體毛利率有所提升；此外，受全球芯片供應(yīng)緊張影響，下游家電、工業(yè)控制等客戶為保證供應(yīng)鏈安全，加大了對(duì)包括公司在內(nèi)的國產(chǎn)芯片廠商的采購力度，公司智能控制IC和智能傳感器等產(chǎn)品對(duì)外部客戶的銷售大幅增長。

值得一提的是，作為比亞迪旗下的子公司，BYD半導(dǎo)首發(fā)過會(huì)是比亞迪供應(yīng)鏈開放并分拆上市戰(zhàn)略的第一步，此后比亞迪旗下弗迪電池也將計(jì)劃在一到兩年內(nèi)獨(dú)立上市。