AI芯片的200億資本盛宴！單筆最高融53億，北京上海最集中

作者 |  心緣
編輯 |  漠影
芯東西4月19日報道，從2021年開年至今，人工智能（AI）芯片行業(yè)共有至少21起公開投融資事件，涉及17家有AI芯片研發(fā)業(yè)務的公司。而已公布的投融資金額及加起來，合計已達到約200億人民幣，其中有至少8起單筆融資的金額逾10億人民幣，單筆最高融資達53.5億人民幣。由此看來，2021年的AI芯片領域，投資熱情依然盛況非凡。

注：以上投融資信息均源自公開渠道梳理，如有錯漏，歡迎指正補充。
過去4個月，至少7起單筆融資超10億元

截至今日，2021年21起AI芯片相關企業(yè)的公開投融資中，包括1起天使輪、5起Pre-A輪、3起A輪、1起B(yǎng)輪、4起C輪、3起D輪及4起其他融資。

披露具體單筆融資金額的融資事件中，單筆融資逾10億人民幣的有7起，涉及6家芯片公司，加起來融資金額已接近200億人民幣。除了紫光展銳和地平線外，其他4家公司均在研發(fā)云端AI芯片。

由于百度昆侖、壁仞科技未披露具體單筆融資金額，摩爾線程一次性公布兩起融資的總額，因此均未記入上表中。從總部分布來看，17家公司的總部中，有6家在北京、6家在上海，1家在深圳、4家在美國。這些涉及AI芯片設計的公司均成立于過去8年。

從投資方來看，除了頭部機構外，多家產業(yè)投資方的身影頻頻出現。 比如，SambaNova的投資方有軟銀、英特爾資本、谷歌風投等，摩爾線程的投資方有字節(jié)跳動、小馬智行，墨芯人工智能的投資方有浪潮，地平線有比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等戰(zhàn)略加持，耐能的投資方有鴻海和華邦電子，晶視智能獲小米產投獨家戰(zhàn)略投資。
云端芯片融資火熱，上海GPGPU成資本寵兒

從芯片類型來看，今年獲得新融資的17家公司中，有11家公司均在做云端AI芯片，其中有5起融資事件公布的單筆金額超過10億人民幣。1、吸金能力強，獨角獸云集美國公司Groq、SambaNova都是坐擁明星創(chuàng)業(yè)團隊、獲得知名投資機構加持的獨角獸公司，分別最新獲得3億美元、6.76億美元的新融資。目前Groq累計融資達3.67億美元，但相對低于其對手SambaNova的11億美元總融資額。在最新一輪融資后，Groq估值約10億美元，SambaNova估值超過50億美元。Groq首席執(zhí)行官還透露正在為上市做準備。

國內云端AI芯片創(chuàng)企同樣有極強的“吸金”能力。僅是在上海，就有沐曦集成電路、燧原科技、天數智芯等公司宣布獲得億級、十億級的新一輪融資；壁仞科技未透露單筆新融資金額，但稱其累計融資已超47億人民幣；登臨科技沒有披露新融資的具體金額。在北京，百度3月宣布其旗下AI芯片昆侖業(yè)務完成獨立融資，投后估值約130億人民幣；GPGPU創(chuàng)企摩爾線程在2月底宣布完成數十億融資；千芯半導體也宣布獲得數千萬元天使輪投資。在深圳，提供云端和終端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分別宣布獲得新融資，最新一筆Pre-A輪融資為1億人民幣。墨芯自稱是唯一擁有動態(tài)稀疏和靜態(tài)稀疏（“雙稀疏”）技術的企業(yè)，技術上處于全球領導地位。2、GPGPU受資本青睞，4家明星創(chuàng)企在上海在云端賽道，目前國內備受關注的五家高性能GPGPU創(chuàng)企，登臨科技、天數智芯、壁仞科技、沐曦集成電路、摩爾線程，均在過去4個月內公布融資進展。其中有四家總部位于上海，這些企業(yè)成立時間或啟動造芯的時間并不久，卻吸引了相當多的知名投資機構的資金支持。登臨科技在今年2月宣布完成A+輪融資，此前在2020年9月、2020年3月、2018年4月分別完成A輪、Pre-A輪、天使輪融資，未公布具體金額。摩爾線程和沐曦集成均在2020年成立。今年2月底，摩爾線程稱其成立100天已完成數十億兩輪融資，但未在新聞稿中寫明融資金額的單位。3月8日宣布完成PreA+輪融資的沐曦集成，曾在2021年1月、2020年11月分別宣布完成數億元Pre-A輪、近億元天使輪融資。同樣在3月宣布B輪新融資的壁仞科技，自2019年成立至今，先是在2020年6月完成11億人民幣A輪融資，隨后在同年8月宣布完成Pre-B輪融資，累計融資金額達20億人民幣。截至今年3月，壁仞科技稱其累計融資已超過47億人民幣。天數智芯在今年3月初宣布12億元C輪融資，此前在2019年9月、2017年5月分別宣布完成數億元B輪融資、未披露金額的A輪融資。3、燧原、百度昆侖落地早，幾家創(chuàng)企在研發(fā)期從落地進展來看，燧原科技的云端訓練及推理產品已在互聯網和金融行業(yè)的頭部客戶落地商用。百度的14nm昆侖一代芯片已在百度搜索引擎和云計算等領域部署2萬片，7nm昆侖二代芯片預計今年量產，預計性能比百度昆侖1再提升3倍。截至今年2月，登臨科技首款GPU＋（軟件定義的片內異構通用人工智能處理器）產品已成功回片通過測試，開始客戶送樣。天數智芯在3月31日以實體形式推出7nm云端通用并行圖形處理器（GPGPU）BI及產品卡，即將量產和商用交付，單芯FP16算力可達147TFLOPS。

墨芯將在今年中后期發(fā)布產品安騰（Antom）芯片，可將單位擁有總成本（TCO）降低10倍以上，將同等運算量的耗電量降至1/10，并以更小的產品提及幫助節(jié)省在數據中心所占物理空間。沐曦集成的第一代芯片還在研發(fā)中。今年2月，南京市浦口區(qū)2021年一季度集中開工、總投資144億元的21個重大項目中，即包括“沐曦高性能GPU芯片研發(fā)”項目。壁仞科技、摩爾線程暫未公布具體研發(fā)進展。千芯半導體主要研發(fā)面向云端和邊緣的可重構存算AI芯片，并推進tinyAI加速算法包在智慧交通和新零售領域的落地，目前其與深圳清華大學研究院達成了深度戰(zhàn)略合作，合作伙伴包括平頭哥等知名芯片廠商與AI應用廠商。SambaNova同樣聚焦于可重構芯片。該創(chuàng)企脫胎于斯坦福大學，其聯合創(chuàng)始人Kunle Olukotun被稱為“多核處理器之父”，是斯坦福Hydra芯片多處理器研究項目的負責人。其7nm可重構數據流芯片的首批樣品已用于客戶服務器上，多家美國國家實驗室均部署了其基于自研芯片的軟硬件集成平臺。

由谷歌TPU核心創(chuàng)始成員所建立的Groq主打云端推理，據稱是首家AI加速卡算力達1000TOPS的芯片創(chuàng)企。其首款AI芯片已投入數據中心及自動駕駛市場，目前正研發(fā)第二代芯片。
邊端芯片落地進展快，紫光展銳籌備上市中

在邊緣及端側AI芯片賽道，融資最猛的是紫光展銳，新一輪融資達53.5億元人民幣。據傳目前紫光展銳正在進行上市前股權及組織結構優(yōu)化，預計將在2021年底申報科創(chuàng)板。近兩年來，紫光展銳開啟了管理團隊、發(fā)展戰(zhàn)略到公司管理體制的一系列變革。作為我國IC設計龍頭企業(yè)，紫光展銳的產品已覆蓋手機芯片、物聯網芯片、基帶芯片、AI芯片、射頻芯片等多類通信、計算及控制芯片。此前紫光展銳CEO楚慶透露，因研發(fā)效率大幅提升，今年紫光展銳可能要推出將近4款主線產品。除了紫光展銳外，其余幾家今年獲得新融資的創(chuàng)企均發(fā)力在邊緣及終端AI視覺芯片賽道，沒有主攻語音芯片的玩家。

地平線依然持續(xù)發(fā)力自動駕駛，在今年公布的兩筆新融資后，其C輪融資額已達9億美元。地平線稱將在今年上半年面向L3/L4級別自動駕駛推出征程5芯片，單芯片AI算力達96TOPS，下一步還將推出算力逾400TOPS的車規(guī)級7nm芯片征程6。此外，其邊緣AI芯片旭日2也已落地。例如小米智能攝像機AI探索版即內置旭日2芯片，算力可達4TOPS，支持人形偵測、寵物檢測、家人身份識別等多種AI算法。晶視智能由全球礦機霸主比特大陸分拆而出，專注于視頻監(jiān)控及邊緣計算芯片設計，已研發(fā)多系列邊緣AI視覺芯片產品。今年1月，小米旗下湖北小米長江產業(yè)基金向晶視智能投資345萬元人民幣，取代比特大陸成為晶視智能第一大股東。今年4月，愛芯科技一并宣布完成Pre-A、A兩輪融資，總金額達數億元人民幣，稱其自主開發(fā)的高性能、低功耗AI視覺芯片可支持物體檢測、人臉識別等多種AI視覺任務，目前其第一顆高性能芯片已交付客戶評測，正在量產推廣的過程中。耐能（Kneron）在今年1月宣布獲得來自鴻海、華邦電子的戰(zhàn)略投資，此前該公司已獲7300萬美元A輪融資，包括李嘉誠旗下Horizons Ventures領投的4000萬美元，投資方還有阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、奇景光電、高通、中科創(chuàng)達等。耐能先后在圣地亞哥、臺北、新竹、深圳、珠海、杭州等地設有辦公地點。此前耐能研發(fā)的AI芯片已大量應用于智能門鎖、網絡攝像機、考勤門禁、智能可視門鈴、工業(yè)電腦等領域，今年該公司還計劃發(fā)布更多芯片。

和千芯半導體、SambaNova相似，美國加州初創(chuàng)公司Flex Logix也選擇研發(fā)可重構AI芯片，不過這家公司主要聚焦在邊緣計算，加上今年3月的最新融資后，累計融資達8200萬美元。Flex Logix稱其InferX X1是業(yè)界最快、效率最高的AI推理芯片，在目標檢測算法YOLOv3上性能超過英偉達的Xavier NX。據悉，2020年該公司營收已達千萬美元。
結語：AI芯片仍在向上發(fā)展

根據中商產業(yè)研究院整理數據，中國AI芯片市場由2015年的19億元增長至2019年的122億元，復合年增長率為59.18%，預計2021年市場規(guī)模將增至251億元。

另據工銀投行數據，2019年國內AI芯片領域投資金額達58.57億元，同比增幅超過90%。此外此前芯東西統(tǒng)計的2020年1-10月AI芯片總融資額已經超過了2019年全年。隨著“十四五”規(guī)劃綱要正式出爐，面向集成電路的地方政策也愈發(fā)清晰，多省市均明確提出為AI芯片方向提供重點優(yōu)惠支持。比如上海在其“十四五”規(guī)劃綱要中特別提到，在智能芯片等領域持續(xù)落地一批重大產業(yè)項目。可以看到，過去4個月，北上深是AI芯片融資最活躍的地區(qū)。除了像紫光展銳這樣的國內IC設計龍頭企業(yè)外，多數拿到較高單筆融資的AI芯片企業(yè)集中于云端芯片創(chuàng)企以及像地平線這樣的明星獨角獸。今年獲新融資的云端芯片創(chuàng)企中，多家的產品還沒正式進入商用狀態(tài)，相比之下，獲新融資進展的邊緣及終端創(chuàng)企大多已有商用經歷。接下來，陸續(xù)將有更多公司的AI芯片進入量產和落地。如今全球AI芯片仍在起步階段，無論是科學研究還是產業(yè)應用都有廣闊的創(chuàng)新空間。而無論資本市場如何火熱，檢驗AI芯片創(chuàng)企們長期發(fā)展實力的關鍵準則，最終會回歸到產品實際性能和落地能力上來。