殺估值、殺業(yè)績還是殺邏輯？半導體龍頭集體重挫，看機構如何激辯后市

有機構認為，龍頭公司將主要依靠業(yè)績增長，估值維持相對合理位置，而其他非龍頭的估值將以龍頭為上限，形成天花板效應。

繼上周板塊整體下跌后，本周首個交易日，A股半導體再受重挫，而跌幅排名靠前的個股中，此前受到機構、投資者搶籌的明星股成為重災區(qū)，士蘭微、兆易創(chuàng)新、立昂微等前期熱門大牛股赫然在列。

數據顯示，以2020年7月15日作為基期，截至2021年3月14日，國內申萬半導體板塊指數累計下跌17.53%。而在同一時間區(qū)間內，伴隨著需求的逐步恢復，全球半導體需求旺盛，處于供不應求的態(tài)勢，行業(yè)高度景氣，費城半導體指數累計漲幅高達43.65%。

基本面加持、行業(yè)景氣周期開啟，卻依舊改變不了A股半導體“跌跌不休”的局面，其原因究竟何在？

估值偏高仍是殺跌主因，何時調整到位？

國海證券分析師吳吉森14日報告分析認為，國內外半導體指數分化顯著，主要有兩大原因。

首先是事件帶來的影響。華為等事件性影響對市場的預期影響已經反映，但是對產業(yè)鏈上市公司業(yè)績的影響并未完全體現，事件性影響對半導體產業(yè)發(fā)展造成了較大的不確定性。

其次是板塊估值偏高。仍以費城半導體指數為對比，數據顯示，當前申萬半導體指數PE TTM為85.87倍，費城半導體指數PE TTM為 32.45 倍，國內半導體指數整體估值明顯高于美國費城半導體指數，估值偏高是板塊震蕩分化的重要原因。

方正證券分析師陳杭9日報告則指出，目前半導體板塊的連續(xù)調整只是殺估值，而不是殺業(yè)績和殺邏輯，是系統(tǒng)風險偏好調整對板塊估值的壓制。報告從三大邏輯維度對當前A股半導體投資價值進行了分析。

從估值水平來看，隨著科創(chuàng)板的擴容和存量小非籌碼的釋放，未來半導體行業(yè)的估值將出現分化，龍頭公司將主要依靠業(yè)績增長，估值維持相對合理位置，而其他非龍頭公司的估值將以龍頭為上限，形成天花板效應。

具體到龍頭公司的估值，根據研報和萬得一致預期，芯片設計龍頭韋爾股份是55x/42x，封測龍頭長電科技是35x/26x，功率半導體華潤微是50x/42x，半導體顯示龍頭TCL科技是12x/9x?？紤]到行業(yè)的成長性和歷史估值水平，上述機構認為，龍頭公司都已經回歸到相對合理的布局區(qū)間。

從業(yè)績持續(xù)性來看，半導體業(yè)績持續(xù)性主要來自于半導體的庫存周期和創(chuàng)新周期。對于前者，由于需求的強勁增長，疊加目前全球新增產能的剛性供給，短時間內無法有大量實質性產能供給，導致目前全行業(yè)都處在主動補庫存的量價齊升階段中，這將會給相關公司的業(yè)績帶來持續(xù)驅動。

從行業(yè)大邏輯來看，其實質就是中國底層硬科技的國產替代。目前絕大多數領域的國產化率依舊很低。未來以中芯國際、長江存儲為主的半導體中游底盤，將一改之前的外循環(huán)格局，未來一定是內外雙循環(huán)，內循環(huán)主要指設備、材料、關鍵芯片設計、EDA、IP等領域，這個邏輯沒有因此輪下跌而改變。

基于上述分析，陳杭判斷，連續(xù)調整不改半導體板塊的基本面。半導體景氣周期帶來的業(yè)績持續(xù)性和雙循環(huán)時代背景下的半導體大邏輯依舊不變，目前龍頭公司的估值已經到相對合理區(qū)間。具體到產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，建議關注最近被錯殺到估值相對合理，但是業(yè)績持續(xù)性依舊強勁的各板塊龍頭，晶圓廠制造、設備擴產、材料本土化以及芯片設計的機會。