解析：SMT貼片中基板定位

smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問(wèn)題。但是也有很多的問(wèn)題很重要但沒(méi)有被關(guān)注到的。特別是基板定位，因?yàn)榛宥ㄎ皇清a膏印刷質(zhì)量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運(yùn)工跟大家分享一下相關(guān)的知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！

一、基板定位的目的

基板定位的是為了讓錫膏印刷機(jī)能夠自動(dòng)識(shí)別模板與PCB焊盤(pán)的對(duì)應(yīng)位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤(pán)圖形位置相對(duì)應(yīng)，最終讓錫膏能夠準(zhǔn)確無(wú)誤的印刷到PCB光板上。基板定位方式包括孔定位、邊定位和直空定位。

二、基板定位的流程解析

SMT雙面貼裝PCB采用孔定位時(shí)，印刷第二面時(shí)要注意各種頂針應(yīng)避開(kāi)已貼片加工好的元器件，不要頂在元器件上，以防元器件損壞。

優(yōu)良的基板定位應(yīng)滿(mǎn)足以下基本要求：容易入位和離位，沒(méi)有任何凸起印刷面的物件，在整個(gè)印刷過(guò)程中保持基板穩(wěn)定，保持或協(xié)助提高基板印刷時(shí)的平整度，不會(huì)影響模板對(duì)焊錫膏的釋放動(dòng)作。

基板定位后要進(jìn)行圖形對(duì)準(zhǔn)，即通過(guò)對(duì)印刷工作平臺(tái)或模板的x、y、θ進(jìn)行精細(xì)調(diào)整，使PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。究竟調(diào)整工作臺(tái)還是調(diào)整模板，要根據(jù)印刷機(jī)的構(gòu)造而定。日前多數(shù)印刷機(jī)的模板是固定的，這種方式的印刷精度比較高。

圖形對(duì)準(zhǔn)時(shí)需要注意PCB的方向與模板漏孔圖形一致，應(yīng)設(shè)置好PCB與模板的接觸高度，圖形對(duì)準(zhǔn)必須確保PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合。對(duì)準(zhǔn)圖形時(shí)一般先調(diào)，使PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形平行，再調(diào)x、y，然后再重復(fù)進(jìn)行微細(xì)的調(diào)節(jié)，直到PCB焊盤(pán)圖形與模板漏孔圖形完全重合為止。