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企業(yè) | 三星高管：力爭(zhēng)在2030年成為世界第一系統(tǒng)芯片公司

發(fā)布人：旺材芯片 時(shí)間：2020-06-23 來(lái)源：工程師 發(fā)布文章

據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕19日在京畿道華城市的半導(dǎo)體研究所同半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)人座談，就下一代半導(dǎo)體研發(fā)現(xiàn)狀、全球發(fā)展****及后疫情時(shí)代的應(yīng)對(duì)方案進(jìn)行討論。

 

李在镕表示，當(dāng)前形勢(shì)嚴(yán)峻復(fù)雜，早日掌握未來(lái)技術(shù)是生存關(guān)鍵。座談會(huì)后，李在镕還前往慰問(wèn)半導(dǎo)體研究所的研究人員，并強(qiáng)調(diào)實(shí)現(xiàn)“半導(dǎo)體愿景2030”。根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖，三星電子爭(zhēng)取到2030年登上世界系統(tǒng)芯片第一寶座。

 

李在镕高度重視下一代半導(dǎo)體的研發(fā)，今年1月視察半導(dǎo)體研究所并檢查三星電子在全球最先開(kāi)發(fā)的3納米芯片制造工藝。上月21日，李在镕公布在京畿道平澤工業(yè)園區(qū)投建專(zhuān)司極紫外光（EUV）微影光刻技術(shù)的晶圓代工生產(chǎn)線計(jì)劃，同月18日還視察了位于中國(guó)西安的半導(dǎo)體廠。

 

另外，李在镕與國(guó)內(nèi)主要營(yíng)業(yè)點(diǎn)環(huán)境及安全管理部門(mén)負(fù)責(zé)人會(huì)面。他強(qiáng)調(diào)，環(huán)境和安全是可持續(xù)未來(lái)的基礎(chǔ)，要制定長(zhǎng)期路線圖。

 

業(yè)界分析認(rèn)為，中美貿(mào)易糾紛加劇導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不確定性增大，李在镕本人因涉嫌非法經(jīng)營(yíng)權(quán)繼承正接受檢方調(diào)查。即便情況如此，李在镕仍專(zhuān)注于企業(yè)經(jīng)營(yíng)。

 

三星半導(dǎo)體愿景2030


據(jù)韓國(guó)首爾經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)三星電子公司于2019年4 月24 日發(fā)表「半導(dǎo)體愿景2030 」，計(jì)劃未來(lái)10 年每年約投資11 兆韓元，總投入133 兆韓元，發(fā)展為全球第1 大非記憶半導(dǎo)體公司，三星電子公司似擬將維持全球首位之半導(dǎo)體記憶體「super gap 」策略套用于非記憶半導(dǎo)體領(lǐng)域。 三星電子公司發(fā)表之培育非記憶半導(dǎo)體領(lǐng)域計(jì)劃主要內(nèi)容如次： 1、投資133兆韓元擴(kuò)增研發(fā)(R&D)及生產(chǎn)設(shè)施：在研發(fā)領(lǐng)域投資73兆韓元、生產(chǎn)設(shè)施60兆韓元，擬設(shè)置晶圓代工等非記憶半導(dǎo)體生產(chǎn)線。 2、招聘1萬(wàn)5千名專(zhuān)業(yè)人才：為提高非記憶半導(dǎo)體之技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，將直接聘用6,000名研發(fā)人才及9,000名制造人才。 3、與韓國(guó)國(guó)內(nèi)無(wú)廠半導(dǎo)體(fabless)公司共有技術(shù)：三星公司為加強(qiáng)韓國(guó)國(guó)內(nèi)之系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系，將執(zhí)行「大、中小企業(yè)雙贏對(duì)策」，增加支援LG Silicon Works等中小無(wú)廠半導(dǎo)體公司。 4、協(xié)助韓國(guó)中小無(wú)廠半導(dǎo)體公司小量生產(chǎn)：三星電子決定開(kāi)放中小無(wú)廠半導(dǎo)體(fabless)公司使用三星電子之設(shè)計(jì)資產(chǎn)(IP)、類(lèi)比IP、安全I(xiàn)P及軟體，降低委托生產(chǎn)數(shù)量之標(biāo)準(zhǔn)，積極支援中小無(wú)廠半導(dǎo)體公司小量生產(chǎn)。 據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)統(tǒng)計(jì)，本年度全球非記憶半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3,212億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模4,837億美元之66%，已大于記憶體市場(chǎng)，另因5G、人工智能(AI)及電場(chǎng)等第4次工業(yè)革命所需之芯片設(shè)計(jì)，帶動(dòng)半導(dǎo)體制造需求增加，相當(dāng)具有發(fā)展?jié)摿Α?/span>

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