焦點(diǎn)| 武漢弘芯CEO蔣尚義傳出倦勤,資金未如期到位成主因
武漢弘芯因?yàn)檠訑埮_(tái)積電前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義擔(dān)任 CEO,一躍而成大陸不可忽視的晶圓代工新勢(shì)力,2019 年底舉行首臺(tái) ASML 光刻機(jī)進(jìn)廠儀式,更在業(yè)界廣招人才加入,計(jì)劃在 2020 年下旬啟動(dòng) 14nm 制程技術(shù)研發(fā)。
不過(guò),日前傳出武漢弘芯的資金并未如期到位,除了部分員工離職外,甚至傳出 CEO 蔣尚義有倦勤之意。
問(wèn)芯Voice求證蔣尚義,他表示目前人在武漢,但不愿意多談此事,僅說(shuō)現(xiàn)在公司是有些問(wèn)題待解決。
設(shè)備產(chǎn)業(yè)透露,武漢弘芯在 2019 年底第一臺(tái) ASML 光刻機(jī)到位后,原本預(yù)計(jì) 2020 年第一季末是機(jī)臺(tái)設(shè)備密集進(jìn)駐期,緊接著在下半年開(kāi)始投入 14nm 制程技術(shù)的研發(fā)。
然而,隨著 2020 年初新冠疫情大爆發(fā),武漢成為重災(zāi)區(qū),從 1 月 23 日開(kāi)始封城長(zhǎng)達(dá)76 天,一直到 4 月 8 日才解禁,整個(gè)疫情的狀況仍是反覆持續(xù)。同時(shí),開(kāi)始傳出武漢弘芯投資方的資金并未如期到位。
另有供應(yīng)鏈透露,投資方的資金并非全部縮手,只是目前可以投入的金額與當(dāng)初承諾的有一點(diǎn)差異,甚至還希望“蔣爸”能去找其他的投資人加入,但他是技術(shù)背景的人才,怎么可能去張羅資金的事呢?
因此,業(yè)界人士透露,蔣爸這兩個(gè)月很悶,投資方一直希望他能繼續(xù)穩(wěn)住大局,這使得他的處境有點(diǎn)進(jìn)退兩難。
疫情、中美局勢(shì),牽動(dòng)投資案
根據(jù)武漢弘芯的規(guī)劃分為兩個(gè)目標(biāo),第一階段是研發(fā) 14nm 制程技術(shù),2020 年下旬開(kāi)始進(jìn)行研發(fā); 第二階段是研發(fā) 7nm 制程技術(shù),最終目標(biāo)是要朝 Chiplet 技術(shù)發(fā)展。
在產(chǎn)能規(guī)劃上,12 寸廠的初期規(guī)劃是單月 4.5 萬(wàn)片; 員工人數(shù)上,目標(biāo)是找齊至少 1000 人的規(guī)模,目前武漢弘芯人數(shù)不到目標(biāo)值的一半。
除了蔣尚義是臺(tái)積電前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng),武漢弘芯的 CTO 楊美基也是出身臺(tái)積電。他曾參與 28nm 的開(kāi)發(fā),以及負(fù)責(zé)臺(tái)積電歐洲市場(chǎng)。此外,楊美基也曾參與美國(guó) IBM 公司,負(fù)責(zé) 65nm 和 45nm 制程技術(shù),以及參與香港應(yīng)科院首席技術(shù)總監(jiān)、香港聯(lián)合微電中心等機(jī)構(gòu)。
業(yè)界分析,資金暫時(shí)卡關(guān),可能有兩個(gè)考量點(diǎn),第一是突如其來(lái)的疫情,剛好遇到武漢弘芯要密集進(jìn)駐設(shè)備,開(kāi)啟研發(fā)的時(shí)間點(diǎn),即使疫情第一階段已經(jīng)解除警報(bào),但現(xiàn)在看起來(lái),反覆的疫情可能會(huì)形成長(zhǎng)期抗戰(zhàn),多少影響投資人的意愿。
再者,這 2 ~ 3 個(gè)月來(lái)中美之間的關(guān)系又再快速變化,國(guó)內(nèi)所有大項(xiàng)目投資都會(huì)鎖定華為作為最主要的客戶,但現(xiàn)在政經(jīng)局勢(shì)詭譎,華為的處境、美國(guó)禁令鎖定國(guó)內(nèi)不少企業(yè)、中美的局勢(shì),可能會(huì)讓投資人擔(dān)心這筆錢(qián)投下去,還能有當(dāng)初設(shè)想的回報(bào)嗎?
命運(yùn)多舛,也被臺(tái)積電盯上
武漢弘芯成立于 2017 年 11 月,總部位于中國(guó)武漢市東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),官網(wǎng)注明該項(xiàng)目的總投資金額為 200 億美元,包含以下三個(gè)目標(biāo):
一、預(yù)計(jì)建成 14 納米邏輯工藝生產(chǎn)線,總產(chǎn)能達(dá)每月 30,000 片
二、預(yù)計(jì)建成 7 納米以下邏輯工藝生產(chǎn)線,總產(chǎn)能達(dá)每月 30,000 片
三、預(yù)計(jì)建成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線
一直到 2019 年中延攬蔣尚義加入之前,武漢弘芯稱得上是命運(yùn)多舛,更曾被視為國(guó)內(nèi)“最神秘”的半導(dǎo)體項(xiàng)目,很多營(yíng)運(yùn)方針都是蔣尚義加入之后才真正定錨,包括研發(fā)14nm/7nm ,朝 Chiplet 技術(shù)大力發(fā)展。
武漢弘芯的積極度和目標(biāo),已經(jīng)進(jìn)入臺(tái)積電的嚴(yán)密觀察雷達(dá)中。
有好一陣子,臺(tái)積電內(nèi)部下令徹查是否有武漢弘芯挖角的狀況,只要是有員工提出辭呈但無(wú)法交代出下一步的具體規(guī)劃,都會(huì)臺(tái)積電盯上,該消息當(dāng)時(shí)在半導(dǎo)體界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)。
不過(guò),蔣尚義確實(shí)有遵守不挖角臺(tái)積電的承諾?;旧希瑫?huì)加入武漢弘芯的臺(tái)積電員工,都是已經(jīng)從臺(tái)積電退休多年,或是已經(jīng)離開(kāi)臺(tái)積電多年,投入其他公司再轉(zhuǎn)往武漢新芯的員工,很少有直接從臺(tái)積電離職,投奔武漢弘芯的例子。另外,業(yè)界也討論武漢弘芯給出的待遇十分優(yōu)渥。
當(dāng)初有部分的直接從臺(tái)積電離職的員工,其實(shí)是加入山東濟(jì)南泉芯的項(xiàng)目,主要是一些在臺(tái)積電多年,有一定的年資、職等不高且很難升遷的員工加入。
濟(jì)南泉芯曾經(jīng)傳出延攬待過(guò)臺(tái)積電,跟隨過(guò)中芯國(guó)際首席聯(lián)合 CEO 梁孟松加入三星的夏勁秋來(lái)掌舵技術(shù)開(kāi)發(fā),但后來(lái)該項(xiàng)目對(duì)外并未有太具體的進(jìn)度。
另外,武漢弘芯在 2019 年也爆發(fā)工程總包和分包商的內(nèi)部結(jié)算糾紛,甚至導(dǎo)致其土地使用權(quán)被湖北省武漢市中級(jí)人民法院發(fā)布查封三年,后來(lái)武漢弘芯已提交舉證材料,土地才依法解封。
迎接Chiplet時(shí)代來(lái)臨
其實(shí)在蔣尚義手上規(guī)劃的武漢弘芯,有非常漂亮的藍(lán)圖目標(biāo),包括 14nm 和 7nm 工藝技術(shù),并一步步朝著現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最火熱的 Chiplet 技術(shù)發(fā)展。
Chiplet 技術(shù)可謂是后摩爾定律時(shí)代下的一個(gè)解方。
Chiplet 是小芯片,從系統(tǒng)端出發(fā)將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開(kāi)發(fā)出多個(gè)具有單一特定功能,且可相互進(jìn)行模塊化組裝的“小芯片” Chiplet,相較于 SoC,Chiplet 的設(shè)計(jì)成本低、設(shè)計(jì)時(shí)間更短。
另一方面也可以解釋為,芯片追隨摩爾定律發(fā)展的步伐,從16/14nm、10nm、7nm、5nm一直到 3nm 制程技術(shù)的方向集成,但系統(tǒng)端技術(shù)停滯,導(dǎo)致 PCB 上芯片的傳輸速度受限,以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將小芯片連結(jié)再一起,再重新制定 I/O 傳輸標(biāo)準(zhǔn),也是一個(gè)解決方式。
Chiplet 技術(shù)是起源于 1970 年代誕生的多芯片模組(multi-chip modules),最近再度被應(yīng)用于 AMD 的 Ryzen 和 Epyc 系列 x86 處理器而廣受注目。
武漢弘芯在蔣尚義加入不到一年的時(shí)間,已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)最受注目的晶圓代工陣營(yíng)之一,公司才要進(jìn)入 14nm 的技術(shù)研發(fā)階段,已經(jīng)和中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)并列為觀察重點(diǎn),也吸引不少半導(dǎo)體人才加入。
此時(shí)傳出投資方的資金沒(méi)有如期到位,是否會(huì)讓武漢弘芯整個(gè)規(guī)劃延宕或是停擺,業(yè)界非常關(guān)心,而最關(guān)心的莫過(guò)于設(shè)備供應(yīng)商,究竟已經(jīng)下訂的機(jī)臺(tái)設(shè)備會(huì)不會(huì)如期拉貨,各方都在觀察。
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