SMT貼片加工焊接要注意什么問題？

SMT貼片加工是目前大多數(shù)電子廠都會用到的貼裝技術(shù)，具有組裝密度高，重量輕等優(yōu)點，滿足如今電子小型化要求。而焊接是SMT貼片加工中十分重要的一個環(huán)節(jié)，需要了解其焊接注意事項，才能避免出現(xiàn)失誤，發(fā)揮出的效果。那么SMT貼片焊接時要注意什么問題呢？下面就為大家整理介紹。

1、烙鐵頭的溫度問題：

在SMT貼片焊接時由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是合適的。

2、SMT貼片焊接的時間：

SMT焊接的時間應(yīng)該盡量控制的一點，一般要求從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時間過長，使得焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，終失去助焊的作用，或由于時間過短，使得焊接點的溫度達不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷的虛焊現(xiàn)象。

3、注意焊料與助焊劑的使用量：

焊料與助焊劑都是焊接中不可缺少的材料，合理選用焊料和助焊劑，是確保焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。對于焊料與助焊劑的使用量也要控制好，過多會造成焊點粗大甚至與旁邊的電路搭錫短路，還可能在移動電烙鐵過程中焊錫下滴造成其他部位短路;過少則不能一次覆蓋焊點，影響焊接牢固度。

關(guān)于SMT貼片焊接時要注意什么問題，就介紹到這里了。SMT貼片在焊接過程中，還需要注意不要觸動焊接點，尤其是在焊接點上的焊料還沒有完全凝固時，不能隨意移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點就會變形，也會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象，影響焊接效果。

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