盤點(diǎn)PCB制板常規(guī)需求

      今天小編簡(jiǎn)單的為大家介紹一下PCB制板過(guò)程中的常規(guī)需求.

　　1、符合：PCB加工藝要求內(nèi)容.

　　2、表面處理具有抗氧化能力強(qiáng).

　　3、能夠直接指出PCB文件里不足，可以更加優(yōu)化，如封裝問(wèn)題、開短路問(wèn)題、過(guò)孔塞孔蓋油問(wèn)題.

　　4、如何從PCB文件看出電流大致大小，看線粗線，銅皮寬度，過(guò)孔大小，線和銅皮開窗露銅等等這些都識(shí)辨電流大小依據(jù).

　　A  電流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保證載流量.

　　B  電流大于3A及以上有銅厚要求，一般2OZ以上，保證載流量.

　　C  電流大于4A及以上粗線與銅皮一般都會(huì)開窗露銅，保證載流量.

　　5、高速信號(hào)對(duì)PCB板材要求高，有能夠跑10GHz以內(nèi)的板材.

　　6、高速板對(duì)阻抗要求高，PP種類不能太少，最好多些.

　　A   常規(guī)單端阻抗有40歐姆，50歐姆等等.

　　B   常規(guī)差分阻抗有80歐姆，85歐姆，90歐姆，92歐姆，100歐姆等.

　　C   制板廠能夠提供阻抗計(jì)算能力（有專業(yè)MI方面的工程師處理）.

　　7、字符清楚，大小偏差范圍小.

　　8、焊盤焊接能力強(qiáng)，而且要不容易脫落，其他銅皮，線也一樣不易脫落.

　　9、線，孔，焊盤偏差精度小，這樣有利于結(jié)構(gòu)定位精準(zhǔn).

　　10、線寬/孔徑/間距能做到較精密，最小線寬/字符3mil,線距/孔徑4mil等.

　　11、PCB所有的焊盤表面熱風(fēng)整平，光板上看起來(lái)干凈清爽舒心.

　　12、PCB設(shè)計(jì)，制板，鋼網(wǎng)，器件，貼片能夠一體化，直接PCBA到工程師手上進(jìn)行調(diào)試，測(cè)試，驗(yàn)證等等.

　　13、有公司自己的疊層推薦建議，阻抗要求建議最小線寬和線距或推薦線寬線距等等，見(jiàn)附件：4-20層阻抗常見(jiàn)疊層.

　　14、板子能做的層數(shù)在1-20層以內(nèi)，這樣適合大部分客戶.

　　15、公差盡量精準(zhǔn)小些，如板厚,孔徑,線寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等.

　　16、能夠提供公司PCB制板工藝以及生產(chǎn)加工能力要求文檔.

　　17、規(guī)則板子，四周制板時(shí)希望能夠?qū)A弧角，這樣不易傷手、劃割等.

　　18、能夠加上無(wú)鉛，防靜電等環(huán)保絲印標(biāo)識(shí).

　　19、能夠提供飛測(cè)試及測(cè)試報(bào)告、提供阻抗報(bào)告.

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