三星正在爭(zhēng)取中國(guó)廠商對(duì)其5G芯片的訂單

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星電子已向中國(guó)部分手機(jī)廠商提供了5G芯片組解決方案樣品，以進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。報(bào)道稱，廠商中包括OPPO和vivo。

據(jù)悉，三星部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片將成為國(guó)內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應(yīng)鏈人士指出，OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70，同時(shí)也有向高通采購(gòu)芯片，但為了平衡對(duì)高通的采購(gòu)比例，國(guó)內(nèi)許多廠商正在積極測(cè)試和驗(yàn)證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片。

今年上半年，三星已宣布量產(chǎn)數(shù)顆5G手機(jī)芯片，包括數(shù)據(jù)機(jī)芯片Exynos Modem 5100、無(wú)線射頻（RF）芯片Exynos RF 5500，以及電源管理芯片Exynos SM 5800，3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz頻段。

隨著我國(guó)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術(shù)的開(kāi)發(fā)與運(yùn)用，集成電路特別是高端電子芯片的需求量日益增大。

資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察人士梁振鵬在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，集成電路產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)行業(yè)相比有著極大的特殊性。國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。

集成電路制造是一個(gè)技術(shù)密集、資本密集、人才密集的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，三大要素缺一不可，而要實(shí)現(xiàn)如此長(zhǎng)周期產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其根本在于政策扶持、產(chǎn)業(yè)推動(dòng)和企業(yè)創(chuàng)新。

政策扶持方面，我國(guó)先后出臺(tái)了一系列的文件，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。尤其是2014年工信部發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，計(jì)劃到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)可以達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

梁振鵬對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，國(guó)家對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很強(qiáng)，包括設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等一系列扶持政策。但是，目前中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在初級(jí)階段，由于基礎(chǔ)較為薄弱，對(duì)于高端芯片層面，包括研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造、測(cè)試、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)相對(duì)于國(guó)際上很多起步較早的企業(yè)而言比較落后。

“但是如果企業(yè)能夠做好長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展準(zhǔn)備（8-10年），同時(shí)配合政策和資金支持，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還是值得期待的。”