PCB為什么設(shè)置過孔

     前兩周一直分享學(xué)習(xí)的是相關(guān)SMT的內(nèi)容，今天咱們還是回歸PCB，說一說PCB中的過孔相關(guān)內(nèi)容。

       過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。 從設(shè)計(jì)的角度來看，一個(gè)過孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。

　　孔尺寸的減小同時(shí)帶來了成本的增加，過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制。孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。

　　因此綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，我們需要考慮以下問題：

　　1.全通過孔內(nèi)徑原則上要求0.2mm（8mil）及以上，外徑的是0.4mm(16mil)以上，有困難地方必須控制在外徑為0.35mm(14mil)。

　　2.BGA在0.65mm及以上的設(shè)計(jì)建議不要用到埋盲孔，成本會大幅度增加。用到埋盲孔的時(shí)候一般采用一階盲孔即可（TOP層-L2層或BOTTOM-負(fù)L2），過孔內(nèi)徑一般為0.1mm（4mil），外徑為0.25mm（10mil）。

　　3.過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象（‘立碑’現(xiàn)象）。一般推薦間距為4-8mil。

　　4.過孔與過孔之間的間距不宜過近，鉆孔容易引起破孔，一般要求孔間距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm極力避免，0.3mm及以下禁止。更多PCB知識盡在捷配官網(wǎng)https://www.jiepei.com/G602，歡迎大家一起學(xué)習(xí)交流！