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電子產(chǎn)品世界雜志
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得可與光韻達(dá)簽署新VectorGuard許可協(xié)議

EDA/PCB 得可 |2014-08-13
清華得可SMT獎學(xué)金幫助學(xué)生進(jìn)行職業(yè)規(guī)劃

EDA/PCB 清華 SMT 得可 |2014-06-24
得可向清華大學(xué)優(yōu)秀學(xué)生頒發(fā)獎學(xué)金

EDA/PCB 得可 SMT |2013-06-07
ProDEK閉環(huán)印刷技術(shù)提升動態(tài)工藝控制標(biāo)準(zhǔn)

EDA/PCB 得可工藝 ProDEK |2012-02-16
得可在NEPCON中國2011榮膺五項行業(yè)大獎

EDA/PCB 得可印刷設(shè)備 |2011-05-31
得可網(wǎng)站全新上線給客戶更多驚喜

EDA/PCB 得可印刷設(shè)備 |2010-12-30
得可將通過網(wǎng)絡(luò)研討會推出最新的技術(shù)突破

EDA/PCB 得可絲網(wǎng)印刷 ProActiv |2010-09-02
得可在NEPCON西部展上介紹領(lǐng)先的混合裝配印刷工藝

EDA/PCB 得可太陽能 |2010-07-07
得可太陽能即將亮相Semicon West 2010展

電源與新能源得可太陽能 |2010-07-02
得可任命新區(qū)域銷售經(jīng)理幫助全球客戶期待更多

EDA/PCB 得可設(shè)備印刷 |2009-10-19
得可推出全新的焊膏滾動高度監(jiān)測

EDA/PCB 得可 Instinctiv 焊膏 |2009-09-09
得可DirEKt植球技術(shù)推進(jìn)微型化能力

EDA/PCB 得可 DirEKt 封裝制造 |2009-08-20
得可任命Spectronic公司監(jiān)管激光切割網(wǎng)板制造

EDA/PCB 得可印刷激光切割網(wǎng)板 |2009-08-04
得可太陽能全球可替代能源團(tuán)隊再添優(yōu)秀人才

電源與新能源得可太陽能光伏 |2009-07-21
得可將在歐洲太陽能光伏展展示太陽能絲網(wǎng)印刷成果

電源與新能源得可光伏太陽能絲網(wǎng)印刷 |2009-07-21
得可擴(kuò)展網(wǎng)板制造特許加盟業(yè)務(wù)

EDA/PCB 得可網(wǎng)板 VectorGuard |2009-06-25
得可美國網(wǎng)板業(yè)務(wù)獲《國際武器貿(mào)易條例》正式認(rèn)證

EDA/PCB 得可網(wǎng)板 VectorGuard |2009-06-25
得可推出驗證和追溯軟件

EDA/PCB 得可印刷 Instinctiv 驗證追溯 |2009-06-01
得可推出ProFlow新品

EDA/PCB 得可印刷 ProFlow |2009-06-01
得可推出全新小批量點(diǎn)膠產(chǎn)品Stinger

EDA/PCB 得可 SMD Stinger |2009-06-01
得可在上海展示下一代太陽能金屬鍍膜解決方案

電源與新能源得可金屬鍍膜太陽能 |2009-04-27
得可國際有限公司榮獲英特爾供應(yīng)商持續(xù)質(zhì)量改進(jìn)獎

元件/連接器得可印刷 |2009-03-26
APEX參觀者受邀獲得免費(fèi)的工藝建議

得可印刷 |2009-03-24
得可帶給APEX觀眾贏取未來的技術(shù)

得可 Stinger 印刷 |2009-03-24
得可帶給慕尼黑下一代太陽能金屬鍍膜解決方案

電源與新能源得可金屬鍍膜太陽能 |2009-02-09
得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進(jìn)封裝獎

EDA/PCB 得可 VectorGuard 網(wǎng)板技術(shù) 箔片 MEMS |2008-07-31
Michael Brianda 任命為得可總裁

元件/連接器得可總裁平臺技術(shù) Brianda |2008-07-23
得可任命新工程部經(jīng)理進(jìn)一步加強(qiáng)客戶支持

元件/連接器得可 |2008-06-30
英國電子周A10展位現(xiàn)場了解得可技術(shù)

EDA/PCB 得可印刷平臺精密絲網(wǎng) 網(wǎng)板耗材 |2008-06-03
得可公布大批創(chuàng)新的產(chǎn)品功能性改進(jìn)

EDA/PCB 得可印刷電路板 Horizon APi Cyclone |2008-06-03
得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

EDA/PCB SEMICON China 得可 DirEKt 封裝 |2008-03-03

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