首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硬化

硬化 文章 最新資訊

軟件硬化趨勢出現(xiàn)

  • 2008年嵌入式軟硬件的特點 　　軟件系統(tǒng)的功能會越來越強大，界面越來越友好，用戶使用越來越方便。函數(shù)庫中的許多函數(shù)功能要被硬件來實現(xiàn)。軟件開發(fā)工程師的主要任務(wù)就是開發(fā)用戶界面和設(shè)備底層等程序。另外，嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)以“硬件軟化”為主的趨勢將逐漸淡化了，以“軟件硬化”的趨勢越來越強了。因此，軟件的研發(fā)不再僅僅是“硬件軟化”這一種開發(fā)模式為主了，而是以“硬件軟化”和“軟件硬化”兩種開發(fā)模
  • 關(guān)鍵字： 軟件，硬化  200803  
共1條 1/1 1

硬化介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條硬化!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對硬化的理解，并與今后在此搜索硬化的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473