xr2 plus gen 2 文章 進(jìn)入xr2 plus gen 2技術(shù)社區(qū)
Crucial英睿達(dá)P3 Plus SSD:高性價比存儲擴(kuò)容方案

- 一部4K電影就將筆記本的存儲空間占去了30%以上;《極限競速:地平線5》的游戲文件直接將近150G空間標(biāo)紅;視頻素材、工程文件持續(xù)導(dǎo)入,電腦里都快裝不下了,剪輯時中甚至提示“空間不夠”…面對超高清視頻、大型游戲、影像及3D內(nèi)容創(chuàng)作等更高負(fù)載需求,處理器、顯卡、內(nèi)存都能做到從容不迫,卻沒想到存儲也有成為瓶頸的一天。特別是輕薄本、游戲本用戶,在使用過程中更容易遇到空間不足的情況,或者頻繁進(jìn)行數(shù)據(jù)本地云端備份、遷移。若是遇到突發(fā)情況,需要導(dǎo)入大量數(shù)據(jù)時,更是捉襟見肘。所以對于有內(nèi)容創(chuàng)作、游戲需求的用戶,在購買筆
- 關(guān)鍵字: Crucial 英睿達(dá) P3 Plus SSD
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近,隨著新處理器的發(fā)布,手機(jī)行業(yè)正變得越來越熱門,而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇,但與蘋果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過,高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距,據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
- 關(guān)鍵字: 驍龍 8 gen 3 智能手機(jī)
高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出,首先支持應(yīng)急消息

- IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī),為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內(nèi)置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術(shù)的智
- 關(guān)鍵字: 高通,驍龍 8 Gen 2
iPhone 14 Plus銷量慘淡,蘋果明年將重新劃分其功能和價格

- IT之家 12 月 20 日消息,援引國外科技媒體 DigiTimes 報道,蘋果主要代工廠和碩今年 11 月度的營收慘淡。除了消費電子行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季之外,另一個重要原因就是消費者對 iPhone 14 Plus 機(jī)型缺乏興趣,導(dǎo)致銷量明顯下降。在這篇付費文章中,DigiTimes 認(rèn)為蘋果在明年推出的 iPhone 15 機(jī)型中可能會重新考慮機(jī)型組合,重新分配標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的性能差異,重新劃分它們之間的價格,不排除對 iPhone 15 Plus 進(jìn)行重大調(diào)整的可能。IT之家了解到,在文
- 關(guān)鍵字: iPhone 14 Plus 蘋果
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

- 據(jù)國外媒體報道,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動平臺的智能手機(jī),隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺,有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報道來看,高通驍龍8 Gen 2移動平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺,將采用4nm LPE制
- 關(guān)鍵字: 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗:PCIe 4.0 M.2 SSD性價之選

- 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入,消費級 M.2 固態(tài)存儲市場也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。此前,我們已經(jīng)體驗過高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號,兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來說,品質(zhì)與性價比仍是其更為關(guān)注的兩大因素。【1 開箱介紹】本文要為大家介紹的,就是近期開售的英睿達(dá)(Crucial)P3
- 關(guān)鍵字: 英睿達(dá) P3 Plus 1TB PCIe 4.0 SSD
iPhone 14/14 Plus發(fā)布799美元起,影像升級支持衛(wèi)星通信

- 網(wǎng)易手機(jī)訊,2022年9月8日消息,蘋果秋季新品發(fā)布會如期而至,在快速介紹完Apple Watch系列新品以及新的AirPods Pro耳機(jī)之后,最受關(guān)注的iPhone 14系列新機(jī)終于來了。首先介紹的就是兩款標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 14新機(jī)--6.1英寸iPhone 14以及6.7英寸的iPhone 14 Plus,海外售價799美元起。從產(chǎn)品設(shè)計上來看,iPhone 14以及iPhone 14 Plus這兩款新機(jī)除了屏幕大小尺寸的區(qū)別,在其他體驗方面保持一致,整體造型設(shè)計上跟上代13區(qū)別并不大。
- 關(guān)鍵字: iPhone 14/14 Plus 799美元 影像升級 衛(wèi)星通信
時隔5年P(guān)lus機(jī)型回歸 iPhone 14 Max被曝將改為iPhone 14 Plus

- 9月6日消息,在蘋果秋季新品發(fā)布會即將召開之際,有傳言稱蘋果將把較大的iPhone 14機(jī)型命名為“iPhone 14 Plus”,而不是“iPhone 14 Max”。這意味著,時隔五年后,Plus機(jī)型回歸,蘋果上次使用這種命名方式還是2017年推出iPhone 8 Plus。周一,爆料人Majin Bu曬出了iPhone 14系列官方保護(hù)殼上架的照片。他同時聲稱,iPhone 14 Max大概率不存在,而是會被稱為iPhone 14 Plus,他對此有99%的把握。不過,今年體型最
- 關(guān)鍵字: Plus機(jī)型 Phone 14 Max iPhone 14 Plus
佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機(jī)解決方案平臺“Lithography Plus”

- 佳能將于2022年9月5日起發(fā)售解決方案平臺“Lithography Plus1”服務(wù)(以下簡稱“Lithography Plus”),該系統(tǒng)匯聚佳能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域超過50年的技術(shù)積淀,以包括曝光工藝在內(nèi)的海量半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)為支持,在提升設(shè)備維護(hù)運轉(zhuǎn)率的同時,能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝的優(yōu)化。?佳能陸續(xù)推出了具有高處理性能的KrF光刻機(jī)和支持多種設(shè)備的i線光刻機(jī)等一系列產(chǎn)品,多年來一直積極地為購置佳能光刻機(jī)的客戶提供技術(shù)支持。“Lithography Plus”通過綜合運用技術(shù)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)積累,在實
- 關(guān)鍵字: 佳能 半導(dǎo)體光刻機(jī) Lithography Plus
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

- 中關(guān)村在線消息,金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計,能夠在收納時更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示,DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性,黑/紅外殼可一眼分辨其接口,并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面,DataTraveler Max系
- 關(guān)鍵字: 金士頓 閃存 USB 3.2 Gen 2
基于NXP i.MX8M PLUS結(jié)合FaceMe?的AI人臉辨識解決方案

- 現(xiàn)在全球最流行的話題,一個是5G,另一個則是AI (人工智能)。而AI (人工智能)目前最成熟,最廣泛的運用,則是”人臉識別”。做到AI人臉識別,已經(jīng)不是很特別的技術(shù)了。現(xiàn)在大家比的AI人臉識別的功能:1. 人臉識別的準(zhǔn)確性2. 人臉識別的實際運用3. 人臉識別的速度首先,人臉識別的準(zhǔn)確性部分;Cyberlink 提供了AI人臉辨識技術(shù)” FaceMe?”,其準(zhǔn)確性為AI人臉辨識生態(tài)系的領(lǐng)導(dǎo)者。在美國國家標(biāo)準(zhǔn)暨技術(shù)研究院(NIST)的報告中,Cyberlink的FaceMe?
- 關(guān)鍵字: NX Pi.mx8m plus FaceMe NPU ISP
高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺
- 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級平臺,帶來增強(qiáng)的功效和效能,以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù),并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示,高通技術(shù)公司在
- 關(guān)鍵字: 高通 S8+ Gen 1
高通推出搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設(shè)計

- 高通技術(shù)公司宣布推出搭載驍龍?XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設(shè)計,標(biāo)志著推動XR成為下一代計算平臺進(jìn)程中的又一里程碑。該無線參考設(shè)計將幫助OEM和ODM廠商打造更具無縫體驗和成本效益的原型機(jī),進(jìn)而推出輕量化的頂級AR眼鏡,賦能開啟元宇宙的沉浸式體驗。要點:●? ?該無線AR智能眼鏡參考設(shè)計移除了AR眼鏡與兼容[1]智能手機(jī)、Windows PC或處理單元之間的連接線,并通過全新FastConnect XR軟件套件和已集成的高通FastConnect? 6900移動連接系統(tǒng),實現(xiàn)幾乎無
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡
高通推出全新驍龍移動平臺,擴(kuò)大在旗艦和高端Android市場的領(lǐng)先優(yōu)勢

- 高通技術(shù)公司宣布推出全新移動平臺——第一代驍龍?8+和第一代驍龍7,賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)。其中,全新旗艦平臺驍龍8+實現(xiàn)了能效和性能雙突破,能夠帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗。驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù),為全球更多用戶帶來卓越移動體驗。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市場報告顯示,高通技術(shù)公司在全球旗艦Android智能手機(jī)SoC市場份額中保持領(lǐng)先。要點:●? ?高通技術(shù)公司全新旗艦級平臺
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍 XR2 無線AR 智能眼鏡
康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署

- 德國康佳特宣布,其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系,并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗:只需點擊幾下,即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件,并擁有可靠的安全API和各項認(rèn)證,OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng),減少開發(fā)步驟,縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
- 關(guān)鍵字: 康佳特 i.MX 8M Plus 處理器 Arm
xr2 plus gen 2介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條xr2 plus gen 2!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對xr2 plus gen 2的理解,并與今后在此搜索xr2 plus gen 2的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對xr2 plus gen 2的理解,并與今后在此搜索xr2 plus gen 2的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
