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xbox series x 芯片 文章 最新資訊

傳英特爾今年還將推出三款6核處理器芯片

  • 　　有傳言稱，英特爾不僅要發(fā)布下一個頂級6核酷睿i7 Extreme芯片，而且還計劃發(fā)布兩款價格便宜的6核芯片。 　　技術(shù)網(wǎng)站Xbit Labs稱，它采訪了熟悉英特爾計劃的消息靈通人士。那個人說，英特爾計劃在今年第三季度發(fā)布一個價格比較便宜的名為“酷睿i7 970”的6核處理器。這個網(wǎng)站說，這種LGA1366封裝的芯片的時鐘頻率是3.2GHz。英特爾還在研制另一個版本的6核處理器，目前的稱作 “≥i7-970”。 　　目前還不確切地知道這個符號代表
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美國國家半導體第四財季扭虧

  • 　　美國國家半導體周四收盤后報告第四財季盈利7920萬美元，合每股收益33美分。該公司去年同期虧損6370萬美元，合每股虧損28美分。營收從一年前的2.808 億美元上升至3.985億美元。 　　FactSetResearch調(diào)查的分析師此前平均預(yù)期其當季每股收益28美分，營收 3.844億美元。 　　該公司預(yù)計當前財季營收將較第四財季增長3%至5%。
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芯片如何輸入功率

  • 芯片的輸入功率來自于其他器件。對于輸入電路的偏置和觸發(fā)來說它是必需的。表2.1比較了4種不同邏輯系列的靜態(tài)和動態(tài)輸入特性，4種邏輯系列為：SIONETICS 74HCT CMOS，TEXAS INSTRUMENTS 74AS TTL，MOTOROLA 10KH ECL
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國家半導體第四季業(yè)績超預(yù)期 股價盤后上揚

  • 　　據(jù)路透社報道，美國芯片廠商國家半導體(National Semiconductor)周四公布，會計年度第四季扭虧為盈，受向工業(yè)和無線手機客戶芯片銷售穩(wěn)健帶動，且發(fā)布的財測高于預(yù)估。 　　國家半導體公布截至5月30日的會計年度第四季營收為3.985億美元，按年增長42%，高于分析師預(yù)估的3.841億美元。期內(nèi)凈利為7,920萬美元，或每股盈利(EPS)0.33美元，分析師預(yù)估為盈利0.28美元。上年同期，國家半導體錄得凈虧損6,370萬美元，或每股虧損0.28美元，因有1.16億美元的重組支出。 　
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WSTS：今年全球芯片市場將增長28.6%至2910億美元

  • 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織已經(jīng)上調(diào)對今年全球芯片市場增速預(yù)期。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)計今年全球芯片市場規(guī)模將達到2910億美元，比去年增長28.6%。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織還表示，2011年、2012年全球芯片市場增速將分別只有 5.6%和4.2%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織之前預(yù)期今、明兩年全球芯片市場將分別增長12.2%和9.3%。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織現(xiàn)在預(yù)計2012年全球芯片市場將達到3202億美元，2009年至2012年期間全球芯片市場年均復合增長率為12.3%。 　
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今年全球芯片市場將增長28.6%至2910億美元

  • 　　6月10日消息，據(jù)國外媒體報道稱，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織已經(jīng)上調(diào)對今年全球芯片市場增速預(yù)期。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)計今年全球芯片市場規(guī)模將達到2910億美元，比去年增長28.6%。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織還表示，2011年、2012年全球芯片市場增速將分別只有5.6%和4.2%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織之前預(yù)期今、明兩年全球芯片市場將分別增長12.2%和9.3%。 　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織現(xiàn)在預(yù)計2012年全球芯片市場將達到3202億美元，2009年至2012年期間全球芯片市場年均復合增長率
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PCM存儲器優(yōu)化智能電表成本和性能

  • 　　新一代智能電表對成本和性能提出了更高的要求。而PCM(相變存儲器)作為新一代存儲器，對智能電表存儲架構(gòu)進行統(tǒng)一整合，優(yōu)化了電表成本和性能。2010年5月7日，美光(Micron)宣布并購恒憶。合并后，兩大存儲器芯片廠商將為客戶提供業(yè)內(nèi)最完整、最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品組合，其中包括PCM產(chǎn)品。 　　PCM綜合性能高 　　PCM是利用特殊材料在加熱和冷卻過程中，通過晶態(tài)和非晶態(tài)之間相互轉(zhuǎn)化所表現(xiàn)出來的導電性差異來存儲數(shù)據(jù)。 　　據(jù)美光亞洲區(qū)嵌入式業(yè)務(wù)總經(jīng)理徐宏來先生介紹，PCM的概念其實早在上世紀60年代就
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眾核處理器改變芯片市場游戲規(guī)則？

  • 　　多年以前，由AMD帶起的多核潮流徹底顛覆了整個芯片市場，并從那時起，芯片技術(shù)正式邁入了多核時代。 　　在電腦和服務(wù)器平臺中，性能是評估一個芯片好壞的基礎(chǔ)標準，同時，隨著芯片廠商們已經(jīng)到達多核的里程碑，即突破了四核處理器技術(shù)后，那么意味著新一輪的顛覆即將到來。其中四核處理器除去具有全新的低能耗以及更加強大的性能管理技術(shù)外，同時還加入了像虛擬化這樣意義重大的功能。 　　所以，我們看到AMD和英特爾已經(jīng)把未來芯片設(shè)計計劃在另一個方向上，那就是眾核芯片。AMD正在主推CPU結(jié)合GPU的Fusion產(chǎn)品，以
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物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購

  • 　　據(jù)國外媒體報道，近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購的目標，其中英特爾有意收購英飛凌，而蘋果可能收購ARM。兩家公司，英飛凌在有線、無線終端設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制及智能卡芯片、能源行業(yè)有著多年的積累和資源，ARM則是英特爾最強勁的競爭對手，有別于后者芯片設(shè)計、生產(chǎn)、銷售一體化的思路，以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式贏得了市場的認可。 　　據(jù)了解，英飛凌和意法半導體均為蘋果產(chǎn)品的芯片提供商，同時蘋果還在產(chǎn)品中使用ARM的芯片設(shè)計。一系列的收購傳聞雖然尚未成為事實，但英特爾對嵌入式芯片市場
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IBM三星德州儀器力挺ARM 成立合資公司提供支持

  • 　　IBM、德州儀器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合資公司，專門研發(fā)基于ARM處理器的產(chǎn)品，如平板電腦等。ARM芯片光廣泛應(yīng)用于手機、智能手機，以及即將大批涌現(xiàn)的平板電腦，其設(shè)計和制造廠商包括德州儀器、高通、Nvidia、飛思卡爾、ST-愛立信和三星等一大批企業(yè)?！　”本r間6月3日消息，IBM、德州儀器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合資公司，專門研發(fā)基于ARM處理器的產(chǎn)品，如平板電腦等。 　　新成立的合資公司名稱為Linaro，在資金上將獲得上述巨頭的鼎力支持。 　　通常情況下，想要研發(fā)
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高性能的線性鋰電池充電管理芯片CN3052A/CN3052B/CN3056的應(yīng)用


  • CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內(nèi)部集成有功率管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管，只需要極少的外圍元器件，并且符合USB總線技術(shù)規(guī)范，可以通過USB端口為鋰電池充電，
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英特爾發(fā)布新32核服務(wù)器芯片 速度達1.2GHz

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾發(fā)布了一款基于新的高性能服務(wù)器架構(gòu)新的32核服務(wù)器芯片。這種新的架構(gòu)把通用的x86內(nèi)核與用于更快處理高度并行的科學和商業(yè)應(yīng)用程序的特殊的內(nèi)核結(jié)合在了一起。 　　英特爾副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Kirk Skaugen星期一在德國漢堡舉行的國際超級計算機會議上發(fā)表講話，這種代號為“Knights Ferry”的芯片是英特爾迄今為止發(fā)布的速度最快的處理器，提供每秒5000億次浮點運算的性能。 　　這種芯片的內(nèi)核速度是1.2GHz。這是代號為Knights
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臺灣擬推動電子發(fā)票 消費信息存芯片卡內(nèi)

  • 　　據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道，臺“財政部長”李述德31日在“立法院財委會”表示，當局積極推動電子發(fā)票，研擬以后民眾消費只要用內(nèi)含芯片的支付工具，如悠游卡或i-cash刷一下，不需收集紙本發(fā)票，當局會自動幫消費者對獎。 　　報道稱，財稅官員指出，以電子發(fā)票取代紙本發(fā)票的構(gòu)想，目前還在研議階段，正與連鎖超市商家7-eleven洽談合作，最快會在7、8月間試辦，看試辦結(jié)果再決定未來推動方向。 　　不過統(tǒng)一超商31日表示，要在店面開電子發(fā)票，需要的資訊系統(tǒng)很復雜，短
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高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動

  • 　　據(jù)國外媒體報道，在2010年臺北國際電腦展上，高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品，與英特爾的凌動微處理器展開競爭。 　　第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內(nèi)核，主頻均達到1.2GHZ，名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設(shè)計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結(jié)合，屏幕為7英寸到15英寸不等。 　　高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時，這些芯片能耗較低，因此可
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CB3LP芯片在溫度控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術(shù)有限公司依據(jù)自主知識產(chǎn)權(quán)的科研成果“直覺智能控制技術(shù)”(Sensorial Intelligence Control，簡稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用提高難控被控對象閉環(huán)自動控制性能的平臺技術(shù)，使工程師能夠簡便迅捷地設(shè)計各種全智能模糊控制器。
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xbox series x 芯片介紹

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