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xbox series x 芯片 文章 最新資訊

電流型控制芯片的應用

  • 摘要:電流型控制芯片是目前較流行的開關電源控制芯片。本文詳細介紹了一種實用電路。關鍵詞:電流型控制芯片1引言眾所周知,電流型控制芯片除保留了電壓型芯片的輸出電壓反饋部分外,又增加了一個反饋環(huán)節(jié):把電流信
  • 關鍵字: 應用  芯片  控制  電流  

英特爾芯片設計缺陷可能會造成7億美元損失

  •   芯片巨頭英特爾近期宣布,其一款芯片組存在設計缺陷,可能影響電腦硬盤、光驅等設備的性能,包括聯想、惠普、戴爾等品牌均有部分型號產品受到波及。2月14日下午,英特爾就最近發(fā)生的“英特爾6系列(Cougar Point)芯片組SATA端口存在故障”問題答復本網。   
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  

飛思卡爾半導體申請IPO融資11.5億美元

  •   美國飛思卡爾半導體公司周五向美國證券監(jiān)管部門提交了IPO申請書,上市融資金額為11.5億美元。   飛思卡爾于2004年從摩托羅拉分拆出來,當時包括Carlyle Group和TPG Capital在內的幾家機構斥資176億美元將該公司私有化。   
  • 關鍵字: 飛思卡爾  芯片  

高通發(fā)布APQ8060芯片 將用于惠普TouchPad 支持3D效果

  •   隨著Nvidia Tegra 2 3D新聞的不斷推出,手機芯片戰(zhàn)愈加白熱化。高通就此表態(tài),其芯片性能遠不止手機3D等功能。   高通表示其包括APQ8060雙CPU在內的Snapdragon芯片都將用于新的惠普TouchPad,支持立體聲3D效果,1080p 30fps高清視頻錄制和回放,游戲控制及網絡搜索等,支持Adobe Flash 10。   高通產品管理副總裁Raj Talluri表示,“我們同企業(yè)界合作,通過他們主要的軟件平臺,將所有的Snapdragon顯示及多媒體功能用于
  • 關鍵字: 高通  芯片  

英飛凌第一財季利潤激增至2.32億歐元

  •   半導體制造商、系統(tǒng)解決方案提供商英飛凌科技(Infineon Technologies AG)星期二發(fā)布第一財季財報。數據顯示,得益于公司所有部門邊際利潤的提高,第一季度凈利出現大幅上漲。當季凈利增長至2.32億歐元,合每股0.20歐元。上年同期凈利為6400萬歐元,合每股0.06歐元。與此同時,凈收益較上季度的3.90億歐元有所下降。持續(xù)經營項目凈收益為1.49億歐元,合每股0.13歐元,上年同期這一數字為虧損5900萬歐元,合每股0.06歐元。   較上年同期的6.87億歐元,當季營業(yè)收入增長3
  • 關鍵字: Infineon  芯片  

享受,我的DAC盛宴

  • 我的DAC情結自從被黑膠和原版開盤迷住以后,對CD產品已不屑一顧,難道時代的進步帶來的先進數碼設備反而不及過 ...
  • 關鍵字: DAC  CD  芯片  DIY    

蘋果向三星訂購芯片數量增長3倍

  •   隨著蘋果推出Verizon 版iPhone,以及即將推出人們期待已久的iPhone 5,蘋果對支持iPhone的芯片的需求大大增加。目前,蘋果已將向三星訂購的芯片數量從每月5000片增加到了20000片。據《韓國時報》報道,三星已與蘋果簽訂了新的合約,將芯片的月生產量增加了三倍,從每月5000片增加到了20000片。這意味著,三星半導體部門為蘋果生產的芯片數量比為他們自己公司的設備,例如Galaxy系列智能手機和平板電腦,生產的芯片數量還多。  
  • 關鍵字: 三星  芯片  

M3383/M3603機頂盒芯片組【揚智】

  • 臺北,臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布,該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
  • 關鍵字: 機頂盒  芯片  SoC  

英特爾IBM磋談下一代高端芯片技術

  •   英特爾公司和IBM很快就將公布他們最新的高端服務器處理器的細節(jié),估計會包含最終會應用于未來個人計算機和服務器芯片的尖端技術。   最近幾年來,芯片制造商不斷的在處理器中增加核心數量和高速緩存,提高時鐘頻率來改進性能。英特爾和IBM最新處理器以更快的時鐘頻率和高速緩存為賣點,目標市場主要面向對系統(tǒng)正常運行時間和可靠性要求較高的高端服務器?!?/li>
  • 關鍵字: 英特爾  芯片  

歐盟批準英特爾收購邁克菲交易

  •   周三,在獲得英特爾-T承諾允許競爭對手將會繼續(xù)獲得技術支持的前提下,歐盟監(jiān)管機構批準了芯片制造巨頭英特爾公司收購數據安全企業(yè)邁克菲公司總額76.8億美元的交易。這一決定為這筆交易的達成掃清了最后障礙。   
  • 關鍵字: Intel  芯片  

重慶云陽打造LED全產業(yè)鏈

  •   日前,德國薩克森州地區(qū)訪問團來到重慶市云陽縣,與云陽縣LED企業(yè)重慶市弘山川實業(yè)有限公司,簽訂價值37億元的框架協(xié)議,計劃在5至8年內在云陽建一座德國產業(yè)園。   
  • 關鍵字: LED  芯片  

高通第一財季凈利11.7億美元

  •   綜合外國媒體報道,高通今天發(fā)布了截至2010年12月26日的2011財年第一財季的財務報告。據此財報顯示,高通第一財季收入為33.5億美元,同比增長25%;凈利潤為11.7億美元,同比增長39%。   
  • 關鍵字: 高通  芯片  

2011年高端芯片代工將僅剩3家

  •   1月26日消息,據國外媒體報道,根據研究公司iSuppli的最新報告顯示,到2011年年底有能力生產高端設備20-22納米半導體芯片的半導體工廠將會減少到三家。   該研究機構稱,2011年僅有三家實力雄厚的工廠能夠在該市場生存下來,這包括中國臺灣的臺積電、環(huán)球代工和最近宣布與IBM聯盟的三星電子。而其他的這些廠商將會服務剩下的這些市場,例如臺灣聯華電子和中芯國際,這些工廠將會轉向生產28-32納米節(jié)點的產品。  
  • 關鍵字: 三星電子  芯片  

Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺積電

  •   據國外媒體報道,芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%,挑戰(zhàn)市場領頭羊臺積電。   GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當地時間1月24日在接受采訪時表示,今年該公司銷售額將由 2010年的約35億美元增長到至少40億美元。Globalfoundries銷售額的增速將超過11%至15%的市場平均水平?! ?/li>
  • 關鍵字: Globalfoundries  芯片  

東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進入尾聲

  •   美國芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示,東芝即將與該公司達成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務。   格魯斯稱,雙方的談判已經進入到最后階段。   
  • 關鍵字: 東芝  芯片  
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xbox series x 芯片介紹

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