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xbox series x 芯片 文章 最新資訊

IBM三星等廠商組建全球最大芯片生產(chǎn)技術聯(lián)盟

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯(lián)盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術論壇上舉行。 　　這些公司將解決下一代半導體技術創(chuàng)新問題并且涉及到28、20和14納米工藝技術等重要話題。這包括14納米和450毫米晶圓生產(chǎn)以外的技術創(chuàng)新。通用平臺公司聯(lián)合開發(fā)的技術還適用于額外的20多家成員公司。這些公司占全球移動設備和消費電子的多數(shù)產(chǎn)量。 　　IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪根(Michael Cadigan
  • 關鍵字： 三星  芯片  

Allegro DVT看好中國視頻編碼器芯片市場

  • 　　總部位于法國硅谷的、領先的數(shù)字視頻符合性測試套件、H.264知識產(chǎn)權(quán)(IP)和數(shù)字廣播技術供應商Allegro DVT看好中國視頻處理芯片市場，并于近年來加大了與國內(nèi)相關芯片廠商的合作力度和在中國市場的支持推廣力度。其數(shù)字視頻符合性測試套件和H.264 MPEG-4 AVC/MVC編碼器IP已經(jīng)在國內(nèi)獲得海思、展訊和杭州國芯等國內(nèi)一流芯片廠家采用和關注，并通過成功流片推出了相關商用產(chǎn)品。 　　Allegro DVT的視頻編碼器IP為硬件IP，可提供RTL的源代碼、C控制軟件、精確到比特的參考模型以及
  • 關鍵字： 西門子  芯片  視頻編碼器  

英飛凌2012財年第一季度營收和利潤略超預期

  • 　　英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012財年第一季度年財務數(shù)據(jù)。英飛凌2012財年第一季度營收為9.46億歐元，低于2011財年第四季度的10.38億歐元，這主要緣于全球經(jīng)濟形勢不明朗導致客戶趨于謹慎。 　　本季度的總運營利潤為1.41億歐元，低于上個季度的1.95億歐元。本季度的總運營利潤率由上個季度的18.8%下降至14.9%，但與集團15%走出經(jīng)濟低迷時期的增長目標基本持平。總運營利潤和總運營利潤率的下滑主要緣于銷售額降低。由于運營支出(尤其是研發(fā)支出)略低于預期和上
  • 關鍵字： 英飛凌  芯片  

BGA芯片的布局和布線建議

  • BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pack
  • 關鍵字： BGA  芯片  局和布線    

Atmel發(fā)布2011財年報告 年銷售額增長10%

  • 　　芯片供應商Atmel日前公布了其2011財年四季度業(yè)績報告以及來年的銷售目標，雙雙低于分析師預期。 　　Atmel四季度銷售額為3.836億美元，環(huán)比下滑20%，同比下滑16%。按照non-GAAP計算，四季度凈利潤為6750萬美元，三季度凈利潤為1.24億，去年四季度為1.192億。 　　Atmel 2011全年銷售額為18億，較2010年上升10%。 　　Atmel同時預計，2012年一季度，公司收入將進一步下滑6至11個百分點，即3。414億至3.606億之間。在一個非一般公認會計準則的基
  • 關鍵字： Atmel  芯片  智能卡  

采用AT89C51CC01和FM1712芯片的射頻卡讀寫器的實現(xiàn)

  • 射頻卡(非接觸IC卡)是最近幾年發(fā)展起來的一項新技術，與傳統(tǒng)的接觸式IC卡磁卡相比較，利用射頻識別技術(radio frequency identifica-tion)開發(fā)的非接觸式IC卡成功解決了無源和免接觸等難題，是電子器件領域的一大突破
  • 關鍵字： 讀寫器  實現(xiàn)  射頻卡  芯片  AT89C51CC01  FM1712  采用  

多模式開關電源控制芯片的低功耗設計與實現(xiàn)

  • 　引 言　　開關電源的效率與功耗已成為設計師關注的焦點，而多模式控制已經(jīng)成為電源控制芯片中高效率低功耗設計的主流趨勢。　　所謂多模式控制就是在開關電源的工作中根據(jù)負載情況的不同采用不同的控制策略，以降低
  • 關鍵字： 設計  實現(xiàn)  功耗  芯片  開關電源  控制  模式  

日本電子業(yè)恐慌自救背后：失意互聯(lián)網(wǎng)

  • 　　據(jù)報道，瑞薩、富士通、松下等三家日本企業(yè)打算合并旗下系統(tǒng)芯片業(yè)務。三家半導體公司的抱團行動昭示著，風光多年的日本電子業(yè)終于向現(xiàn)實低頭了。這讓人立刻想到去年另一日本企業(yè)整合案——索尼、東芝、日立等已合并中小尺寸面板。 　　這絕非兩項普通案例。因為，日本政府基金參與其中，且它們的整合用意異曲同工，即集中兩種核心硬件資源，迎合全球消費電子熱潮。 　　但這股熱潮2004年以來便已釋放能量，為何日本如今才整合應對?而且，日本電子企業(yè)群過去一直習慣垂直一體運營，此時聯(lián)手緣于&ldquo
  • 關鍵字： 索尼  芯片  

對英特爾反壟斷訴訟案件終止

  • 　　北京時間2月10日凌晨消息，英特爾與紐約檢察長已經(jīng)同意終止此前提交的反壟斷訴訟案，紐約檢察長在2009年11月對英特爾提起訴訟，認為后者違反了美國國家和州反壟斷法。 　　
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

Rambus與芯片商Nvidia和解專利糾紛

  • 　　美國存儲芯片商Rambus表示，已經(jīng)與Nvidia解決了專利糾紛。Rambus主要通過專利授權(quán)獲得收入，受此消息影響，今天美股開盤后Rambus股價上漲。Rambus在聲明中表示，和解涉及Nvidia提供的許多芯片。 　　在過去十年，Rambus曾起訴過許多公司。例如，2010年12月1日，Rambus起訴Nvidia和博通，指控它們的芯片侵權(quán)。不久前，它與博通達成了5年協(xié)議。
  • 關鍵字： Rambus  芯片  

聯(lián)華電子公布2011年第四季財務報告

  • 　　聯(lián)華電子股份有限公司8日公布2011年第四季財務報告,營業(yè)收入為新臺幣 244.3 億元,與上季的新臺幣 251.9 億元相比降低 3 %,較去年同期的新臺幣 313.2 億元減少約 22 %。本季毛利率為 18.6 %,營業(yè)凈利率為 3.4 %,稅后凈利新臺幣 11.8 億元,每股普通股獲利為新臺幣 0.09 元。2011 年全年營收為新臺幣 1058.8 億元,營業(yè)利益 101.4 億元,稅后凈利 108.1 億元,每股盈余新臺幣 0.86 元。 　　聯(lián)華電子執(zhí)行長孫世偉博士表示“聯(lián)
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  芯片  

LED芯片使用過程中經(jīng)常遇到的問題及解析方案

  • 　1.正向電壓降低，暗光　　A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致?！　：一種是電極與材料為非歐姆接觸，主要發(fā)生在芯片電極制備過程中蒸發(fā)第一層電極時的擠壓印
  • 關鍵字： 問題  解析  方案  遇到  經(jīng)常  芯片  使用  過程  LED  

2011年全球芯片營收2995億美元

  • 　　北京時間2月7日早間消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布報告稱，受到自然災害、經(jīng)濟疲軟的影響，2011年全球芯片營收僅增長0.4%。 　　SIA稱，去年全球芯片營收為2995億美元，高于2010年的2983億美元;去年第四季度全球芯片營收為715億美元，同比降低5.3%;去年12月營收為238億美元，環(huán)比降低5.5%。 　　“受困于日本、泰國自然災害以及全球經(jīng)濟疲軟的整體影響，2011年對于半導體業(yè)界來說遭遇了眾多重大挑戰(zhàn)，”SIA總裁布萊恩·圖哈(Br
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

基于PICl6F628A芯片的無線遠傳水表設計方案

  • 基于PICl6F628A芯片的無線遠傳水表設計方案,隨著社會和經(jīng)濟的進步，住宅商品化發(fā)展迅速，住宅水、電、氣、熱表的抄表和收費問題日益突出。如何有效解決入戶抄表收費的技術問題，提供一個合理、完整、系統(tǒng)的實施管理方案，需要企業(yè)、科研和公用事業(yè)管理部門共同
  • 關鍵字： 設計  方案  水表  無線  PICl6F628A  芯片  基于  

嵌入式系統(tǒng)中用芯片替代8032時應考慮的幾個問題

  • DS80C320高速微控制器具有8051兼容的指令集，被設計為和傳統(tǒng)的8032具有相同的引出腳和基本資源，但具有顯著增強的性能和一些附加資源。由于指令集及引出腳相同， DS80C320可作為一個直接替代產(chǎn)品，應該說是嵌入式應用
  • 關鍵字： 時應  考慮  幾個問題  替代  芯片  系統(tǒng)  中用  嵌入式  
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xbox series x 芯片介紹

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