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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術瓶頸
- 今年前三季度,陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出,缺乏自主知識產(chǎn)權與技術創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 近年來,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路進出口總值16.7億美元,同比增長44.2%。其中進口總值12.7億美元,增長32.7%,出口總值4億美元,貿(mào)易逆差達到了8.7億美元。 據(jù)了解,目前我省有設計、制造封裝以及設備制造等集成電路相關企業(yè)70多家,但據(jù)海關掌握的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路企業(yè)有進出口貿(mào)易的僅占10%左右,且基本為進
- 關鍵字: 集成電路 芯片
第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度SEMI設備
- 關鍵字: SEMI 半導體 芯片
“中國芯”工程引領整機與芯片互惠合作

- 為了更好地促進整機和芯片聯(lián)動,打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈,中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)的IC設計和整機企業(yè)在全國范圍內(nèi)開展了第六屆“中國芯”活動,共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動當中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術方面有專長而且在經(jīng)驗模式方面勇于突破,它們通過整機和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關、相互促進,突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術,不僅推動了“中國芯”產(chǎn)品在國內(nèi)整機產(chǎn)品中的應用
- 關鍵字: 中國芯 芯片 CSIP2011
力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動芯片量產(chǎn)
- 內(nèi)存廠商力晶受到標準型DRAM占營收比重不斷降低影響,11月營收20.26億元,創(chuàng)下2009年7月以來新低。盡管營收表現(xiàn)不佳,不過力晶正式宣布,宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動芯片高壓制程進入量產(chǎn),持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進。 力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后,積極邁開業(yè)務轉(zhuǎn)型步伐,該公司發(fā)言人譚仲民指出,代工事業(yè)的制程技術獲得重大進展,與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動芯片高壓制程,已開發(fā)成功并進入量產(chǎn),此技術承接原瑞薩電子之制程技術,將
- 關鍵字: 力晶 芯片 90納米
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