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Silicon Labs啟動Works With開發(fā)者大會，引領(lǐng)未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出一系列新產(chǎn)品，將進(jìn)一步擴(kuò)展其以多協(xié)議支持、互操作性驅(qū)動及穩(wěn)健安全而著稱的產(chǎn)品系列，同時還將推動Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi 6等物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)的創(chuàng)新、引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢。在Silicon Labs每年的Works With開發(fā)者大會的開幕主題演講中，Silicon Labs首席執(zhí)行官Matt Johnson將詳細(xì)闡述物聯(lián)網(wǎng)時代的新風(fēng)貌。憑借著技術(shù)廣度、專業(yè)深
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Silicon Labs在2022年Works With開發(fā)者大會上, 為亞太區(qū)開設(shè)物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)主題演講及培訓(xùn)課程

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，在其將于美國中部時間9月13-15日和北京時間9月14-16日舉辦的2022年Works With開發(fā)者大會上，繼續(xù)為亞太地區(qū)的參與者以當(dāng)?shù)貢r段設(shè)立46場精彩活動，包括為該地區(qū)創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)面向全球應(yīng)用舉辦的兩場主題演講，以及多場物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)培訓(xùn)和實際操作網(wǎng)上課程，從而幫助物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)和開發(fā)人員了解產(chǎn)業(yè)動向和研討應(yīng)用開發(fā)技能。2022年Works With活動將繼續(xù)采用線
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Arm 2022 財年第一季度營收與出貨量創(chuàng)新紀(jì)錄

根據(jù) Arm 2022 財年第一季度報告指出：· 創(chuàng)歷年第一季度營收新高，達(dá) 7.19 億美元，同比增長 6%· 創(chuàng)歷年季度權(quán)利金營收新高，達(dá) 4.53 億美元，同比增長 22%o 季度權(quán)利金營收首次超過 4 億美元o Arm 向移動市場之外的多元化領(lǐng)域 (如汽車和基礎(chǔ)設(shè)施) 擴(kuò)展戰(zhàn)略正持續(xù)奏效，在所有新的目標(biāo)市場均
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Silicon Labs主辦“Works With” 2022年開發(fā)者大會，邀請物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商探討無線連接和智能互聯(lián)設(shè)備的最新發(fā)展

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs，今日宣布第三年Works With Conference主題演講和議程，此免費注冊的在線大會將于9月13至15日舉行。Works With是業(yè)界首屈一指的開發(fā)者大會，旨在培養(yǎng)技能以創(chuàng)建具影響力的連接設(shè)備，同時匯集產(chǎn)業(yè)的技術(shù)品牌、設(shè)備制造商、聯(lián)盟、設(shè)計師、無線標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)系統(tǒng)供貨商等，帶領(lǐng)業(yè)界邁向更為統(tǒng)一的無線體驗。Silicon Labs總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“Works With對物聯(lián)網(wǎng)工程師和開發(fā)人員
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軟銀暫停ARM倫敦上市計劃可能考慮只在美國上市

據(jù)國外媒體報道，由于英國政府目前局勢紛亂，軟銀暫停讓旗下芯片設(shè)計公司ARM在倫敦上市的計劃，可能會考慮只在美國上市。今年2月7日，軟銀集團(tuán)正式宣布，它與英偉達(dá)同意終止雙方此前達(dá)成的ARM出售協(xié)議，并為ARM啟動首次公開募股（IPO）做準(zhǔn)備。
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Arm力推全新頂級GPU IP TCS22再度拉升手機(jī)性能極限

最近年中了，arm又開始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級內(nèi)核Cortex-X3一同到來的，還有首次發(fā)布的頂級GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺的Mali-715就只能屈居中游了。根據(jù)arm自己的表述，TCS22平臺包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號稱游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。新問世的頂級
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首推硬件光追！Arm 2022全面計算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗

通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著移動終端設(shè)備性能的不斷升級，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動游戲發(fā)展迎來機(jī)遇期。近日，Arm推出2022全面計算解決方案 (TCS22)，可提供不同級別的性能、效率和可擴(kuò)展性，以完善各類終端市場的用戶體驗。2022年，Arm全面計算解決方案被賦予了新價值。其一，GPU產(chǎn)品的革新成為此戰(zhàn)略的最大看點，Immortalis GPU將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗，提供更真實、流暢的游戲3D視效體驗。其二，最新的Armv9 CPU將峰值和效
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x86架構(gòu)當(dāng)頭一棒！Intel/AMD又一超級大客戶跑了

北京時間7月14日早間消息，據(jù)報道，Alphabet旗下谷歌云部門當(dāng)?shù)貢r間周三宣布，他們將開始采用基于ARM技術(shù)的芯片，成為又一個加入這一轉(zhuǎn)型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于Ampere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國劍橋的芯片設(shè)計公司，該公司在被英偉達(dá)收購失敗后宣布將會IPO。ARM一直以來都為各類智能手機(jī)和平板電腦供應(yīng)芯片設(shè)計和其他與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)。2
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Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

作為移動芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會帶來新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?；ミB方面則是升級版的DSU-110。接下來，我們就分別看看都有哪些變化?！綜PU：超大核性
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2023年智能手機(jī)展望：光線追蹤技術(shù)，大普及

現(xiàn)在的智能手機(jī)體驗還能如何提升？在很多芯片廠商來看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機(jī)SoC未來真正的升級重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設(shè)計公司ARM發(fā)布了一款新的頂級GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級光線追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實現(xiàn)的是軟件光線追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實現(xiàn)的是硬件光追，性能提升了30
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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Arm 全面計算解決方案重新定義視覺體驗強(qiáng)力賦能移動游戲

新聞重點：· 全新旗艦產(chǎn)品 Immortalis GPU 將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗，并首次推出基于硬件的光線追蹤功能· 最新 Armv9 CPU 將峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面計算解決方案 (Total Compute Solutions) 可滿足各級別的性能、效率和可擴(kuò)展
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Arm推出新智能手機(jī)游戲芯片技術(shù) 提升游戲質(zhì)量、延長電池續(xù)航

6月29日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，英國芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了一系列新的芯片技術(shù)，旨在提升智能手機(jī)上的視頻游戲質(zhì)量，同時延長手機(jī)電池續(xù)航時間。這些最新產(chǎn)品是為圖形處理單元（GPU）設(shè)計的，最常用于游戲中的視頻處理。Arm通過將其設(shè)計專利授權(quán)給聯(lián)發(fā)科等芯片公司來賺錢，這些公司反過來又使用這些藍(lán)圖為基于安卓的智能手機(jī)設(shè)計芯片。周二，Arm發(fā)布了新旗艦處理器Immortalis GPU，這是其首個在移動設(shè)備上包含基于硬件的光線追蹤的GPU。隨著個人電腦以及最新Xbox Series X和PS5等主機(jī)逐漸轉(zhuǎn)向光線追蹤
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研華科技發(fā)布AIM-Linux社區(qū)并邀請用戶加入

研華科技（Advantech）宣布啟動一個技術(shù)支持論壇，即AIM-Linux社區(qū)。這是一個在線社區(qū)，旨在為研華科技和用戶提供一個交流平臺，在上面基于Arm和Linux的開發(fā)人員可與研華科技及其合作伙伴的工程師保持聯(lián)系，訪問社區(qū)請點擊：https://forum.aim-linux.advantech.com 研華科技一直以來由研發(fā)工程師向用戶提供豐富且直接的技術(shù)支持，然而我們也意識到，很多用戶往往具有類似的疑問。因此，研華科技希望提供一個在線論壇——AIM-Linux社區(qū)，用戶可以在這里發(fā)布問題
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Arm SystemReady 創(chuàng)下新里程為數(shù)據(jù)中心夯實創(chuàng)新根基

Arm? 近日發(fā)布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 個月以來，獲得產(chǎn)業(yè)廣泛合作伙伴的支持，并已頒布超過 50 張認(rèn)證，其中Microsoft? Azure? 基于Arm架構(gòu)的 Ampere? Altra? 處理器的服務(wù)器獲得 SystemReady SR 認(rèn)證，成為首個獲得認(rèn)證的云服務(wù)提供商服務(wù)器，其搭載Arm架構(gòu)的Ampere Altra 處理器的Azure虛擬機(jī)系列也是首批獲得新的 Arm SystemReady VE （Virtual Environment，虛擬環(huán)境）認(rèn)證的虛擬系
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