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MediaTek構(gòu)建Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng)，迎接規(guī)模化量產(chǎn)

2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi 7無線連接技術(shù)的企業(yè)之一，MediaTek在2023年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（CES 2023）上，首次展示了其構(gòu)建的完整Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng)，以迎接下一代無線終端設(shè)備的規(guī)模量產(chǎn)。MediaTek Wi-Fi 7產(chǎn)品致力于在各種類型的終端上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定且長效的無線連接體驗(yàn)，包括住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，這些終端產(chǎn)品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術(shù)上持續(xù)投資的成果。作為最新一代Wi-F
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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件

2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件，同時宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上，提供對Matter的支持。?Matter協(xié)議安全、穩(wěn)健地將不同制造商的各類智能設(shè)備在整個生態(tài)系統(tǒng)中相互連接，有望解決智能家居設(shè)備的互操作
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貿(mào)澤開售Linx Technologies的新型Wi-Fi和蜂窩天線

2023年1月5日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天線和ANT-5GWWS6-SMA蜂窩式sub-6 5G天線。這些天線采用小巧的外形設(shè)計(jì)，可為Wi-Fi、蜂窩式IoT和智能應(yīng)用提供強(qiáng)大的性能。貿(mào)澤電子供應(yīng)的Linx Technologies ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天線，能為2.4 GHz、5 GHz和6
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6nm工藝八核芯國產(chǎn)5G芯片功耗暴降

不久前，紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。性能方面，紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運(yùn)行頻率850MHz。結(jié)合臺積電6nm EUV工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T820在部分場景下的功耗比上代降
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布，采用其 6nm Filogic 芯

IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個產(chǎn)品類別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個 Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進(jìn)展。官方表示，這一系列的設(shè)備，其中許多都搭載
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體積微小卻功能強(qiáng)勁：摩爾斯微電子與海華科技聯(lián)合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模塊

2023年1月3日——澳大利亞悉尼——專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi?的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，摩爾斯微電子，今天宣布與全球領(lǐng)先的無線連接及圖像處理解決方案提供商海華科技（AzureWave）建立合作伙伴關(guān)系。此次合作為Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）環(huán)境中的廣泛實(shí)施鋪平了道路，海華科設(shè)計(jì)和制造了兩款Wi-Fi HaLow模塊，其中包括市場上最小的13mm x 13mm模塊。這兩款模塊采用經(jīng)FCC認(rèn)證的參考設(shè)計(jì)，以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為基礎(chǔ)。MM6108是業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最
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Wi-Fi 7和Matter獲批：必須了解的知識

嗯，也不完全是。但這位已故參議員把互聯(lián)網(wǎng)形容為一排排有限的路徑并沒有錯，而且不斷壯大的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 需要越來越大的管道。更大的管道意味著可以更快地傳輸更多數(shù)據(jù)，滿足更多功能需求。如今，世界各地的數(shù)據(jù)量不斷增加，并且充分發(fā)揮了其應(yīng)有的作用，因此數(shù)據(jù)備份領(lǐng)域具有很大潛力。每天都有越來越多的信息通過這個管道傳遞，對數(shù)據(jù)的需求也越來越大。一旦這些數(shù)據(jù)到達(dá)終端用戶住宅，它就需要一個更強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)化方式支持在家中使用。在智能家居中，這意味著數(shù)據(jù)必須能夠高效地從手機(jī)傳輸?shù)奖?、電視、智能揚(yáng)聲器等
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盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊(duì)了

在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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加特蘭針對L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品

12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動，發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達(dá)芯片平臺的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性價比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達(dá)信號全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。在過去的
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物奇推出國內(nèi)首款 1x1 雙頻并發(fā) Wi-Fi 6 量產(chǎn)芯片

IT之家 12 月 19 日消息，重慶物奇微電子現(xiàn)宣布，歷時三年終于成功推出國內(nèi)首款 1x1 雙頻并發(fā) Wi-Fi 6 量產(chǎn)芯片 WQ9101。據(jù)介紹，該芯片集成 4 個高性能 RISC-V CPU，支持 IEEE802.11ax 并向下兼容 IEEE802.11 a / b / g / n / ac 協(xié)議；采用 2.4GHz / 5GHz 雙頻架構(gòu)，支持 DBDC 雙頻并發(fā)，以及多個高速接口和各種外圍接口，可以提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的射頻和基帶性能。該公司表示，目前這款芯片主要應(yīng)用于電視、平板、PC、智
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開發(fā)
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高通發(fā)布全新Wi-Fi 7家用平臺，2萬兆帶寬延遲近乎為零

這幾年，Wi-Fi6剛剛普及，Wi-Fi7又要來了。近日，高通推出了最新的高性能家庭聯(lián)網(wǎng)解決方案“高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺 ”，專門面向家庭應(yīng)用，PHY物理層最大傳輸率高達(dá)20Gbps，也就是2萬兆，還支持近乎即時的實(shí)時響應(yīng)。Wi-Fi 7支持320/240MHz信道，加上4K QAM調(diào)制機(jī)制，可以帶來更快的連接，同時在多連接、自適應(yīng)連接方面也有創(chuàng)新突破，相比上代Wi-Fi 6/6E家庭平臺，無線容量提升了約1.7倍，每瓦吞吐量即能效提升了22％。高通Wi-Fi 7家庭平臺包括兩款芯片，都支持
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RISC-V 成功運(yùn)行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展

北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運(yùn)行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗(yàn)證，兩大體系融合開始進(jìn)入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實(shí)現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中，硬件層需重新設(shè)計(jì)總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
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