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牛津半導(dǎo)體推出最新存儲平臺晶片解決方案

　　牛津半導(dǎo)體，今天推出最新存儲平臺，提供數(shù)位生活方式可靠、穩(wěn)健的存儲系統(tǒng)連接。　　著眼於新興的個人共享網(wǎng)絡(luò)附加儲存（NAS ）市場，牛津半導(dǎo)體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺，旨在橋接以太網(wǎng)(Ethernet)和多達(dá)兩個SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺,為直接附加儲存裝置(DAS)提供至SATA數(shù)據(jù)機儲存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA) 　　“推出這兩個平臺對市場及對公司都是很重要的&rd
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GainSpan與Globe Tracker建立戰(zhàn)略合作關(guān)系

　　GainSpan公司與Globe Tracker公司正式建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。在Globe Tracker的全球跟蹤與監(jiān)視解決方案中，基于GainSpan超低功率Wi-Fi單片系統(tǒng)開發(fā)的智能跟蹤與監(jiān)視產(chǎn)品以及Globe Tracker的全球跟蹤與監(jiān)視數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)將占重要地位。GainSpan的超低功率Wi-Fi單片系統(tǒng)和Globe Tracker的全球跟蹤與監(jiān)視數(shù)據(jù)交換網(wǎng)絡(luò)將結(jié)合起來，這將導(dǎo)致產(chǎn)生多種多樣最先進(jìn)的電池供電無線智能跟蹤與監(jiān)視產(chǎn)品，這些產(chǎn)品可以在世界上任何地方使用，而且很多年都不需要更換電池。
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MIPS32? 74K?內(nèi)核為博通單芯片WLAN解決方案添彩

　　MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）今天宣布，其超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu) MIPS32™ 74K™ 處理器內(nèi)核成為了博通公司（Broadcom Corporation）新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 無線 LAN（WLAN）芯片組的一部分。該新的 Broadcom® 解決方案提供了一個建立單或雙頻 802.11n 路由器的單一平臺，具有明顯的功能組合和價格優(yōu)勢。嵌入式 74K 內(nèi)核可幫助保持每個帶中頻率高達(dá) 300 Mb
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler

　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種
關(guān)鍵字： Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導(dǎo)體

英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場是下一個金礦

　　隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設(shè)備之間也越來越多地實現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關(guān)注的焦點。　　7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數(shù)十億
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個障礙(2)

　　功耗關(guān) 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計功耗1
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級產(chǎn)品

　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級芯片IP的過程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級IP，用于消費電子、無
關(guān)鍵字： Cadence RTL SoC IP

用SOC技術(shù)實現(xiàn)嵌入式廣播監(jiān)測設(shè)備

　　一、引言　　“西新工程”以來，我國無線廣播監(jiān)測網(wǎng)有了長足的發(fā)展，為適應(yīng)新形勢下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻(xiàn)，為執(zhí)行貫徹江總書記“9.16”指示發(fā)揮了巨大的作用。　　目前我國的無線廣播監(jiān)測網(wǎng)的遙控監(jiān)測站、數(shù)據(jù)采集點系統(tǒng)絕大部分由通用工控機、通用Windows操作系統(tǒng)、通用I/O板卡、專業(yè)測量板卡四部分構(gòu)成。與目前的流行的嵌入式技術(shù)相比，這種結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測系統(tǒng)已經(jīng)顯示出系統(tǒng)冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復(fù)雜、
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利用AMSVF進(jìn)行混合信號SoC的全芯片驗證

　　引言　　近年來，消費電子和個人計算市場的發(fā)展增加了對于更強大且高度集成的芯片產(chǎn)品的需求。低成本、低功耗、復(fù)雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設(shè)計采用了SoC技術(shù)。　　在這些SoC電路中，由于包含了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設(shè)計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設(shè)計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關(guān)鍵一環(huán)。傳統(tǒng)上，在復(fù)雜的混合信號SoC設(shè)計中，不同團隊分別獨立驗證數(shù)字和模擬組件，并不進(jìn)行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒有足夠強大的ED
關(guān)鍵字： SoC AMSVF 混合信號數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 UPS

惠瑞捷推出適用于V93000平臺的Inovys 硅片調(diào)試解決方案

　　惠瑞捷半導(dǎo)體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調(diào)試解決方案，以滿足更高效調(diào)試的需求，加速新的系統(tǒng)級芯片 (SoC)器件的批量生產(chǎn)?；萑鸾萑碌慕鉀Q方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統(tǒng)結(jié)合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復(fù)雜的系統(tǒng)級芯片上的物理缺陷對應(yīng)起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調(diào)試、投產(chǎn)和大批量生產(chǎn)所需的時間。　　由于復(fù)雜的系統(tǒng)
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片上系統(tǒng)(SOC)設(shè)計流程及其集成開發(fā)環(huán)境

　　片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產(chǎn)權(quán)(IP——Intellectual Property)核復(fù)用(Reuse)技術(shù)為支撐。SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)展趨勢，也是21世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品
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單片機和工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)

本文詳細(xì)探討了單片機在工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò)中的具體應(yīng)用。
關(guān)鍵字：單片機 MCU 工業(yè)無線網(wǎng)絡(luò) ZigBee SoC 200807

印度五年內(nèi)成亞太WiMax老大將占據(jù)一半用戶

　　【eNet硅谷動力消息】北京時間7月6日硅谷動力網(wǎng)站從國外媒體處獲悉：最近的一份研究報告指出，五年之內(nèi)，印度將成為亞太地區(qū)最大的WiMax市場。　　最近，IT市場研究公司Springboard發(fā)布了一份有關(guān)亞太地區(qū)WiMax市場的預(yù)測報告。報告指出，到2012年，印度將成為亞太最大的WiMax市場，從營業(yè)收入上占據(jù)35.7%，印度將擁有WiMax網(wǎng)絡(luò)用戶1580萬人，占亞太用戶的一半。　　這份報告預(yù)計說，到2012年，亞太地區(qū)的WiMax網(wǎng)絡(luò)用戶將從去年的23萬人增長到34萬人。其中46.7
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基于CC2430的ZigBee無線數(shù)傳模塊的設(shè)計和實現(xiàn)

　　0 引言　　現(xiàn)在，無線通信技術(shù)已經(jīng)成為人們?nèi)找骊P(guān)注的問題之一。ZigBee采用IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，利用全球共用的2.4 GHz公共頻率進(jìn)行無線測量和系統(tǒng)監(jiān)控，而且具有明顯的低成本、低功耗、網(wǎng)絡(luò)節(jié)點多、傳輸距離遠(yuǎn)等優(yōu)勢。目前，ZigBee技術(shù)已被視為替代有線監(jiān)視和控制網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域最有前景的技術(shù)之一。為此，本文論述了一種基于CC2430芯片的無線數(shù)據(jù)傳輸模塊的設(shè)計方法。　　1 ZigBee簡介　　ZigBee是一種基于IEEE802.15.0標(biāo)準(zhǔn)的短距離、低速率無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，該無線連接技
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C語言平臺　縮短SoC前期設(shè)計時間

　　結(jié)構(gòu)探索作業(yè)結(jié)束后，再整合客戶的要求規(guī)格，評估客戶提出的規(guī)格時，此時為防與止晶片出現(xiàn)怪異現(xiàn)象，除了動作等級的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級的設(shè)計資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時進(jìn)行System C的硬體、軟體設(shè)計。由于C語言平臺設(shè)計方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價性，然而實際上「形式驗證工具」還未達(dá)到實用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗證上述設(shè)計資料的等價性，其中
關(guān)鍵字： C語言 SoC