wi-fi 芯片文章最新資訊

笙科發(fā)布新款300～1,000MHz射頻收發(fā)芯片

笙科電子股份有限公司，位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，是一家專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，近日發(fā)表低資料流量、超低功耗的subGHz的無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開(kāi)關(guān)芯片等等。該顆芯片料號(hào)為A7103，此芯片工作頻段都是在300～1,000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò) 笙科射頻收發(fā) 芯片無(wú)線(xiàn) 通信

Atmel及臺(tái)灣巨有宣布合作開(kāi)發(fā)可定制微控制器的系統(tǒng)級(jí)芯片

愛(ài)特梅爾公司和臺(tái)灣的巨有科技股份有限公司宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，雙方將攜手為其共同的客戶(hù)開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項(xiàng)合作將以愛(ài)特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術(shù)的可定制微控制器為基礎(chǔ)，并結(jié)合巨有科技的設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)實(shí)力及其對(duì)臺(tái)灣客戶(hù)的技術(shù)支持，創(chuàng)造雙贏局面。按照該項(xiàng)協(xié)議，巨有科技將負(fù)責(zé)直接與客戶(hù)溝通，將客戶(hù)的設(shè)計(jì)技術(shù)要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist)，并利用
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) Atmel 微控制器芯片嵌入式

七月份全球芯片銷(xiāo)售同比增長(zhǎng)11.3%

在Terra Securities ASA財(cái)務(wù)分析師Bruce Diesen給客戶(hù)的報(bào)告中，他指出7月份芯片銷(xiāo)售增長(zhǎng)迅猛。國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導(dǎo)體銷(xiāo)售數(shù)據(jù)，Diesen由此提升了對(duì)2007年度芯片銷(xiāo)售的預(yù)測(cè)。 Diesen指出，基于WSTS的平均統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，7月份芯片的實(shí)際銷(xiāo)售額比上年同期增長(zhǎng)11.3%。WSTS和各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長(zhǎng)2.2%。對(duì)比前兩個(gè)月，2007年5月和6月單月銷(xiāo)售分別比上年同
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子芯片微處理器消費(fèi)電子

7月份全球芯片銷(xiāo)售額206億同比增長(zhǎng)2.2%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織公布的數(shù)字顯示，7月份全球芯片的銷(xiāo)售額為206億美元，與上個(gè)月和上年同期相比的增長(zhǎng)幅度分別為3.2%和2.2%。 7月份歐洲芯片銷(xiāo)售額為32.8億美元，較上年同期增長(zhǎng)了3.5%。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴(kuò)大”了歐洲芯片銷(xiāo)售的影響。按歐元計(jì)算，7月份歐洲芯片銷(xiāo)售額為22.3億歐元，較6月份增長(zhǎng)了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。美國(guó)7月份的芯片銷(xiāo)售額為34.7億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 消費(fèi)電子芯片嵌入式

07年10大芯片代工廠(chǎng)出爐中芯國(guó)際重奪季軍

該排名基于芯片代工廠(chǎng)今年上半年的銷(xiāo)售額。今年第一季度，整體芯片代工廠(chǎng)的銷(xiāo)售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場(chǎng)份額為42.3%。臺(tái)聯(lián)電位居第二，市場(chǎng)份額為14.6%；中芯國(guó)際第三，市場(chǎng)份額為7.6%；特許半導(dǎo)體第四，市場(chǎng)份額為7%。以下為Gartner評(píng)出的2007年上半年10大芯片代工廠(chǎng)排名： 1 臺(tái)積電 2 臺(tái)聯(lián)電 3 中芯國(guó)際 4 特許半導(dǎo)體 5 IB
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子芯片代工中芯國(guó)際其他IC 制程消費(fèi)電子

元器件價(jià)格持續(xù)走低印度芯片市場(chǎng)萎縮

雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測(cè)印度芯片市場(chǎng)在2006年達(dá)到了38億美元的銷(xiāo)售收入，但是，最新發(fā)布的修正調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，實(shí)際銷(xiāo)售收入約比那個(gè)數(shù)值少1/3，即26.9億美元。印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)從2005年中就開(kāi)始對(duì)印度芯片市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn)，造成預(yù)測(cè)與實(shí)際銷(xiāo)售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶(hù)產(chǎn)品類(lèi)的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)急劇下滑，像手機(jī)這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。雖然印度市場(chǎng)預(yù)測(cè)在2009年以前年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.7%，但是，全球芯片市場(chǎng)每年的增長(zhǎng)率卻是
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 元器件印度芯片元件制造

7月全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)206億美元同比增2.2%

9月4日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為206億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)3.2％，較去年同期增長(zhǎng)2.2％。據(jù)EETimes網(wǎng)站報(bào)道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷(xiāo)售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)最為明顯，銷(xiāo)售額達(dá)到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長(zhǎng)了3.2％。日本半導(dǎo)體7月銷(xiāo)售額為40億美元，較上個(gè)月增長(zhǎng)2.1％，較2006年7月增長(zhǎng)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額嵌入式

IDC: 今年芯片銷(xiāo)售增速緩慢將促使08年猛增

IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測(cè)，2008年的增長(zhǎng)速度將達(dá)到8.1%。報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。 IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的項(xiàng)目經(jīng)理戈帕爾說(shuō)，今年上半年芯片市場(chǎng)的供過(guò)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片銷(xiāo)售嵌入式

金融機(jī)構(gòu)顧慮使用安全阻礙近距離通信芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)

近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應(yīng)用，可以為金融機(jī)構(gòu)提供一種便利的移動(dòng)交易方式。對(duì)于那些討厭排長(zhǎng)龍等待的消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這也是一種快速、容易的支付手段，只需要在通過(guò)讀卡器時(shí)擺一擺無(wú)線(xiàn)手機(jī)。但是ABI Research高級(jí)分析師Douglas McEuen表示，支持該技術(shù)的芯片組市場(chǎng)發(fā)展緩慢，主要原因是目前金融機(jī)構(gòu)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織還未能制定出適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)保護(hù)方法，安全顧慮拖延了該技術(shù)的發(fā)展。他表示，“主要的NFC芯片供應(yīng)商，如英飛凌、NXP和Inside Contactless
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò) 通信芯片 NFC 無(wú)線(xiàn) 通信

2006年印度芯片行業(yè)收入比預(yù)期少三分之一

據(jù)外電報(bào)道，雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測(cè)印度芯片市場(chǎng)2006年的銷(xiāo)售收入會(huì)達(dá)到38億美元，但是，印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì)星期五（8月31日）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)2006年的實(shí)際銷(xiāo)售收入為26.9億美元，比預(yù)測(cè)的數(shù)字少了三分之一。市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan的分析師稱(chēng)，許多最終產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售價(jià)格大幅度下降是是印度半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷(xiāo)售收入比預(yù)期相差很多的原因。手機(jī)等產(chǎn)品是價(jià)格下降最多的。 Frost & Sullivan一
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 印度芯片嵌入式消費(fèi)電子

美國(guó)最大的醫(yī)療智能卡項(xiàng)目選用英飛凌安全芯片

英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國(guó)最大的醫(yī)療卡項(xiàng)目的獨(dú)家芯片供應(yīng)商。西門(mén)子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結(jié)成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計(jì)劃部署120萬(wàn)張醫(yī)療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機(jī)構(gòu)。醫(yī)療智能卡的試點(diǎn)項(xiàng)目已于2006年底開(kāi)始實(shí)施，計(jì)劃于2007年夏季結(jié)束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預(yù)計(jì)將于2008年發(fā)行約50萬(wàn)張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。該聯(lián)盟的醫(yī)療機(jī)構(gòu)所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片?；颊咴谑褂脮r(shí)僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個(gè)人身份識(shí)別號(hào)（PIN）
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英飛凌芯片醫(yī)療機(jī)構(gòu) 嵌入式

笙科電子推1GHz以下ISM頻段無(wú)線(xiàn)接收芯片

笙科電子股份有限公司是一家專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)射頻集成電路設(shè)計(jì)，并且以其為核心的整合型芯片供貨商，近日推出新的RFreceiverIC，該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性，是一顆subGHz的無(wú)線(xiàn)射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開(kāi)關(guān)芯片等等。該顆芯片料號(hào)為A201，工作頻段都是在300～1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料量為20
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò) 笙科電子無(wú)線(xiàn)接收芯片無(wú)線(xiàn) 通信

基于80C552單片機(jī)的多芯片同步復(fù)位電路

首先分析了單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的一般復(fù)位電路，然后討論了多芯片系統(tǒng)對(duì)復(fù)位功能的要求，并針對(duì)80C552的特殊復(fù)位結(jié)構(gòu)，詳細(xì)介紹了一種軟件、硬件相結(jié)合的同步復(fù)位電路。
關(guān)鍵字：復(fù)位電路同步芯片 80C552 單片機(jī) 基于

基于RVM的層次化SoC芯片平臺(tái)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用

本文介紹了Synopsys的RVM驗(yàn)證方法學(xué)，采用Vera硬件驗(yàn)證工具以及OpenVera驗(yàn)證語(yǔ)言建立目標(biāo)模型環(huán)境，自動(dòng)生成激勵(lì)，完成自核對(duì)測(cè)試、覆蓋率分析等工作。
關(guān)鍵字： RVM SoC 芯片

802.11n優(yōu)勢(shì)不可置疑未來(lái)2-3年Wi-Fi取代有線(xiàn)網(wǎng)

一家IT市場(chǎng)研究集團(tuán)表示，隨著用戶(hù)和應(yīng)用日益“移動(dòng)化”，Wi-Fi將于未來(lái)2-3年內(nèi)取代有線(xiàn)以太網(wǎng)。在一份比較千兆以太網(wǎng)和最新版Wi-Fi━━802.11n的報(bào)告中，Burton Group表示，企業(yè)應(yīng)當(dāng)開(kāi)始規(guī)劃向它們的局域網(wǎng)由有線(xiàn)方式轉(zhuǎn)向無(wú)線(xiàn)方式。本周二，Burton分析師鮑羅說(shuō)，新的802.11n標(biāo)準(zhǔn)將“實(shí)現(xiàn)普遍的移動(dòng)性”。IT專(zhuān)業(yè)人士現(xiàn)在就應(yīng)當(dāng)開(kāi)始考慮如何部署、維護(hù)、得益于全部采用無(wú)線(xiàn)技術(shù)的局域網(wǎng)。鮑羅在報(bào)告中表示，在未來(lái)的24-36個(gè)月中，802.11n將大幅度蠶食有線(xiàn)以太網(wǎng)市場(chǎng)。
關(guān)鍵字：通訊無(wú)線(xiàn) 網(wǎng)絡(luò) 802.11n Wi-Fi 無(wú)線(xiàn) 通信