wi-fi 芯片 文章 最新資訊
英特爾收購風(fēng)河意在拓展非PC市場
- 北京時(shí)間6月8日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,美國知名財(cái)經(jīng)雜志《商業(yè)周刊》網(wǎng)絡(luò)版今天刊文稱,作為一家硬件廠商,英特爾收購軟件開發(fā)商風(fēng)河系統(tǒng)的舉動看似意外,實(shí)際上卻是希望借助這種跨領(lǐng)域并購來拓展日益壯大的“非PC市場”。 拓展非PC市場 軟件和硬件領(lǐng)域之間原本涇渭分明的界限將逐漸模糊。最近的一個(gè)證據(jù)是,全球最大的芯片制造商英特爾6月4日收購軟件廠商風(fēng)河系統(tǒng)(Wind River Systems)。 該交易總值為8.84億美元,并有望于今年夏天結(jié)束。通過這一交易,英特爾將
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芯片及測試存在技術(shù)瓶頸 LTE商用或?qū)⒀悠?/a>
- 目前,世界各國的運(yùn)營商和制造企業(yè)大多將完善LTE技術(shù)產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn)設(shè)定在2010年,但在東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院院長尤肖虎看來,即使是NTTDoCoMo這樣的急先鋒,將LTE推向真正商業(yè)化還需要至少2年以上的時(shí)間。中國工程院副院長鄔賀銓也認(rèn)為,“LTE正式商用可能在2015年左右,當(dāng)然也不排除個(gè)別運(yùn)營商提前的可能。” 遵循移動通信技術(shù)十年一代的普遍規(guī)律,與TD-SCDMA試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)和試商用過程中不斷在終端、測試、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等各環(huán)節(jié)取得突破類似,LTE勢必將經(jīng)過較長時(shí)期的優(yōu)化
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SiGe半導(dǎo)體推出前端 Wi-Fi /藍(lán)牙模塊
- SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 現(xiàn)已擴(kuò)展其 Wi-Fi 產(chǎn)品系列,推出 SE2571U 前端模塊,專門瞄準(zhǔn)包括手機(jī)、游戲、數(shù)碼相機(jī)和個(gè)人媒體播放器 (PMP) 的嵌入式應(yīng)用。SE2571U 專為應(yīng)對OEM 廠商面臨的特定挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì),其特點(diǎn)包括實(shí)現(xiàn)“電池直接供電”運(yùn)作、提升性能,并滿足消費(fèi)者對便攜設(shè)備內(nèi)建通用移動通信系統(tǒng) (UMTS) 連線能力的需求。 SE2571U 提供了完整的 2.4 GHz WLAN 射頻傳送和藍(lán)牙接收解決方
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AMD:芯片業(yè)Q1已觸底 預(yù)計(jì)Q4銷售將增長
- 6月4日消息,AMD高管表示,芯片行業(yè)第一季度已觸底,預(yù)計(jì)該公司第四季度銷售將出現(xiàn)增長。 綜合外電6月4日報(bào)道,AMD高級副總裁、產(chǎn)品部門總經(jīng)理Rick Bergman表示,該公司銷售預(yù)計(jì)要到第四季度才能增長,但全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產(chǎn)品的推出將幫助刺激消費(fèi)者的科技產(chǎn)品支出。 AMD生產(chǎn)個(gè)人計(jì)算機(jī)用的微處理器。預(yù)計(jì)因預(yù)算緊張,企業(yè)的個(gè)人計(jì)算機(jī)支出仍將疲軟。 08年第四季度AMD公布銷售額11.6億美元,年比下降33%。該公司公布第一季度虧損4.16美元,或每股66美分。 Bergman表示,
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72Mbps - 高通發(fā)布最新Draft N Wi-Fi芯片

- 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,通信廠商高通發(fā)布了最新的802.11n無線局域網(wǎng)芯片WCN1312,它的尺寸僅有7mm見方,可以輕松塞入手機(jī)、MID等移動設(shè)備. 別看65nm CMOS制程所帶來的小巧的外形,它的802.11n特性可以讓傳輸率高達(dá)72Mbps,運(yùn)行在2.4GHz 802.11n頻率下,支持高通的BRE平臺,可以直接運(yùn)行在Android和WM系統(tǒng)上,這也是第一個(gè)支持 1x1 和1x2多天線模式的芯片,這可以有效提高信號質(zhì)量. ? 預(yù)計(jì)該芯片在今年秋季就可以在許多手機(jī)產(chǎn)品上見到.這也
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In-Stat:電子書芯片市場2013年將收益11億
- 6月3日消息,全球知名行業(yè)研究機(jī)構(gòu)In-Stat指出,2008年全球電子書出貨量為將近100萬臺,而預(yù)計(jì)到了2013年將增長至近3000萬臺。此項(xiàng)商品的大賣,估計(jì)屆時(shí)將使芯片產(chǎn)業(yè)賺進(jìn)11億美元利益。 擁有電子閱讀器“Kindle”的網(wǎng)絡(luò)巨頭亞馬遜(Amazon)正以領(lǐng)導(dǎo)者身分在市場嶄露頭角,在美國Amazon與電信營運(yùn)商Sprint共同合作,令Kindle的用戶可以無線遠(yuǎn)程使用數(shù)字電子書。 電子書的產(chǎn)品市場潛力在2013年可能接近2.27億美元,而典型電子書的材料成
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什么是18號文件?
- 1999年,在專家加強(qiáng)對國內(nèi)芯片企業(yè)支持力度的提議下,當(dāng)時(shí)的國家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組,并起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款,這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。 2001年,在當(dāng)時(shí)國務(wù)院副總理李嵐清主持的工作會議中,對18號文件進(jìn)行了進(jìn)一步補(bǔ)充,下發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函》,即后來的51號文件。 根據(jù)這個(gè)文件,2002年,財(cái)政部、稅務(wù)總局制定了實(shí)施細(xì)則(即《財(cái)政部國家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)
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Atheros在雙模手機(jī)中采用AP模式技術(shù)
- 日前,全球無線與有線通信領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先公司 Atheros Communications, Inc宣布,NTT DOCOMO, INC. 在最新 NEC N-06A 雙模手機(jī) docomo PRIME seriesTM 中采用了其具有革命性突破的 AP 模式技術(shù),使 FOMATM 客戶受益匪淺。該新型智能電話是市場上首款采用 Atheros AP 模式技術(shù)的產(chǎn)品,可使用戶在沒有網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn) (AP) 的情況下,將具有 Wi-Fi® 功能的膝上型電腦設(shè)備連接到因特網(wǎng)上。該項(xiàng)開創(chuàng)性 Athero
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單保持低位 芯片制造商投入依然有限
- SEMI日前公布了2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動平均額統(tǒng)計(jì),4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.53億美元,訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值65美元的訂單。 報(bào)告顯示,4月份2.53億美元的訂單額較3月份2.456億美元最終額增長3%,較2008年4月份的10.9億美元最終額減少77%。 與此同時(shí),2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為3.899億美元,較3月份5.383億美元的最
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Marvell執(zhí)行長稱芯片需求開始復(fù)蘇
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),手機(jī)芯片業(yè)者M(jìn)arvell執(zhí)行長Sehat Sutardja日前表示,手機(jī)制造商的庫存芯片即將用盡,因此估計(jì)第2季手機(jī)芯片需求將開始復(fù)蘇。 Marvell專門生產(chǎn)智能型手機(jī)芯片,供應(yīng)對象包括RIM(Research in Motion)、蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)等知名手機(jī)廠牌。2008年全球不景氣沖擊消費(fèi)市場后,手機(jī)制造商為了壓低庫存量,導(dǎo)致Marvell芯片訂單銳減。 2008年第4季,Marvell銷售額下
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中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)兄狄延馇|元
- “中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)兄狄堰_(dá)上千億元,TD手機(jī)用戶目前達(dá)百萬戶。”在第十二屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會上,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場部總監(jiān)逯宇這樣告訴記者。 “TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈包括系統(tǒng)設(shè)備、芯片、終端和測試儀表等環(huán)節(jié)。中國3G牌照發(fā)放以后,TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當(dāng)迅速,可以百億元為計(jì)量單位。今年中國移動將投入588億元發(fā)展TD業(yè)務(wù),中國擁有全球最大最活躍的終端市場,加上系統(tǒng)設(shè)備、芯片方面的投入產(chǎn)出,以及由此帶動的各項(xiàng)增值業(yè)務(wù),目前TD產(chǎn)業(yè)的市值已達(dá)上千
- 關(guān)鍵字: TD 芯片 終端 測試儀表
富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲器
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費(fèi)類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口,是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝(SiP)。 如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片,當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
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wi-fi 芯片介紹
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