wi-fi 芯片 文章 最新資訊
小摩續(xù)看好聯(lián)發(fā)科技營運(yùn)回溫
- 聯(lián)發(fā)科將在31日舉行法說,摩根大通證券率先調(diào)高聯(lián)發(fā)科評等與目標(biāo)價(jià)后,引發(fā)外資圈議論紛紛,繼野村證券出具報(bào)告維持看空態(tài)度、摩根士丹利證券維持中立評等后,摩根大通再出報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科營運(yùn)回溫跡象逐漸明顯,新產(chǎn)品上市計(jì)畫也較過去順利,建議投資人在第一季業(yè)績谷底買進(jìn)聯(lián)發(fā)科。
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12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額保持平穩(wěn)
- SEMI日前公布了2010年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.3億美元,訂單出貨比為0.9。訂單出貨比為0.9意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值90美元的訂單。
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手機(jī)半導(dǎo)體營收三年將增12%
- 據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測,2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長勢頭,到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長12%。 行業(yè)分析師Celia Bo表示,手機(jī)處理器與連接類芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場增長的主因。在連接類芯片方面,ABI Research首席分析師 Peter Cooney預(yù)計(jì)今年來自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長15%以上,并在2015年達(dá)到35億美元?! ?/li>
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基于PSoC芯片的倒車?yán)走_(dá)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- PSoC傳感器應(yīng)用平臺 在嵌入式系統(tǒng)中,控制芯片主要處理兩大類型的信號,一種是數(shù)字信號,另一種就是模擬信號。模擬信號通常來自于傳感器。要從這些模擬傳感器中獲得準(zhǔn)確的信號并不是一件容易的事情。模擬的輸出信
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