wi-fi 芯片文章最新資訊

寬騰達(dá)Wi-Fi芯片組完成微軟Mediaroom集成

Quantenna Communications(寬騰達(dá))公司是面向全宅娛樂的超可靠 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)域的領(lǐng)先者。該公司日前宣布，已完成與微軟 Mediaroom IPTV 平臺(tái)的集成，該平臺(tái)應(yīng)用于高清(HD)無線機(jī)頂盒。
關(guān)鍵字：寬騰達(dá) Wi-Fi

移動(dòng)終端掀“芯”戰(zhàn) 硬件大佬投奔多核

“還用著單核智能機(jī)，沒想到八核產(chǎn)品就已經(jīng)亮相。原以為Retina視網(wǎng)膜屏就是巔峰，沒想到更有逆天的屏幕用上了。...
關(guān)鍵字：單核智能機(jī) 芯片四核處理器

意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)，意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場(chǎng)擁有48%的市場(chǎng)份額，是與其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。　　I
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體芯片 MEMS

電腦芯片業(yè)兩巨頭凈利下滑陷困境

　　“后PC時(shí)代”的到來，使PC行業(yè)供應(yīng)鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴(yán)峻的考驗(yàn)，英特爾和AMD近日發(fā)布的2012年第四季度財(cái)報(bào)就證實(shí)了這一點(diǎn)。英特爾財(cái)報(bào)顯示，英特爾2012年第四季度的營收為135億美元，同比下降3%，凈利潤25億美元，同比減少27%。AMD財(cái)報(bào)則顯示，AMD第四季度營收為11.6億美元，比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對(duì)如此尷尬境遇，英特爾和AMD紛紛尋找出路。業(yè)界專家指出，英特爾和AMD欲實(shí)現(xiàn)自我救贖，還有很長一段路要走。　　PC業(yè)疲軟波及芯
關(guān)鍵字：英特爾芯片

高通依仗專利優(yōu)勢(shì)降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格壓力

　　在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的高通公司，已開始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。　　高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會(huì)議上表示，QRD(高通參考設(shè)計(jì))計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個(gè)國家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個(gè)OEM廠商、28款基于QRD平臺(tái)的智能終端”顯然有了快速增長。　　“目前我們采用
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片 MT6589

高通宣布開發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出

　　據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級(jí)的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)浪潮中。　　據(jù)悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對(duì)功耗優(yōu)化服務(wù)器市場(chǎng)的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 　　ARMv8是面向服務(wù)器級(jí)別的ARM64位架構(gòu)，具有ECC、能夠滿足常見企業(yè)應(yīng)用程序的高擴(kuò)展和高性能。與該ARMv8兼容
關(guān)鍵字：高通芯片 ARMv8

半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫存升至令人擔(dān)憂的水平

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫存簡報(bào)，2012年底左右半導(dǎo)體供應(yīng)商持有的芯片設(shè)成升至高位，今年第一季度半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計(jì)下降。
關(guān)鍵字： IHS 芯片

無線視頻傳輸技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)界線出現(xiàn)模糊若WiGig與Wi-Fi合并

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：無線視頻傳輸技術(shù) WiGig Wi-Fi 802.11n

谷歌擬在總部搭建機(jī)密無線網(wǎng)絡(luò) 意欲何為？

　　北京時(shí)間1月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，近幾個(gè)月來，谷歌(微博)將會(huì)與美國第二大衛(wèi)星電視服務(wù)提供商Dish network合作建立機(jī)密無線網(wǎng)絡(luò)的傳言不脛而走，而Dish對(duì)于和谷歌合作建立蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的意圖也毫不掩飾。時(shí)至今日，所有的流言蜚語似乎已經(jīng)逐漸明朗，谷歌正籌劃在其加州山景城總部建立機(jī)密無線網(wǎng)絡(luò)。　　根據(jù)美國聯(lián)邦通信委員會(huì)無線工程師史蒂文·克羅利(Steven Crowley)公布的文件顯示，這將是一個(gè)規(guī)模非常大的測(cè)試。谷歌聲稱，在整個(gè)測(cè)試階段，谷歌將會(huì)用掉50個(gè)基站和200個(gè)
關(guān)鍵字：谷歌 Wi-Fi

成長中的“芯”——新岸線

在CES2013國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展剛剛落下帷幕之際，回首2012，人們擊碎了瑪雅預(yù)言中的世界末日，迎來了新紀(jì)元。國內(nèi)芯片廠商新岸線也正迎來自己成長的上升期，回頭看看腳下走過的路，有泥濘、有坎坷，更有風(fēng)雨之后的彩虹。
關(guān)鍵字：新岸線芯片 CubeSense

四核心出動(dòng) 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

　　聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場(chǎng)高評(píng)價(jià)，惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑，而MT6589熱銷業(yè)績會(huì)在第2季反應(yīng)，預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。　　聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢(shì)大會(huì)，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在大陸市場(chǎng)積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作，導(dǎo)入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片四核

全球芯片業(yè)進(jìn)入洗牌期國產(chǎn)梯隊(duì)趁勢(shì)縮小技術(shù)差距

　　2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢(shì)，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢(shì)的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現(xiàn)反撲。　　陰霾籠罩的財(cái)政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場(chǎng)以及個(gè)別地區(qū)的緊張局勢(shì)都促使業(yè)界對(duì)于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。　　全球芯片市場(chǎng)顯頹勢(shì) 　　Gartner在2012年底公布最新預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入預(yù)計(jì)3110億美元，與2012年相比僅
關(guān)鍵字：聯(lián)芯科技芯片 L1713

湯森路透評(píng)選出全球創(chuàng)新100強(qiáng) 18家半導(dǎo)體電子公司

　　日前，湯森路透評(píng)選出2012年全球創(chuàng)新100強(qiáng)，芯片及電子企業(yè)共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半導(dǎo)體，TDK，泰科，德州儀器以及賽靈思。　　100強(qiáng)企業(yè)所屬國家包括比利時(shí)，法國，德國，日本，韓國，瑞典，瑞士及美國。　　榜單中仍沒有來自中國的公司，中國雖然在專利數(shù)量上是世界領(lǐng)先的，但數(shù)量并不等于影響力和質(zhì)量。
關(guān)鍵字： AMD 芯片

聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)

聯(lián)華電子日宣布，針對(duì)電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。
關(guān)鍵字：聯(lián)華電子芯片 TPC電鍍厚銅

創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，此類芯片則是使用臺(tái)積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
關(guān)鍵字：創(chuàng)意電子芯片 IPD