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wi-fi 芯片 文章 最新資訊

Wi-Fi與LTE走向融合，優(yōu)勢互補攜手共贏

  • 　　現(xiàn)在Wi-Fi和蜂窩技術(shù)已經(jīng)成為了兩大最為成功的無線技術(shù)。多年來，它們一直優(yōu)勢互補，而此時它們似乎正在相互融合。人們對無線容量的要求一直很高——而現(xiàn)在正是促進技術(shù)融合的最佳時機。但這一切如何實現(xiàn)，卻完全是另一回事。 　　Wi-Fi最大的優(yōu)勢在于，它是在未授權(quán)的頻譜上運行的，任何人都可以部署Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，而且能夠支持人們能想到的幾乎所有智能手持設(shè)備或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。Wi-Fi最適合的是大容量、高密度且低移動性的室內(nèi)應用。另一方面，蜂窩技術(shù)在過去幾十年里橫掃全球，打造出了一個數(shù)萬億
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清華紫光加速擴張芯片業(yè)務 年底擴編到5000人

  • 　　大陸清華紫光集團在2013年收購展訊和銳迪科后，已成大陸芯片設(shè)計龍頭，然而距該公司成為全球芯片大廠，仍有一段路要走。 　　根據(jù)華爾街日報(WSJ)報導，紫光集團成立于1988年，前身為清華大學科技開發(fā)總公司，與清華校友及政府關(guān)系相當密切。清華控股擁有該集團51%股權(quán)，趙偉光旗下的投資公司則擁有紫光集團49%股權(quán)。 　　清華紫光集團總裁趙偉光日前受訪時曾表示，該公司正在洽談收購惠普(HP)旗下華三通信，目前雙方仍在磋商中。 　　研調(diào)公司Canalys大陸區(qū)研究主管Nicole Peng表示，大陸芯
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破，完成整合芯片設(shè)計與測試

  • 　　IBM研究院宣布，首次完成設(shè)計與測試完全整合的波長多工矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收發(fā)器的生產(chǎn)，未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬，以因應云端運算及大資料應用的需求。 　　IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技術(shù)有重大突破，這項技術(shù)使矽晶片得以利用光脈沖來取代銅線訊號來傳輸資料，大幅提升資料傳輸速度與距離，以支援大資料及云端運算的系統(tǒng)需求。 　　IBM研究院投入矽光子研發(fā)已超過10年，去年IBM并宣布投資30億美元推動未來的晶片技術(shù)研發(fā)。而這次則是首次完成
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高通首發(fā)100億美元債券用于股票回購

  • 　　北京時間2015年5月14日上午消息，高通以低于原計劃的收益率首次發(fā)債籌集了100億美元，這筆借來的資金將回報給股東。 　　Creditsights分析師ErinLyons接受電話采訪稱：“債券的需求很是強勁，尤其是短期債券。該公司過去非常保守，而且股價也一直落后，所以該公司跟進了許多公司向股東返還資金的做法。” 　　根據(jù)彭博匯編的數(shù)據(jù)，這家生產(chǎn)全球大多數(shù)智能手機芯片的制造商此次分八個部分發(fā)債，其中期限最短部分中的12.5億美元、票息1.4%的三年期債券收益率僅比同期限美國
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物聯(lián)網(wǎng)引爆大量需求，芯片商攻嵌入式處理/安全方案

  • 　　嵌入式處理與安全晶片炙手可熱。智慧家庭/城市、車聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子等物聯(lián)網(wǎng)應用火熱發(fā)展，帶動嵌入式處理器和安全晶片龐大需求，因而吸引半導體廠商加緊研發(fā)新一代方案，以滿足系統(tǒng)廠提升處理效率、安全性，并降低整體功耗的多重需求。 　　嵌入式處理/安全技術(shù)導入需求急速增溫。近年整個電子科技產(chǎn)業(yè)圍繞著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計氛圍，從前不須涉獵聯(lián)網(wǎng)、感測和嵌入式安全應用，對功耗要求也沒那么嚴格的汽車、家電或工業(yè)設(shè)備等系統(tǒng)開發(fā)商，亦受到這股風潮的感染，開始擴大尋求低功耗嵌入式處理、系統(tǒng)級資訊安全技術(shù)，并將其視為進軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的必備
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加州大學首次實現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務

  • 　　模擬人類大腦的電子芯片已經(jīng)算不上新鮮事物——IBM已于去年就發(fā)布了達到量產(chǎn)級別的神經(jīng)突觸模擬芯片SyNAPSE——但要說利用這樣的芯片來執(zhí)行大腦任務，則還尚未有過先例。不過加州大學圣巴巴拉分校的研究人員已經(jīng)打破了這個僵局。他們利用了一個最基礎(chǔ)的、只有100個神經(jīng)元突觸的仿生芯片，執(zhí)行并完成了人類大腦最典型的任務——圖像識別。這在人類史上尚屬首次。 　　   　　利用基于記憶電阻(memristor)的技術(shù)來避開
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芯片國產(chǎn)化大勢所趨

  • 　　金融IC卡的國產(chǎn)化替代成為大勢所趨，是近年來市場的焦點。但有關(guān)部門雖推芯片國產(chǎn)化已三年有余，卻始終進展緩慢。國產(chǎn)金融IC卡芯片正處于小批量商用的認證試驗階段。截至去年底，國內(nèi)銀行的國產(chǎn)化芯片使用率尚不及2%。 　　近期，瞄準金融IC卡芯片前景，同方股份宣布聯(lián)姻中信銀行，正式發(fā)行采用同方國芯自主研發(fā)金融IC卡芯片的銀行聯(lián)名卡。同時，同方國芯推進融資工作，剛剛公布了增發(fā)預案，擬募集資金重點用于芯片技術(shù)升級，加速新一代芯片的研發(fā)和成本下降。 　　同方國芯電子股份有限公司總裁趙維健接受《證券日報》記者專訪
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碧玉年華的Wi-Fi如何解決成長的煩惱

  • 　　不經(jīng)意間，Wi-Fi誕生至今已經(jīng)接近16年，會不會有些吃驚?但事實就是如此。如果將Wi-Fi比作一位女子，按照中國文化的表述，她已經(jīng)到了最美的“碧玉之年”。Wi-Fi誕生之初時，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸速率僅為11Mbps，而現(xiàn)在這一速率已經(jīng)達到1Gbps以上，遠遠超出了最初的速率，而這一數(shù)字也即將被我們再次刷新。 　　與所有少女一樣，煩惱總是伴隨著成長，Wi-Fi的煩惱是什么?——全球移動數(shù)據(jù)流量在2013年增長高達83%，并且預計從2013年到2018年將增長
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為什么手機廠商都來加碼芯片業(yè)務？

  • 　　 ? 　　如果說年初時三星 S6 確定不再繼續(xù)像之前一樣于部分市場采用高通驍龍?zhí)幚砥?，而全面改用自家?Exynos 7420，是三星給高通的切膚之痛的話，那么近日三星則又補了一刀——其自有架構(gòu)處理器 Exynos M1 已經(jīng)問世在即，并有望搭載在下一代旗艦 S7 上。 　　三星的處理器發(fā)展史很長，最早其在 Windows Mobile 時代就開始做，進入智能手機爆發(fā)初期之時，由于英特爾的戰(zhàn)略失誤，三星成為 iPhone 的首席芯片提供方，并且還推出了當時代
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從小米智能套裝分析同為2.4G的ZigBee與Wi-Fi如何相容

  • 　　眾所周知，小米的智能套裝包含的4件套，人體傳感器、門窗傳感器、無線開關(guān)與多功能網(wǎng)關(guān)采用的是基于NXP的一顆工業(yè)級ZigBee射頻芯片--JN5168進行組網(wǎng)通訊。而多功能網(wǎng)關(guān)是通過Wi-Fi技術(shù)接入到小米云和其它智能設(shè)備。 　　在上圖中，我們可以看到小米的多功能網(wǎng)關(guān)將ZigBee芯片JN5168和Wi-Fi模塊集成到一個小小的電路板上。這個ZigBee方案和廣州致遠電子 推出的ZM5168的ZigBee模塊是同一個方案，我們通過查詢ZM5168的產(chǎn)品介紹知道，這個芯片使用的ZigBee頻道是全球免費
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黑科技！皮下植入芯片 摸一下手機就被破解

  • 　　在人體內(nèi)植入一塊芯片可不是什么小事，我們需要考慮各種可能產(chǎn)生的風險。不過，現(xiàn)在，這一領(lǐng)域或?qū)⒂瓉砀淖?。今后，在手臂上植入一塊小型NFC芯片可能無需大驚小怪了。但前提是，你需要知道你為什么這么做，可千萬別做違法的事情。但另一方面，如果你能夠恰當使用，植入體內(nèi)的NFC將非常實用。 　　使用NFC或者其他任何形式的RFID技術(shù)的優(yōu)勢在于，你不需要在體內(nèi)植入任何電池，所需要的全部能量都由操控芯片的設(shè)備提供。一個名叫賽斯·沃爾(Seth Wahle)的黑客做出了一件讓人匪夷所思的事情：他在自己的
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發(fā)改委反壟斷后高通競爭力強還是弱了？

  • 　　前不久有股東向高通董事會提出分拆芯片業(yè)務和專利授權(quán)業(yè)務，原因很簡單，目前高通股價只反映了專利授權(quán)，高通芯片雖然市場份額很高，在高通股價上沒有體現(xiàn)，分拆將為股東帶來最大價值。 　　財務上看這位股東講的沒錯，如果高通真把芯片業(yè)務賣給Intel，高通芯片業(yè)務當然會因為有了Intel領(lǐng)先的制程技術(shù)繼續(xù)發(fā)揚光大，不過留下的專利授權(quán) 業(yè)務最大可能會變成第二個Interdigital，看看Interdigital只有20億美元的市值，估計這位股東會吐血。 　　高通專利授權(quán)業(yè)務是依存于高通芯片業(yè)務的，這一點高通管
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我國手機市場今年超美占一

  • 　　球移動互聯(lián)網(wǎng)大會(GMIC)在北京國家會議中心舉行，工信部副部長懷進鵬做了主題演講。懷進鵬指出，中國今年將超過美國，成為世界第一大手機市場。我們手機的用戶超過了12億，其中有9億是用來上網(wǎng)，上網(wǎng)覆蓋率超過了40%。他指出，中國移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)就緒，移動互聯(lián)網(wǎng)將會創(chuàng)造出與眾不同的新世界。 　　以下為演講全文： 　　懷進鵬：尊敬的高理事長、各位嘉賓、女士們、先生們，大家上午好!非常榮幸來參加GMIC北京站的峰會，這也是我第一次參加全球移動互聯(lián)網(wǎng)的大會，試想七年前它還剛剛是一個Baby，但是剛才看了它剛才
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Project Fi闖入無線市場 谷歌謀長足發(fā)展

  • 　　Fi服務實際就是通過T-Mobile美國和Sprint的基礎(chǔ)設(shè)施來出售無線服務，這和國內(nèi)的虛擬運營商一樣，不過谷歌能玩出什么花樣呢，國內(nèi)可否向其取經(jīng)，我認為:國內(nèi)的大型設(shè)備廠商如華為、中興等也可以進入虛擬運營商領(lǐng)域。
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報告稱一季度全球芯片銷售額增長6%

  • 　　北京時間5月5日凌晨消息，半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)周一發(fā)布的報告顯示，今年一季度全球范圍的半導體銷售額增長6%，至831億美元，主要得益于中國和美洲銷售額的增長。 　　SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，一季度全球半導體銷售額仍超過去年同期?！? 　　報告顯示，今年3月份全球芯片銷售額增至277億美元，其中美洲市場銷售額增長14.2%，中國市場銷售額增長13.3%;除日本以外的亞太地區(qū)銷售額增長3.8%;歐洲和日本市場銷售額分別下降4%和9.
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wi-fi 芯片介紹

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