wi-fi 芯片 文章 最新資訊
印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃 預計百日內(nèi)開建
- 3月1日消息，當?shù)貢r間2月29日，印度政府批準了價值1.26萬億盧比（152億美元）的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設(shè)該國首座大型芯片制造廠的方案。具體來看，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團也在與聯(lián)華電子進行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費性電子、汽車、國防系統(tǒng)和飛機。此外，印
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蘋果芯片再次邁向前進，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。
- 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設(shè)計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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一篇說透Wi-Fi HaLow
- 盡管作為最新最快的Wi-Fi技術(shù)，Wi-Fi 7備受關(guān)注，但一種名為Wi-Fi HaLow的新興無線技術(shù)正悄然改變著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的格局。以下是大家需要了解的有關(guān)Wi-Fi HaLow的所有信息。Wi-Fi HaLow概述Wi-Fi HaLow 是一種基于IEEE 802.11ah協(xié)議的無線技術(shù)規(guī)范。該技術(shù)于2016年首次推出，運行于 1GHz 以下頻率，與使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻率的傳統(tǒng) Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 協(xié)議不同。由于較低的頻率可以傳
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AI在半導體設(shè)計和制造中的作用
- 摘要Sailesh Chittipeddi討論人工智能在半導體設(shè)計和制造中的作用。Sailesh Chittipeddi——Executive VP and GM, Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group半導體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場由數(shù)字化轉(zhuǎn)型引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性變革，人工智能（AI）技術(shù)融入產(chǎn)品研發(fā)過程進一步加速了這一轉(zhuǎn)型。與此同時，摩爾定律從晶體管微縮向系統(tǒng)級微縮的演進以及新冠疫情引發(fā)的全球電子供應鏈重塑，也為
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2800 億美元不夠，美國商務部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片
- IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導體領(lǐng)域取得世界主導地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領(lǐng)世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
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三星啟動新的半導體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片
- 據(jù)報道，三星已在硅谷成立了一個新的半導體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門一擁而上，比其他公司更早 三星電子，特別是其鑄造部門，在擴大半導體能力方面正在迅速進展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關(guān)注，但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報告顯示去年銷售
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高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案，開啟車內(nèi)體驗新階段
- 在汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型的時代，連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。驍龍汽車智聯(lián)平臺提供全面的連接解決方案組合，包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍牙、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）和精準定位等技術(shù)，旨在提供無縫的車內(nèi)連接體驗。下一代應用和車內(nèi)體驗正變得日趨重要，推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無線連接的需求。今日，高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ，進一步擴大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導力。接下來，我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
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三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷
- 最新報道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴重缺陷，導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題，未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產(chǎn)計劃，還導致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu)，升級之處在于將采用全新的
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芯片股熄火施壓大盤，英偉達一度跌超4%，中概大漲傲視群雄
- 美股前幾周大漲的主要動力芯片股暫時熄火，拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創(chuàng)歷史新高的英偉達跌落紀錄高位?；ㄆ觳呗詭熜陆鼒蟾婢?，科技股面臨大拋售的風險，認為從倉位看，投資者對科技股非?？春茫灾劣谌魏螔伿鄱伎赡苡|發(fā)更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄，周二強勢上攻。在中國證監(jiān)會提出暫停新增轉(zhuǎn)融券等加強監(jiān)管舉措、中央?yún)R金公告繼續(xù)加大力度增持后，在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現(xiàn)遠勝大盤。三家新能源車車企表現(xiàn)突出，均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評級從持有上調(diào)至買入，并將目標價設(shè)為41
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LitePoint、Morse Micro與AzureWave合作，推動Wi-Fi HaLow在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的應用
- 加利福尼亞州圣何塞 - EQS Newswire - 2024年2月6日 - 領(lǐng)先的無線測試解決方案提供商LitePoint今天宣布與領(lǐng)先的Wi-Fi-HaLow芯片供應商Morse Micro及全球領(lǐng)先的無線連接和圖像處理解決方案提供商AzureWave Technologies公司開展戰(zhàn)略合作，以擴大Wi-Fi HaLow技術(shù)的創(chuàng)新用例。此次合作旨在加快基于 Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah 標準的產(chǎn)品的上市時間并簡化其開發(fā)流程。 Wi-Fi HaLow技術(shù)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和大
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消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號
- 2 月 2 日消息，根據(jù)韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu)，同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首
- 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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無線通信芯片，如何讓家居一鍵智能?
- 下班回家的路上，提前打開家中的空調(diào)和熱水器，到家就可以直接泡澡；利用手機遠程一鍵預約時間洗衣，回到家時正好衣物洗完，不會因沒有及時晾曬產(chǎn)生異味；晚上睡覺前可以使用手機或語音來遙控窗簾關(guān)閉；早晨智能語音音箱可以播放愉悅的音樂聲將住戶喚醒...智能家居的出現(xiàn)，為我們的日常生活增添了不少便利。通過對家電的遠程控制讓住戶在生活節(jié)奏越來越快的當下，進一步提升生活品質(zhì)。那么，對這些智能家居的遠程控制是如何實現(xiàn)的呢？哪些芯片起到主要作用？如何實現(xiàn)對智能家居的遠程控制？家居電器設(shè)備控制是指通過遠程控制或自動化控制的方式，
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機構(gòu)：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個新的內(nèi)存研發(fā)（R&D）機構(gòu)，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營，由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導體研發(fā)機構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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