wi-fi 芯片文章最新資訊

Wi-Fi發(fā)展更加普及　2016年物聯(lián)網(wǎng)與流通量表現(xiàn)佳

　　有鑒于近期Wi-Fi創(chuàng)新消息不斷出現(xiàn)，預(yù)計(jì)2016年無(wú)線LAN技術(shù)發(fā)展將出現(xiàn)10項(xiàng)趨勢(shì)值得外界關(guān)注，例如第二波802.11ac問世、分析技術(shù)成為必備條件、2.5/5/10Gbps出現(xiàn)以及Wi-Fi與LTE沖突持續(xù)、與更多Wi-Fi會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)上采用。　　據(jù)TechTarget網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，在十種趨勢(shì)中，首先是第二波802.11ac正式報(bào)到。第二波802.11ac通常是指符合下列三項(xiàng)定義其中之一。第一是可支援3種以上MIMO串流，而且其中2~3項(xiàng)為外界熟知，第二則是頻寬最高可達(dá)160MHz，第三
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我國(guó)研發(fā)全球首個(gè)能“深度學(xué)習(xí)”的處理器芯片

經(jīng)過近60年的發(fā)展，人工智能已經(jīng)取得了巨大的進(jìn)步，但總體上還處于發(fā)展初期，依然可以用“方興未艾”來(lái)形容。
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢(shì) 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整

廠商們逐漸意識(shí)到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進(jìn)，才有可能在泥濘的市場(chǎng)中脫穎而出，市場(chǎng)訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級(jí)。
關(guān)鍵字：芯片聯(lián)發(fā)科

盛美半導(dǎo)體：挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”

　　隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來(lái)，這個(gè)領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國(guó)本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國(guó)本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項(xiàng)重點(diǎn)技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無(wú)損傷清洗的難題。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官王暉對(duì)自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。　　事實(shí)上，從70納米以下起，芯
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科學(xué)家打造具備“生長(zhǎng)”能力的納米線或成芯片未來(lái)

　　如果你在擔(dān)心人工智能未來(lái)可以強(qiáng)大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個(gè)想法你一定也不會(huì)喜歡--未來(lái)，計(jì)算機(jī)可以自己“長(zhǎng)出”芯片。當(dāng)然現(xiàn)在這只是一個(gè)概念，據(jù)科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實(shí)現(xiàn)。日前，來(lái)自IBM T.J. Watson研究中心的科研團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)一種可以進(jìn)行簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。　　科研人員用了一種裝載有可促進(jìn)生長(zhǎng)的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長(zhǎng)”的材料。　　據(jù)了解，研究人
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“中興式”制裁不是個(gè)案：中國(guó)企業(yè)抱團(tuán)出海勢(shì)在必行

　　中興被制裁，發(fā)生在美國(guó)大選期間，是非常值得思考的一件事情，美國(guó)大選歷來(lái)都很“有趣”。　　業(yè)界不乏知名人士評(píng)論，制裁中興，更多的可能會(huì)劍指一大批中國(guó)在美發(fā)展的高科技企業(yè)，其實(shí)理由很充分，也很有見解。　　 ? 　　四年前，美國(guó)對(duì)伊朗制裁，此刻重新翻出，美方調(diào)查持續(xù)至今最終對(duì)中興實(shí)施出口限令。美國(guó)商務(wù)部稱，中興計(jì)劃用一系列幌子公司“向伊朗轉(zhuǎn)售受控制的物品，違反美國(guó)出口限制法律”，該公司的行為“不符合美國(guó)國(guó)家安全或?qū)ν庹呃?/li>
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價(jià)格戰(zhàn)激烈 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)

　　通信芯片制造商和蘋果供應(yīng)商Broadcom正計(jì)劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)，以精簡(jiǎn)其勞動(dòng)力和產(chǎn)品線。循該公司近期收購(gòu)安華科技，形成更大的公司戰(zhàn)略，將在光纖和服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域投入更多資源。　　和其他業(yè)務(wù)相比，Wi-Fi芯片被認(rèn)為是Broadcom毛利率較低的業(yè)務(wù)，加上筆記本電腦，平板電腦，電視和智能手機(jī)市場(chǎng)激烈的價(jià)格戰(zhàn)，讓 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)。據(jù)報(bào)道，Broadcom公司駐扎在臺(tái)北工廠的員工隊(duì)伍幾乎減少了一半，同時(shí)聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導(dǎo)體和銳迪科微電子已經(jīng)獲得Broadc
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東芝計(jì)劃投資32億美元新建半導(dǎo)體工廠欲提振芯片業(yè)務(wù)

　　17日路透報(bào)道，日本東芝公司計(jì)劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導(dǎo)體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫(yī)療等業(yè)務(wù)部門之際，仍想大力提振其芯片業(yè)務(wù)。　　據(jù)東芝公司周四公告，投資將在未來(lái)三年完成。　　東芝另外還表示，將推遲采用國(guó)際財(cái)務(wù)報(bào)告標(biāo)準(zhǔn)(IFRS)的計(jì)劃。公司稱，計(jì)劃最終還將會(huì)采用全球標(biāo)準(zhǔn)，但自從去年爆出會(huì)計(jì)丑聞后，這一努力受到阻礙。　　
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芯片光傳輸突破瓶頸頻寬密度增加10~50倍

　　整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進(jìn)效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無(wú)法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國(guó)加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。　　據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，這顆整合7，000萬(wàn)個(gè)電晶體和850個(gè)光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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當(dāng)理工男遭遇小“破“孩，一起來(lái)看發(fā)生了什么！

　　當(dāng)理工男遭遇"破"小孩,會(huì)發(fā)生什么?　　尤其是讓習(xí)慣邏輯思維的理工男給活(tiao)潑(pi)好(dao)動(dòng)(dan)的小學(xué)生上課，你能想象是什么樣的場(chǎng)景嗎?　　老師授課會(huì)是這樣：　　　　而聽課的學(xué)生則是懵懵懂懂，或者嘰嘰喳喳，偏偏理工男老師卻束手無(wú)策?　　對(duì)此，一位資深理工男表示：真相并不是這樣哦，看看我們是如何做到的!　　就是這位：　　　　David ，人稱老魏，德州儀器電子工程師。工作之
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虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)

　　據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報(bào)道，未來(lái)數(shù)年，將有數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的用戶購(gòu)買虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔用來(lái)玩游戲和觀看3D內(nèi)容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭(zhēng)奪這一市場(chǎng)。在本周“游戲開發(fā)者大會(huì)”上公布的虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔中，部分產(chǎn)品就是全功能計(jì)算機(jī)，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強(qiáng)勁顯卡的PC配合使用。針對(duì)游戲和3D內(nèi)容設(shè)計(jì)的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺(tái)。　　虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實(shí)芯片大戰(zhàn)有自己的特點(diǎn)：更強(qiáng)調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號(hào)聯(lián)合調(diào)試

　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip)設(shè)計(jì)在復(fù)雜的設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級(jí)芯片團(tuán)隊(duì)能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無(wú)縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗(yàn)證周期時(shí)間，提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計(jì)一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜

　　隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場(chǎng)需求而加入更多功能，讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的一大問題?！　?jù)Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo)，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來(lái)越小，讓熱問題顯得更加嚴(yán)重。Ansys副總則指出，熱會(huì)帶來(lái)一堆無(wú)法預(yù)知的變化，讓業(yè)者必須從芯片封裝或系統(tǒng)層次評(píng)估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進(jìn)入10或7納米后
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