vishay 文章 最新資訊
Vishay推出兩種新系列4Ω四通道SPST CMOS模擬開關
- 日前,Vishay Intertechnology宣布推出兩種新系列四通道 SPST CMOS 模擬開關,這些器件將高開關速度與高信號帶寬進行了完美結(jié)合,可用于眾多開關應用,其中包括音頻、視頻、數(shù)據(jù)及電源。 Vishay Siliconix DG451 及 DG454 系列器件具有四個可獨立選擇的 44V SPST 開關,每個均具有 4Ω 的典型導通電阻及 0.2Ω 的典型平坦度,這兩個參數(shù)是低失真音頻信號開關的理想?yún)?shù)。 所有這些器件均可與 Vishay Siliconix DG411、
- 關鍵字: Vishay SPST CMOS 開關
Vishay 推出超高電容范圍新型HE3液體鉭高能電容器
- Vishay 推出在市場上所有類似器件中具有最高電容的新型液體鉭高能電容器。HE3 采用含 SuperTan 技術的獨特封裝設計,可在高能應用中提高可靠性及性能。 Vishay 的 HE3 專門針對高可靠性航空電子及軍用設備中的能量存儲及脈沖功率應用而進行了優(yōu)化,該器件采用密封的純鉭封裝,可在高壓力及惡劣環(huán)境中使用。 該設計采用可提高可靠性及性能的獨特雙密封技術,并且具有 3300F~72000F 的電容范圍,在所有液體鉭電容器中,這是每單位體積的最高電容。通過利用 Vishay 業(yè)經(jīng)驗證
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 Vishay HE3 液體鉭高能電容器 電容器
Vishay公布最新1.25MHz白光LED驅(qū)動器
- Vishay Intertechnology有限公司公布了兩款新的1.25M電流模式boost轉(zhuǎn)換器,專門為白光LED驅(qū)動應用而定制。這兩款型號分別為SiP12510和SiP12511的器件使用2.5-6V的輸入電壓,SiP12510能夠輸出17V而SiP12511能夠輸出28V。 封裝形式是SOT23-6,新的器件提供了最少外圍元件需求的緊湊型LED驅(qū)動解決方案。SiP12510和SiP12511均內(nèi)置功率開關和1.25MHz振蕩器。這樣的高頻率可以減少電感體積從而節(jié)約電路板空間。這
- 關鍵字: Vishay 白光LED 消費電子 發(fā)光二極管 LED 消費電子
思亞諾與Vishay推出全球最小UHF天線芯片
- 日前,移動數(shù)碼電視(MDTV)半導體解決方案領導供應商SianoMobileSilicon(思亞諾),與全球分離式被動與主動電子元件領導廠商Vishay發(fā)表了全球最小UHF天線芯片,支持各種移動數(shù)碼電視應用,解決了移動數(shù)碼電視制造商的天線過長問題。Vishay的RFW8021或Siano的SMS8021是一款體積超小、高效能、被動式、低成本的天線芯片,支持多種移動電視規(guī)格。 SMS8021/RFW8021是一項具有突破性的天線技術,適用于所有采用UHF頻帶的移動電視技術,包括DVB-
- 關鍵字: UHF天線 Vishay 電源技術 模擬技術 思亞諾
Vishay’s Offers Industry’s First 8-Diode ESD Protection Array in Ultra-Compact LLP1713 Package for Board Space Savings
- MALVERN, PENNSYLVANIA — March 28, 2007 — Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) today announced the release of the industry’s first ESD protection array to integrate eight diodes in the very small, leadless LLP1713 package. With an extremely low profil
- 關鍵字: vishay
面向 Vishay 光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型可縮短設計時間
- Vishay 是率先為總功耗大于 200mW 的新器件提供 詳細熱數(shù)據(jù)的光耦合器與固體繼電器制造商 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代碼:VSH)宣布,該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細的熱特性數(shù)據(jù)。Vishay 是業(yè)界率先提供熱模型的光耦合器與 SSR 制
- 關鍵字: Vishay 單片機 電源技術 光耦合器產(chǎn)品 模擬技術 嵌入式系統(tǒng) 熱模型 設計時間
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