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瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI,功耗降低85%

- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩)日前推出全新USB3.0主控芯片μPD720200A——在鼠標等周邊設備未連接狀態(tài)下,新產(chǎn)品功耗較之以往產(chǎn)品降低85%。該產(chǎn)品將于即日起開始提供樣品。 新產(chǎn)品可實現(xiàn)高達5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,其主要特征有: (1)在USB周邊設備未連接的狀態(tài)下,功耗比前一代產(chǎn)品μPD720200降低85%,低至50mW; (2)管腳排列與以往產(chǎn)品相同,因此可延用已有的印刷電路板。 采用該新產(chǎn)品,用戶不僅可輕松構筑
- 關鍵字: 瑞薩電子 USB3.0
USB3.0比其它接口擁有的優(yōu)勢
- 眾所周知,USB 3.0與其它接口相比具有眾多優(yōu)勢,其有兩大最能拿得出手的東西,就是傳輸速度和兼容性。USB3.0的速度傳輸率在5Gbps左右,也就是625MB/s,并向下兼容USB2.0,大約是現(xiàn)在主流USB2.0接口傳輸速度(理論值480Mb/s)的十倍,雖然在產(chǎn)品實測中距離625MB/s的理論極限速度還差很遠,但對比USB 2.0已經(jīng)進步相當大了,更是讓SATA硬盤望塵莫及。 USB 3.0遠不止在傳輸速率方面的提升,在繼承USB 2.0核心架構的基礎上,USB3.0利用雙總線模式的優(yōu)勢,能夠
- 關鍵字: USB3.0 傳輸速率 雙總線 電源管理
USB3.0與USB2.0編碼方式的區(qū)別

- 首先,USB 3.0的傳輸編碼方式與USB 2.0有所不同,從USB 3.0規(guī)范中我們了解到,USB 3.0采用的是8b/10b編碼方式: USB 2.0采用8b編碼,最大傳輸速率480Mbps,那么理論傳輸速度就能達到60MB/s;而USB 3.0在傳送數(shù)據(jù)時會把8bit的數(shù)據(jù)編碼成10bit,其中包含了2bit的控制數(shù)據(jù)(Control);而在接收數(shù)據(jù)時則是一個逆方向過程,10bit數(shù)據(jù)會解碼成8bit+Control信息,那么5Gbps的理論傳輸速度就為500MB/
- 關鍵字: USB3.0 USB2.0 編碼
USB3.0的前世今生
- 提到USB大家肯定都再熟悉不過了,我們基本上每天都會和它打交道,隨身攜帶的U盤硬盤,電腦上插的鼠標,MP3/MP4等等都是通過USB接口來進行數(shù)據(jù)的傳輸。從最早的1.0開始發(fā)展到最新的3.0版本,速度的不斷提升是最明顯的特征,在數(shù)據(jù)文件越來越大,硬盤都論TB計算的前提下,USB傳輸速度的提升問題顯得尤為重要。在USB發(fā)展了十幾年之后,讓我們來先來回顧一下USB的發(fā)展歷程。 ● USB背景介紹 隨著計算機硬件飛速發(fā)展,外圍設備日益增多,鍵盤、鼠標、調制解調器、打印機、掃描儀早已為人所共知,數(shù)碼相機、
- 關鍵字: USB3.0 通用串行總線 英特爾 即插即用
USB 3.0芯片出貨量將大幅上漲197%
- 7月11日消息,據(jù)臺灣媒體報道,由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出,2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。 與USB 2.0相較,USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。 然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來,整體市場發(fā)展一波三折,先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel),規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
- 關鍵字: USB3.0 芯片
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標準
- 近日,瑞薩電子與AMD攜手合作,普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及,瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務整合后新公司,以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格,并且是針對開發(fā)USB3.0大容
- 關鍵字: 瑞薩電子 USB3.0 AMD
Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
- Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望,據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏來自Intel的強力支持,因此需要在主板上 另外設置專門的功能芯片,這樣便無形中增加了主板的成本,這對USB3.0的普及無疑是相當不利的。 USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布,而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
- 關鍵字: Intel USB3.0
Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲存控制器

- 超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領先硅晶供應商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布,第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產(chǎn)品進行最佳化設計,是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性,包括于2009年底開始進入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉,正推動各類儲存應用與
- 關鍵字: Symwave 儲存控制器 USB3.0 SW6313
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